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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m2 芯片

BGA芯片的布局和布線技巧

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pac
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數(shù)字儀表設(shè)計(jì)-數(shù)字復(fù)用表芯片新趨勢(shì)

  • 一、 前言：電子電機(jī)人員在檢修或做實(shí)驗(yàn)時(shí)都會(huì)用到指針三用電表或數(shù)字復(fù)用表(Digital Multimeters, DMM)，以往的可攜式數(shù)字儀表產(chǎn)業(yè)多采用Harris(已被Intersil并購(gòu))、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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基于OTrack-32芯片的多模接收機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用解決方案

  • 聯(lián)星公司OTrack-32 多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，采用Host-Base 架構(gòu)設(shè)計(jì)，可根據(jù)需要，配合不同性能的CPU 組成適應(yīng)多種載體應(yīng)用的接收機(jī)。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型，支持高達(dá)4 路的RF 信號(hào)輸入，
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基于OTrack-32芯片的北斗位置服務(wù)解決方案

  • 聯(lián)星公司基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能GNSS 衛(wèi)星導(dǎo)航芯片技術(shù)，設(shè)置制造了多款衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)，支持北斗二號(hào)/GPS/GLONASS 單系統(tǒng)或多系統(tǒng)組合定位，具有優(yōu)異的性能。聯(lián)星公司的接收機(jī)產(chǎn)品，軟硬件接口采用國(guó)際通用標(biāo)
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居民健康卡急速前行 芯片技術(shù)保駕護(hù)航

  • 日前，衛(wèi)生部在大連召開(kāi)了2012年衛(wèi)生信息技術(shù)交流大會(huì)，居民健康卡作為一年來(lái)衛(wèi)生部在衛(wèi)生信息化方面的一個(gè)亮點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。自首批4個(gè)試點(diǎn)地區(qū)之后，試點(diǎn)城市將擴(kuò)大到全國(guó)其他10個(gè)省市，為全國(guó)性大規(guī)模發(fā)卡打下更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能

  •  　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋(píng)果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 　　此前，有消息稱，蘋(píng)果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過(guò)蘋(píng)果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧

  •  　　在蘋(píng)果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機(jī)業(yè)界震動(dòng)之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會(huì)上表示，華為需要做手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因?yàn)榧偃邕@些壟斷者不再對(duì)外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時(shí)認(rèn)為，華為做手機(jī)操作系統(tǒng)的同時(shí)要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時(shí)做備份用。 　　任正非是與2012實(shí)驗(yàn)室干部與專家座談時(shí)做上述表示的，當(dāng)時(shí)，華為部分董事會(huì)成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。 　　目前，全球手機(jī)操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋(píng)果iOS、微軟(微博)
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首個(gè)DDR4 IP設(shè)計(jì)解決方案在28納米級(jí)芯片上獲驗(yàn)證

  •  　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲(chǔ)控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過(guò)硅驗(yàn)證。 　　為了擴(kuò)大在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)草案的基礎(chǔ)上，承擔(dān)并定制了多款28納米級(jí)晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計(jì)在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JE
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驅(qū)動(dòng)芯片提升LED顯示屏畫(huà)質(zhì)方案介紹

  • 解決方案：　　bull; 將同一個(gè)時(shí)間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開(kāi)為不同電源　　bull; VLED及VCC對(duì)地端加上一個(gè)大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯示屏
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LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用

  • TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的，具有點(diǎn)校正、高灰度等級(jí)(PWM控制)等特點(diǎn)。TLC5941所有內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器，灰度寄存器，點(diǎn)校正寄存器和錯(cuò)誤狀態(tài)信息都通過(guò)串行接口存取，最大串行時(shí)鐘頻率30 MHz，片間電流誤差
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數(shù)字射頻芯片I/Q信號(hào)

  • 當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無(wú)一例外的用到了I/Q信號(hào)，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào)，然而絕大部分射頻人員，對(duì)于IQ的了解除了名字之外，基本上一無(wú)所知。網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料，但都是公式一大堆，什么四相
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采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀

  • 采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀,引言　　雷達(dá)式生命探測(cè)儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動(dòng)信息的探測(cè)系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號(hào)被人體運(yùn)動(dòng)(心跳、呼吸、走動(dòng))所調(diào)制
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移動(dòng)設(shè)備高增長(zhǎng)結(jié)束？ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)增速下滑

  • “ARM的技術(shù)正在被設(shè)計(jì)至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機(jī)能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行溝通。我們對(duì)此感到非常興奮，”他說(shuō)。

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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

  • 　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升

  • 　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
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m2 芯片介紹

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