全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產梯隊趁勢縮小技術差距

　　2012年，全球芯片產業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業(yè)呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現反撲。

　　陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。

　　全球芯片市場顯頹勢

　　Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅增長4.5%，這個數字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預測顯然有所下調。

　　來自IDC方面的預測也不樂觀，其公布的2012年全球半導體銷售額約為3040億美元，較2011年增長不到1%，不過IDC預計半導體庫存有望在2013年二季度實現供需平衡，并在2013年下半年恢復增長。

　　Gartner首席分析師Peter Middleton對此表示，自2012年下半年開始，半導體庫存水平已經處在高峰，主要原因在于個人電腦需求量降低和市場的供過于求;2012年個人電腦產品預計下滑2.5%，系統(tǒng)內存價格受此影響進一步走弱。

　　盡管過去一年，全球智能手機產量在不斷增長，但最高不超過幾十美金的芯片價格，還是難以拉回價格高昂的PC芯片的下滑業(yè)績。

　　PC巨頭布局移動終端

　　受此影響，全球主流的芯片巨頭緊急布局在移動領域的技術和標準儲備。2012年6月，英特爾耗資3.75億美元從InterDigital公司購得1700項無線專利，補齊自身在通信領域的專利缺失，而此前谷歌125億美元收購摩托羅拉也正是同樣目的。

　　一些廠商在不斷壯大，一些曾經的成功者也在悄然離場。

　　在2012年，飛思卡爾和德州儀器兩家公司相繼宣布退出移動終端市場，轉身關注在專業(yè)度更高的工業(yè)市場。而此前意法半導體也有意離開移動終端芯片市場，閃身離開了其與愛立信成立的合資公司。

　　可以看出，曾經躋身全球半導體前10 的廠商已經所剩無幾，幸存者只能加快其融合的步伐：英特爾繼續(xù)完善其無線技術布局，華為和三星產業(yè)鏈策略更加深入。

　　縱觀全球的芯片市場，智能手機芯片產量的增長可能是惟一可以感到欣慰的地方。根據美國Strategy Analytics的報告顯示，2012年上半年，全球智能手機芯片市場規(guī)模實現55億美元，同比增長61%。

　　國內芯片商呈燎原之勢

　　ARM架構的芯片出貨量仍然占據智能手機市場的大片江山，而三星、聯發(fā)科、高通等廠商的芯片出貨量也都維持在高位，業(yè)內預計2013年全球智能手機的產量增長率將達到33%。

　　正是得益于移動終端市場的前景可期，籠罩在全球陰霾中的國內芯片企業(yè)顯現出星火燎原之勢。

　　聯芯科技在2012年推出的雙核智能手機芯片解決方案受到市場廣泛好評，其TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也進入手機廠商采購行列。展訊推出了性價比較高的芯片解決方案，并在TD-SCDMA領域推出了40nm工藝，今年火爆開賣的三星galaxy sⅡ、galaxy note和HTC one x都在采用展訊的芯片。

　　Gartner中國分析師盛凌海告訴記者，早在幾年前，中國芯片企業(yè)還無法在國際半導體芯片市場上有所收獲，但通過短短幾年的技術追趕，目前在生產能力、制造工藝等領域已經開始追隨國際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價比在全球市場中獲得一席地位。

　　國內芯片業(yè)扎堆Fabless

　　但不可否認，差距依然存在。縱觀目前芯片廠商的三大主力陣營，在IDM(Integrated Device Manufacturer整合元件制造商)陣營中，英特爾、三星都是絕對的贏家;在Fabless(SIC無生產線設計公司)陣營中，展訊、銳迪科、華為海思、瑞芯微等幾家從事芯片設計的公司排在了國內產業(yè)前列，但與國際主流廠商相比還無法同日而語。而在Foundry(芯片加工/代工廠)陣營，目前中國臺灣企業(yè)TSMC(臺積電)和UMC(聯電)，GlobalFoundries(由AMD拆分而來，與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司ATIC和穆巴達拉發(fā)展公司Mubadala聯合投資成立的半導體制造企業(yè))躋身全球晶圓代工廠的前三位，國內大陸地區(qū)惟一可以匹敵的就是中芯國際，后者無論在生產力還是規(guī)模方面，都基本可以與國際水平接壤。

　　盛凌海告訴記者：“IDM公司必須要具備生產和設計芯片的能力，并擁有自己的晶圓工廠，這對于企業(yè)的投資和運作能力都是很大的考驗，原先的TI和日立都已經漸漸退出該領域，而AMD迫于資金壓力不得已也將其晶圓工廠剝離出來獨立運營，全球排名前十的芯片公司中位列IDM陣營的企業(yè)已經越發(fā)稀缺。”

　　不過從嚴格意義上，中國IDM陣營也并非完全淪陷。位于杭州的士蘭微電子股份有限公司應該算是國內少有的一家IDM企業(yè)，在2003年其第一條集成電路芯片生產線投入運營，2007年半導體照明發(fā)光二極管生產新區(qū)落成。

　　“不過由于生產工藝老舊，這家企業(yè)生產的半導體產品基本屬于比較低端的模擬器件，可以算作分離器件，還不能稱之為芯片。與目前PC、手機設備中應用的數字芯片產品并不在同一個市場范疇。”盛凌海如是說。

　　IP資源庫爭奪激烈

　　如此來看，中國芯片企業(yè)幾乎全部集中于Fabless陣營。“但遺憾的是，受限于技術能力和設計工藝，中國芯片企業(yè)的市場份額相對國外廠商而言還太過薄弱。所有中國芯片企業(yè)的出貨量加和，還不如全球芯片前10位企業(yè)中一家的銷售量。”盛凌海如是說。

　　坦言之，從生產工藝角度上，國內的中芯國際與臺灣地區(qū)的臺積電相比，起碼要相差1代乃至1.5代。國內芯片工藝普遍在40nm，而主流芯片廠商已經在推廣28nm的芯片產品。從設計角度上，由于國內芯片企業(yè)起步時間普遍較晚，因此在芯片的IP資源上沒有積累優(yōu)勢，與國外芯片巨頭競爭時，也只能拿到相對低端或滯后的IP資源。

　　盡管仍然處于頹勢，但中國芯片廠商這兩年的成績還是有目共睹。“經過短短幾年的追趕，國產芯片廠商已經越發(fā)接近國際水平，尤其在2012年，類似瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商憑借高性價比的集成芯片產品，率先搶占國內白牌移動終端和平板電腦市場并獲得可觀收益。

　　走低端路線的市場策略對于國內新興芯片廠商而言，顯然是初入市場的權宜之計。盛凌海告訴記者，目前國內芯片廠商的市場路線可以分為兩類，一是追隨階段的復制路線，通過技術追趕打破國外巨頭的產品壟斷;二是本土市場的定制化路線，瞄準國內政府民生需求(身份證、醫(yī)療、交通等定制化芯片)和自有標準(TD-SCDMA)的產業(yè)化進程。

　　展訊就是其中的佼佼者，它一方面通過專利技術獲得國家資金政策扶植，加快芯片工藝的趕超，實現目前40nm產品的規(guī)模量產;另一方面，通過成本控制躋身一線企業(yè)的產業(yè)鏈，進而提升企業(yè)自身品牌。

　　Q&A對話

　　聯芯科技 總經理助理 劉光軍

　　Q：國內芯片企業(yè)與國際主流廠商相比存在哪些差距?

　　劉光軍：移動通信和互聯網都起源于歐美，因此國際主流廠商在芯片的研發(fā)和生產上都具有先發(fā)優(yōu)勢，特別在3G時代，一些產業(yè)標準都由歐美廠商主導。隨著移動寬帶普及智能終端市場的快速擴張，手機芯片質量、成熟度、技術支持與上市時間、成本等多種因素變得同樣重要，給國內芯片企業(yè)帶來的機會與挑戰(zhàn)并存。

　　相較于國際主流廠商，國內廠商如何在芯片研發(fā)的巨額資金投入與芯片生命周期的不斷縮短中快速搶占市場，是一道重要課題。與此同時，國內芯片產業(yè)還面臨與國際主流廠商爭奪品牌終端廠商的門檻。國內芯片廠商需要在多模通信技術積累、巨額研發(fā)資金投入、關鍵IP庫建設、先進制造工藝掌握、供貨保障、操作系統(tǒng)技術把握、多媒體應用技術創(chuàng)新等方面不斷持續(xù)優(yōu)化，才能逐漸縮小與國際廠商的差距。

　　Q:來自國家的政策資金扶植對中國芯片產業(yè)是否有幫助?

　　劉光軍：在目前全球移動終端產業(yè)格局中，歐美廠商仍占據絕對的主導，掌握著設計研發(fā)的核心技術，并占據了產業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。而我國終端芯片產業(yè)在全球來看，仍處于相對邊緣的位置。在3G移動通信市場競爭中，TD-SCDMA是國內芯片公司的一個具有競爭力的市場，但是在3G TD-SCDMA向4G TD-LTE演進中，國際芯片廠商也開始紛紛進入，未來競爭格局依然激烈。

　　雖然國內芯片公司在3G移動通信競爭中已經積累了較多經驗，也具備了較強的研發(fā)能力，但與國外廠商相比較，很多方面仍有差距。因此，政府對自主知識產權的3G TD-SCDMA技術以及4G TD-LTE在基礎資源、產業(yè)政策和規(guī)劃等方面的扶持顯得尤為關鍵，加大對TD產業(yè)鏈發(fā)展的政策扶持，制定針對TD研發(fā)的稅收優(yōu)惠政策，能扶持和鼓勵更多產業(yè)鏈廠家共同參與自主知識產權的TD發(fā)展，打破國際廠商的資金和技術積累優(yōu)勢，未來才有可能實現對國外廠商的趕超。

　　Q：聯芯科技如何實現反超?

　　劉光軍：在手機市場競爭日趨激烈的環(huán)境下，聯芯科技于2012年推出的雙核智能手機芯片解決方案L1810，憑借其高性價比，受到了市場和客戶的歡迎。同時，TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也成為眾多手機廠商的主要選擇，Moto近期發(fā)布的MT788高端智能手機中采用的就是聯芯的L1713 Modem解決方案。

　　2013年聯芯科技將推出四核智能手機芯片解決方案，同時進一步提升套片集成度，降低成本。針對4G LTE市場，聯芯未來也將推出4G/3G多模產品，滿足市場需求。聯芯科技將全力推動TD-LTE和TD-SCDMA的產業(yè)發(fā)展，助力中國標準的全球化。