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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

芯片集成化提升汽車電子智能

  • 在SoC設(shè)計(jì)中，對(duì)共存元件特別是非易失存儲(chǔ)器進(jìn)行排列，可不是一件容易的事情，因?yàn)橛袕?fù)雜度要求，就會(huì)有潛在成本的上升。其決竅就是在確保最終 IC仍能提供有成本效益的取代方案的同時(shí)對(duì)各種元件加以集成。現(xiàn)代汽車中
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傳爾必達(dá)將獲得4億美元貸款 欲阻美光收購

  • 　　據(jù)消息人士透露，債券持有人正打算提供300億日元(3.83億美元)貸款，以幫助破產(chǎn)的芯片制造商爾必達(dá)重組，旨在阻止美光科技收購爾必達(dá)。 　　該債券持有人小組將于周二向東京地區(qū)法院提交貸款條件。7月，部分爾必達(dá)債券持有人反對(duì)美國美光科技以7.5億美元的價(jià)格收購爾必達(dá)，指責(zé)該公司低估了爾必達(dá)的資產(chǎn)。爾必達(dá)是日本最大的DRAM廠商，于今年二月份申請(qǐng)了破產(chǎn)保護(hù)。 　　消息人士透露，反對(duì)這筆收購的債券持有人小組相信，爾必達(dá)價(jià)值3000億日元(約合38.3億美元)。該債券小組的具體人數(shù)沒有被披露。 　　美光
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VLSI芯片－數(shù)字信號(hào)測(cè)試

  • 數(shù)字信號(hào)測(cè)試作為VLSI芯片測(cè)試的基礎(chǔ)，已經(jīng)是一項(xiàng)應(yīng)用十分廣泛的技術(shù)。各個(gè)EDA供應(yīng)商、ATE供應(yīng)商都有著十分成熟的解決方案，包括功能測(cè)試仿真向量的產(chǎn)生，轉(zhuǎn)換和實(shí)際測(cè)試操作，以及芯片的AC/DC參數(shù)測(cè)試。作為高速信號(hào)
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LED照明雙面表情： 一邊過剩 一邊補(bǔ)貼

  • 與此同時(shí)，根據(jù)有關(guān)部門去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國將禁止銷售和進(jìn)口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷售和進(jìn)口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺(tái)。
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英特爾新芯片增3G入門機(jī) 推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程

  • 　據(jù)稱，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機(jī)廠商，這將允許手機(jī)廠商推出售價(jià)更低的3G手機(jī)，并且推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)度
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ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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ABI：2012年芯片市場或降5%

  • 　傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢(shì)就會(huì)非?？春?。而ABI則認(rèn)為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預(yù)測(cè)，那么能夠反彈出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的能力就非常有限。美國即將實(shí)行的債務(wù)上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務(wù)危機(jī)等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導(dǎo)體制造業(yè)受到擠壓。
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芯片價(jià)格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應(yīng)吃緊將緩解

  • 　聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機(jī)芯片，供不應(yīng)求的原因主要是下游客戶先前預(yù)估不夠精確，市場需求遠(yuǎn)大于預(yù)估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預(yù)計(jì)這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機(jī)芯片出貨量的60%，而第四季度則達(dá)到80%。而中國仍是最大的智能手機(jī)市場。
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我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀 芯片成最關(guān)鍵

  • 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個(gè)層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計(jì)，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)步和發(fā)展。
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消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

  • 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動(dòng)大規(guī)?？s短新機(jī)上市周期。以測(cè)試為例，中國移動(dòng)今年上半年測(cè)試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測(cè)試周期從15個(gè)工作日縮短至10個(gè)工作日。這意味著大量TD手機(jī)商前期那些采用舊
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購

  • 　此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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芯片商角逐低端市場：瞄準(zhǔn)200美元以下手機(jī)市場

  • 導(dǎo)語：國外媒體今天撰文稱，智能手機(jī)市場逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動(dòng)芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
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NFC-SIM芯片在非接觸移動(dòng)支付解決方案中的應(yīng)用

  • 隨著3G時(shí)代的到來,未來兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
    圖4：拆解
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臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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m2 芯片介紹

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