m2 芯片 文章 進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)
實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略 推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)
- 一、2007年的主要工作 2007年科技司貫徹落實(shí)全國科技大會(huì)精神,按照信息產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新會(huì)議的部署,加強(qiáng)政策制定和規(guī)劃指導(dǎo),推動(dòng)創(chuàng)新體系建設(shè),組織實(shí)施科技重點(diǎn)項(xiàng)目和工程,實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略和質(zhì)量振興戰(zhàn)略,積極開展對(duì)外科技交流合作,推進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)科技整體性突破和跨越式發(fā)展。 (一)貫徹落實(shí)信息產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)自主創(chuàng)新政策,加強(qiáng)規(guī)劃的指導(dǎo)。 實(shí)施《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和中長期發(fā)展規(guī)劃綱要》,研究制定促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的政策措施。按產(chǎn)業(yè)區(qū)域開展《關(guān)于加快推進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新指導(dǎo)意
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色
- 小小的半導(dǎo)體不僅蘊(yùn)含著巨大商機(jī),還將在各個(gè)領(lǐng)域改變并改善人們的生活。全球半導(dǎo)體行業(yè)在2008年將繼續(xù)發(fā)力“上揚(yáng)”,引爆全球產(chǎn)業(yè)大商機(jī)。 2007年是貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導(dǎo)體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化,而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營,而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結(jié)構(gòu),并要求我們從全新的角度來思考它是如何為客戶創(chuàng)造價(jià)值的。半導(dǎo)體公司應(yīng)加速做好長遠(yuǎn)規(guī)劃,放眼于芯片之外更長遠(yuǎn)的發(fā)展。
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國內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損探因:芯片話語權(quán)缺失
- 中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始,5年來,中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個(gè)中國電視制造企業(yè)。 “平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚,卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中,挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的,到底是芯片技術(shù),是上游面板,還是兵家必爭(zhēng)的渠道? 盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過程中,芯片如同心臟一樣重要,但是本土彩電廠家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
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基于RFID的汽車防盜系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 引言 射頻識(shí)別技術(shù)(RFID,即Radio Frequency I-dentification)是從20世紀(jì)80年代開始走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它利用射頻方式進(jìn)行非接觸式雙向通信方式來交換數(shù)據(jù)以達(dá)到識(shí)別目的。可用于識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)射頻卡,而且操作快捷方便,不怕油漬、灰塵污染等惡劣的環(huán)境,特別適合于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自動(dòng)化且不易損壞。本文介紹的射頻識(shí)別系統(tǒng)是將射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用到汽車防盜系統(tǒng)中的一次成功嘗試。 1 RFID汽車防盜系統(tǒng)概述 隨著科技的發(fā)展,汽車防盜裝置日趨嚴(yán)密
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全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
- 19世紀(jì)80年代以前,所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè),1987年,中國臺(tái)灣積體電路公司的成立標(biāo)志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè),芯片代工企業(yè)既Foundry。 Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過幾十年發(fā)展,目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū),代表性企業(yè)有臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營。 Foundry廠商的主營業(yè)務(wù)是芯片代工,
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Hynix預(yù)測(cè):DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈
- 全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國Hynix半導(dǎo)體日前表示,預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。 在美國拉斯維加斯參加2008CES上,Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。 他稱,“此前,電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài),持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開始,預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開始,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈?!? 在今年第三季度,Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
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2007年基礎(chǔ)電子業(yè)十大事件點(diǎn)評(píng)
- 45納米產(chǎn)品問世 集成電路新時(shí)代來臨 馮曉偉 事件回顧:2007年11月12日,英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器,標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域,預(yù)計(jì)到2008年第三或第四季度時(shí),英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過65納米產(chǎn)品。次日,美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日,意法半導(dǎo)體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。 編輯點(diǎn)評(píng):隨著全球領(lǐng)先制造企業(yè)先后宣布跨入
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預(yù)測(cè):DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈
- 全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國Hynix半導(dǎo)體日前表示,預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。 在美國拉斯維加斯參加2008CES上,Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。 他稱,“此前,電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài),持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開始,預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開始,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈。” 在今年第三季度,Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
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集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃
- 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用,已成為當(dāng)前國際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。 “十一五”期間,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),盡快建立一個(gè)自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)體系,對(duì)于保障信息安全、經(jīng)濟(jì)安全,增強(qiáng)國防實(shí)力,以及推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步,提高人民生活水平,具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。 按照《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》中“大
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芯片話語權(quán)缺失 國內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損
- 中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始,5年來,中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個(gè)中國電視制造企業(yè)。 “平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚,卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中,挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的,到底是芯片技術(shù),是上游面板,還是兵家必爭(zhēng)的渠道? 盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過程中,芯片如同心臟一樣重要,但是本土彩電廠家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
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笙科推低耗電低單價(jià)高整合型LNB開關(guān)芯片
- 笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開關(guān)芯片,主要特征為四進(jìn)二出的開關(guān)(4X2SwitchMatrix)加上音調(diào)偵測(cè)(ToneDetector)功能。該芯片料號(hào)為A7533,目前已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨。A7533采用RFCMOS制程設(shè)計(jì),及高度整合的芯片架構(gòu),非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對(duì)成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。 為了成本考量,A7533采用20-leadQFN包裝,并且整合4bitDeco
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2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚
- ABIResearch近日公布其NFC市場(chǎng)分析報(bào)告,分析了未來五年內(nèi)NFC芯片市場(chǎng)的發(fā)展與走勢(shì)。ABI認(rèn)為全球NFC市場(chǎng)將穩(wěn)定發(fā)展,2012年將是NFC芯片市場(chǎng)發(fā)展的頂峰,出貨量將達(dá)到四億一千九百萬枚。 隨著出貨量的增長,芯片單元的平均價(jià)格將在同期下降至0.97美元,合人民幣7元左右。據(jù)分析,到2012年,全球NFC芯片市場(chǎng)價(jià)值總值將達(dá)到四億零六百萬美元。其中,RFID非接觸式技術(shù)的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場(chǎng)增長的重要因素,它使得基于移動(dòng)設(shè)備的商業(yè)服務(wù)需求進(jìn)一步增長。 此外,作為僅
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我國LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億
- LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元,年均復(fù)合增長率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國LED的產(chǎn)值為140億元,預(yù)計(jì)08年應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元,到2010年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。 2000年至2003年之間,手機(jī)背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起,筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及,是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來高亮
- 關(guān)鍵字: LED 芯片 封裝 發(fā)光二極管 LED
電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)
- 引言 SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對(duì)便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
- 關(guān)鍵字: SoC 芯片 電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC
m2 芯片介紹
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