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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

融合生物學(xué)與電子學(xué)的醫(yī)療應(yīng)用曙光初露

TD產(chǎn)業(yè)鏈在控制與反控制中掙扎

  • 作為中國特色的3G標準，TD-SCDMA可謂命運多舛，以大唐為首的標準創(chuàng)立者經(jīng)過了整整十年的完善和努力，總算在2008年看到了大范圍商用的曙光。然而，被拖累了十年的TD卻在走到商用之前遭遇了黎明前的黑暗，大唐矛盾纏身，產(chǎn)業(yè)資金后繼乏力等問題伴隨著外部勢力的入侵折磨著脆弱的TD。整個TD產(chǎn)業(yè)鏈也在多方利益的集體角力中變得撲朔迷離，曾經(jīng)的無限期待在不斷的折磨中逐漸平息。 TD的前景，很大程度上決定了產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展空間，但TD的前景同樣受制于TD產(chǎn)業(yè)鏈的健壯程度。因此，TD產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)就成為決定TD前途和眾多
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意法半導(dǎo)體研制出流感病毒檢測微芯片

  • 近日，意法半導(dǎo)體（ST）公司與新加坡的Veredus實驗室共同研發(fā)出可以一次檢測流感病毒（包括禽流感病毒）等多種病...
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芯片制造兩極分化 謹慎對待12英寸晶圓

  • 　　由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大，而且要持續(xù)地高強度地投資，其市場、產(chǎn)品、技術(shù)來源，包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨特的規(guī)律，相對風(fēng)險很大，在中國大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。   　　全球芯片制造業(yè)正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期，尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱，我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸
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LG電子低成本CDMA手機的設(shè)計原則剖析

移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢

標準通信芯片及其在電信中的應(yīng)用(04-100)

  • 　　中國市場對電信設(shè)備需求日益增強。中國企業(yè)目前面臨的機遇不僅是推動寬帶網(wǎng)絡(luò)、蜂窩系統(tǒng)、NGN、SDH等電信基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的飛躍發(fā)展，同時也在全球通信技術(shù)設(shè)施建設(shè)和備件市場扮演更重要角色。為了能夠成功地進入這些目標市場，許多國內(nèi)公司需要參考設(shè)計、工具包和全面解決方案等各種技術(shù)和設(shè)備的大力支持，以利于迅速把產(chǎn)品推向市場， 占領(lǐng)先機。另一方面，電信廠商之間面臨日益激烈的競爭。 這些廠商在新產(chǎn)品研發(fā)的初始階段， 就會對整個系統(tǒng)的構(gòu)造、成本等實施嚴格的控制，試圖使自己的產(chǎn)品保持對對手的先天優(yōu)勢。 IDT公司的WA
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總線和背板技術(shù)(04-100)

  • 　　新技術(shù)之潮正在進入總線和背板領(lǐng)域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。 　　繼存儲中的串行ATA之后，領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。 　　
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手機芯片市場并購烽煙迭起 市場格局或有變

  • 　　手機出貨量的高速增長，帶動了手機芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個行業(yè)競爭殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購的命運。 　　2008年1月12日，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機芯片產(chǎn)品線的收購，收購金額為3.5億美元。收購?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科獲得了一支近400 位經(jīng)驗豐富的員工團隊。一方面可以彌補現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴展，打開歐美市場;另一方面，可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機芯片廠商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。 　　
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手機芯片市場并購烽煙迭起 適者生存老大寶座潛伏危機

  • 　　手機出貨量的高速增長，帶動了手機芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個行業(yè)競爭殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購的命運。 　　2008年1月12日，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機芯片產(chǎn)品線的收購，收購金額為3.5億美元。收購?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗豐富的員工團隊。一方面可以彌補現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴展，打開歐美市場;另一方面，可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機芯片廠商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。 　　據(jù)
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中國將迎來芯片廠建設(shè)的新高峰？

  • 　　今年初，中芯國際宣布在深圳建一條8英寸和一條12英寸芯片生產(chǎn)線;三個星期后，重慶市政府宣布計劃引入外資建三條12英寸生產(chǎn)線……渡過被設(shè)備公司普遍看淡的2008年后，是否中國將迎來芯片廠建設(shè)的新高峰?中國的Foundry今后幾年的擴產(chǎn)計劃如何?他們又將如何提高各自的盈利能力?…… 　　中芯國際總裁兼執(zhí)行長 張汝京 　　 ? 　　中芯國際2007年全年的芯片銷售額成長5.8%。在邏輯IC和非DRAM業(yè)務(wù)方面表現(xiàn)強勁，隨著更多的邏
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數(shù)字音頻功放處理芯片設(shè)計與實現(xiàn)

  • 　　1 引言 　　目前，數(shù)字技術(shù)在人類文明中發(fā)揮著越來越重要的作用，正成為生活中必不可少的部分。"數(shù)字功放電路"是指用數(shù)字技術(shù)對音頻信號進行處理，使模擬的音頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，并最終以脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation，PWM)或脈沖密度調(diào)制(PulseDensity Modulation，PDM)的方式，驅(qū)動大功率開關(guān)晶體管(一般用MOS場效應(yīng)管)，并經(jīng)一個LC電路進行∑變換后得到模擬的音頻信號，并濾除高頻脈沖成分，然后驅(qū)動揚聲器放音。 　　與傳
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芯片設(shè)計公司應(yīng)根據(jù)自身特點把握市場

  • 　　芯片設(shè)計公司不應(yīng)該隨波逐流，盲目地朝相同的領(lǐng)域發(fā)展，而是應(yīng)該根據(jù)自身的特點去把握市場。 　　以前是因為國內(nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進口?，F(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī);溝通便捷順暢;交易更加簡便;本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場的需求。 　　和家電產(chǎn)業(yè)一樣，我認為國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會越來越高，國內(nèi)芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，我覺得國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身
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市場竟爭激烈 臺灣芯片雙雄風(fēng)光不再重整為挽頹勢

  • 　　編者按：臺灣兩大芯片巨頭威盛和矽統(tǒng)近來紛紛動作，繼去年威盛調(diào)整后，矽統(tǒng)現(xiàn)在也步后塵進行組織大重整。市場竟爭激烈，臺灣芯片雙雄風(fēng)光不再重整為挽頹勢。 　　臺灣芯片雙雄風(fēng)光不再，組織重整為挽頹勢。 　　據(jù)境外媒體報道，由于境況不似以前那么風(fēng)光，臺灣兩大芯片巨頭威盛和矽統(tǒng)近來紛紛動作，繼去年威盛調(diào)整后，矽統(tǒng)現(xiàn)在也步后塵進行組織大重整。 　　由于矽統(tǒng)難忍連年虧損，現(xiàn)在也宣布重整計劃。一月初已將DRAM模塊部門獨立為子公司，現(xiàn)在再宣布將分割投資管理、數(shù)碼電視及行動裝置等相關(guān)業(yè)務(wù)，另成立3家子公司，矽統(tǒng)仍1
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“融合芯片”量產(chǎn)地面數(shù)字電視步入快車道

  • 　　在北京舉行的第十六屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(CCBN)將可能成為國家數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴?下稱“國標”)成果的競技場。 　　昨日，《第一財經(jīng)日報》從卓勝微電子(上海)有限公司(下稱“卓勝微電子”)獲悉，繼今年1月成功發(fā)布國標單多載波融合芯片MXD1320，卓勝微電子與臺積電合作在3月初完成了MXD1320的第一批批量生產(chǎn)，并與創(chuàng)維、三星等廠家合作推出多款終端產(chǎn)品，成功進入商用階段。 　　凌訊科技市場部副總經(jīng)理張繼光透露，目前公司已經(jīng)推出第四款
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m2 芯片介紹

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