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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

08年芯片商10強(qiáng)公布 英特爾17年第一首

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美市場研究公司Gartner近日評出了其預(yù)測的2008年芯片廠商排行榜，其中，預(yù)計將連續(xù)第17年穩(wěn)居。 　　Gartner預(yù)計，英特爾今年的市場份額將增至13.1%，高通預(yù)計將成十大廠商中增長最強(qiáng)勁的，根據(jù)其統(tǒng)計數(shù)字，高通2008年營收增長了15%。 Gartner預(yù)測的2008年半導(dǎo)體芯片廠商排行榜 　　海力士(hynix)是其中下滑最嚴(yán)重的，預(yù)計今年營收將下滑29.7%。由于市場供過于求，DRAM和NAND價格下滑較嚴(yán)重，海力士是受此影響最嚴(yán)重的廠商之一。另一個受嚴(yán)重打擊
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基于單片機(jī)與TC787芯片的三相半控整流電路設(shè)計

  • 為了降低硬件成本，設(shè)計直流母線電壓檢測電路時采用了分壓電阻的方法，而沒有采用電壓傳感器。采用這種分壓電阻的方法結(jié)構(gòu)簡單，易于調(diào)試。電路如圖6所示。通過分壓電阻得到的電壓為直流母線電壓的1/31，該電壓通過兩個反向比例放大電路輸入到PIC單片機(jī)的AD1輸入口中，再通過PIC單片機(jī)的AD轉(zhuǎn)換處理為數(shù)字量。
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中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景分析

  • 　　投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國半導(dǎo)體/電子行業(yè)去淘金。事實上，早在一年前，在信用危機(jī)襲擊全球市場之前，投資過熱的現(xiàn)象就已經(jīng)開始降溫了。 　　HinaGroup（一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司）常務(wù)董事KenTsang認(rèn)為這是‘投資者們在過去幾年里頭腦發(fā)熱導(dǎo)致的結(jié)果’。然而，很多業(yè)內(nèi)專家將其直接歸因于中國國內(nèi)的芯片公司。 　　排名前三的中國IC供應(yīng)商分別是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微（Vimicro)、展訊通
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DSP技術(shù)升級 將助力VoIP進(jìn)軍視頻領(lǐng)域

  • 　　VoIP被認(rèn)為是一種適合于企業(yè)及網(wǎng)絡(luò)核心的技術(shù)。過去，VoIP曾經(jīng)在語音質(zhì)量、延遲和回聲方面存在一些問題。在專用DSP和軟件解決方案的支持下，現(xiàn)在其質(zhì)量已經(jīng)達(dá)到可以接受的水平。實際上，借助類似寬帶編解碼技術(shù)，新一代VoIP已經(jīng)實現(xiàn)了質(zhì)量提升，其音質(zhì)甚至比原有的電話系統(tǒng)還要好。 　　在過去幾年最為顯著的發(fā)展是視頻應(yīng)用不斷增長。通過促進(jìn)企業(yè)和網(wǎng)絡(luò)運營商將語音網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為基于IP的網(wǎng)絡(luò)，VoIP為自己的發(fā)展鋪平了道路。隨著此類基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備就緒，“接入”視頻就變得相當(dāng)容易。這意味著
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09年芯片市場10大預(yù)測 AMD贏利Nvidia受挫

  • 　　12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，分析師日前對2009年全球芯片市場發(fā)展趨勢進(jìn)行了預(yù)測，認(rèn)為已虧損兩年的AMD有望于明年實現(xiàn)贏利，而Nvidia將遭遇有史以來最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 　　以下為2009年全球芯片市場10大發(fā)展趨勢： 　　1. 處理器時鐘頻率大戰(zhàn)重新打響。 　　2. AMD將于2009年實現(xiàn)贏利。 　　3. Nvidia將遭遇有史以來最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 　　4. 英特爾不會進(jìn)一步受到“Vista Capable”官司牽連。 　　5.
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GPS瞄準(zhǔn)手機(jī)應(yīng)用 組合式芯片組將被大規(guī)模集成

  • 　　GPS半導(dǎo)體供應(yīng)商越來越把GSM手機(jī)視為GPS芯片組的下一個目標(biāo)市場。雖然直到現(xiàn)在CDMA手機(jī)和導(dǎo)航設(shè)備仍然是主要GPS產(chǎn)品類別，但預(yù)計更多的GSM手機(jī)將采用GPS芯片組，滿足日益增強(qiáng)的手機(jī)導(dǎo)航和多種基于位置服務(wù)(LBS)的需求。 　　“雖然吸引力很強(qiáng)，但手機(jī)外形尺寸給GPS芯片組廠商帶來了一系列新的挑戰(zhàn)，”ABI Research的主管Dominique Bonte指出，“雖然降低功耗、價格和縮小占位面積對于手機(jī)來說比PND更加重要，但更大的問題在于室內(nèi)覆蓋
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大陸芯片市場增速放緩 IC設(shè)計競爭升溫

  • 　　中國大陸芯片市場依然強(qiáng)大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩，無晶圓設(shè)計市場競爭也日趨激烈。 　　根據(jù)iSuppli最近的報告，2008年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計較2007年的766億美元增長6.7％，達(dá)817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 　　 然而，中國大陸無晶圓IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計較2007年的31億美元增長12.3％，達(dá)35億美元。 　　“無晶圓IC設(shè)計市場收入的增長受本土無線和消費電子產(chǎn)品銷售的帶動，這種效應(yīng)比出口更明顯。
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2009年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.2%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)周二表示，因全球電子業(yè)需求疲軟，2009年全球半導(dǎo)體市場可能下滑2.2%。 　　WSTS表示，明年芯片市場將萎縮至2560億美元，低于今年預(yù)測的2619億美元，WSTS所屬66個會員企業(yè)，總計約占全球半導(dǎo)體八成市場。 　　WSTS表示，明年美洲微晶片銷售預(yù)計減少9.8%，日本減少3.8%，歐洲則減少3.6%，明年亞太地區(qū)銷售成長將放緩至1.1%，低于今年預(yù)估的7.6%。 　　WSTS還下調(diào)了2008年和2010年展望。受年底假期采購季
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芯片節(jié)能：由高性能到高效能引發(fā)變革

  • 　　不知從何時起，芯片廠商將產(chǎn)品的宣傳語由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《現(xiàn)代漢語詞典》中的解釋是“機(jī)械或是其他工業(yè)制品對設(shè)計要求的滿足程度”，而“效能”綜合了“效率”、“效益”、“性能”等多個詞的意思，它表示現(xiàn)在的芯片產(chǎn)品不但具有高的品質(zhì)，更能使客戶使用相同的資源卻能獲得更高的收益。雖只有一字之差，但卻預(yù)示
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集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

  • ? ???　 集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險、高技術(shù)的特征，這決定了它的發(fā)展必然是一個充滿艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功，比國際上僅僅晚了7年。但在十年動亂期間，由于企業(yè)應(yīng)有的生產(chǎn)條件和設(shè)施受到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規(guī)律，加之國際上的技術(shù)封鎖與禁運，拉大了我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國際水平的差距。改革開放之前，我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開放帶來了我國經(jīng)濟(jì)社會的深刻變化，也為我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機(jī)與活
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富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

經(jīng)濟(jì)放緩半導(dǎo)體需求疲軟 臺灣芯片制造業(yè)遭遇寒流

  • 　　日前，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩造成亞洲芯片制造業(yè)需求疲軟，臺灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業(yè)警告說，第四季度，芯片價格還可能進(jìn)一步下滑，出貨量同第三季度相比將保持平穩(wěn)。 　　南亞科技公司，臺灣第二大芯片制造商周三表示，受低迷經(jīng)濟(jì)環(huán)境和芯片供過于求造成的價格下降影響，已經(jīng)連續(xù)六個季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費電子產(chǎn)品，南亞科技副總裁白培林表示，需求一直非常低迷。　　  　　經(jīng)管現(xiàn)實不容樂觀，大多數(shù)券商仍舊看好DR
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ADI公司推出自適應(yīng)照明管理系統(tǒng)，以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng)，能夠提高移動電話、個人導(dǎo)航設(shè)備以及媒體播放器的顯示質(zhì)量，并延長電池壽命?；诒銛y式電子設(shè)備的顯示屏對大量電池功耗的需求，以及消費者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時對更大尺寸與更高質(zhì)量屏幕的需求，顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設(shè)計考慮事項。 　　　　　　　　 　　單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術(shù)，可以自動檢測環(huán)境亮度
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MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱

  • 　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Semicast的報告，盡管目前動蕩的經(jīng)濟(jì)情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達(dá)86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復(fù)合成長率在2013年達(dá)到142億美元。 　　“這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛，而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場，將使它們成為未來處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

  • 　　根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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