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泰斗微電子衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片TD1030-Q3003AB通過AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證

　　領(lǐng)先的衛(wèi)星定位導(dǎo)航技術(shù)及芯片和解決方案提供商泰斗微電子科技有限公司日前宣布：公司的衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方實(shí)驗(yàn)室及供應(yīng)鏈廠商協(xié)助下，通過了AEC-Q100 Grade2認(rèn)證，不僅成為國內(nèi)第一家通過該認(rèn)證的衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片廠商，而且TD1030-Q3003AB也獲得了同類芯片最高等級的車規(guī)認(rèn)證，其-40℃~+105℃的工作溫度范圍可支持汽車廠商、Tier-1供貨商及智能化應(yīng)用方案商開發(fā)可靠性更高的車載導(dǎo)航系統(tǒng)。　　作為集成電路
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人工智能和芯片領(lǐng)域競爭愈漸激烈

　　現(xiàn)在人工智能(AI)和半導(dǎo)體這兩個(gè)行業(yè)基本上占據(jù)著中美競爭的兩個(gè)重要制高點(diǎn)。　　AI到底對人類有什么影響?麥肯錫的調(diào)查報(bào)告顯示，人工智能未來十年對GDP的推動(dòng)是1.2%，人工智能將從方方面面影響我們的生活和行業(yè)?！　〉谝皇翘娲?。對于現(xiàn)有的工作而言，比如說我們以前用五個(gè)人做一條生產(chǎn)線，現(xiàn)在通過數(shù)字化或者智能化的方法，就在同樣的生產(chǎn)線把人力從五個(gè)降到一個(gè)?！　〉诙莿?chuàng)新?！　〉谌呛芏郃I公司正在成長起來，比如說圖像視覺領(lǐng)域的四小龍——商湯、依圖、曠視、云從等這些公司?！　≈圃鞓I(yè)是人工智能或者是這些技術(shù)革
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華為CFO被扣，芯片市場負(fù)面情緒怎么解決？

　　據(jù)CNBC報(bào)道，全球芯片股周四大跌，主要出于對華為CFO孟晚舟被加拿大當(dāng)局代表美國政府暫時(shí)扣留，而再次擔(dān)心美中貿(mào)易緊張局勢升級。　　奧地利芯片制造商AMS的股價(jià)暴跌約7%;總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體下跌4%，而總部位于英國的Dialog Semiconductor下跌約3%?！　W洲股市走勢主要是受到亞洲股市跌勢的影響：日本芯片制造商Sumco、Tokyo Electron和Advantest的股價(jià)均下跌約5%。　　分析師表示，華為的不確定性以及更廣泛的中美貿(mào)易關(guān)系打壓了芯片行業(yè)的市場情緒。根據(jù)研究公司
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芯片制造、EDA工具及設(shè)計(jì)服務(wù)商暢談2019年的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

　　2018年11月底，珠海舉辦的 “中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，電子產(chǎn)品世界等媒體記者采訪了部分芯片制造、EDA工具及設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，請他們預(yù)測了2019年的技術(shù)和市場發(fā)展趨勢?！　　　≌掌簭淖笾劣遥耗柧EO張競揚(yáng)，索喜科技高端定制SoC亞太總經(jīng)理劉琿，新思科技(Synopsys)全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅(jiān)，Silvaco中國總經(jīng)理Sharon Fang，Silvaco公司CEO David Dutton，臺(tái)積電(中國)業(yè)務(wù)發(fā)展副總
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ICCAD2018魏少軍：迎接設(shè)計(jì)業(yè)的難得發(fā)展機(jī)遇

　　芯片創(chuàng)新有多難，芯片設(shè)計(jì)面臨的難點(diǎn)就有多大?！　≡谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國正面臨著困難和希望同時(shí)出現(xiàn)的時(shí)刻，這是難點(diǎn)也是機(jī)遇，能否抓住這難得的拐點(diǎn)，從而讓我國的技術(shù)設(shè)計(jì)能力抓住發(fā)展的時(shí)光機(jī)一飛而生呢?　　我們將拭目以待?！　　　?1月29日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在珠海召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍在會(huì)上以“迎接設(shè)計(jì)業(yè)的難得發(fā)展機(jī)遇”為主題發(fā)表了演講?！　?　　現(xiàn)狀：數(shù)據(jù)好看　　設(shè)計(jì)這張“餅”越來越大　　全球銷售占比增高：2018年設(shè)計(jì)行業(yè)銷售
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芯片界50年三國演義史

英特爾、AMD、英偉達(dá)在競爭中不斷鞏固在芯片界的地位，完美詮釋著“相愛相殺”的三國演義。
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寒冬與AI芯片無關(guān)：巨頭“芯”動(dòng)，2019年成決勝之年

作為人工智能產(chǎn)業(yè)的重中之重，AI芯片成了各家角力的最佳舞臺(tái)。
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傳美國明年擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制為遏止中國半導(dǎo)體的發(fā)展

　　無疑，半導(dǎo)體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點(diǎn)，沒有之一!在智能手機(jī)等終端設(shè)備市場爆發(fā)式的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導(dǎo)體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)受到資本的熱捧，無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來看，中國半導(dǎo)體的崛起似乎成為了必然的趨勢?！　陌雽?dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)來看，我們在資本的驅(qū)動(dòng)下，可以買芯片設(shè)計(jì)公司、可以買芯片封測公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設(shè)備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)與難點(diǎn)。尤其是過去的幾年中，國內(nèi)大量收購
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AI芯片如果有“羅馬大道”，必定歸功可重構(gòu)計(jì)算

縱觀第三波AI浪潮下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有兩個(gè)現(xiàn)象級事件奠定了當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的基調(diào)：曾經(jīng)逃離半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)投又紛紛重新回到了半導(dǎo)體行業(yè);歷來觀潮的中國，現(xiàn)在成了弄潮兒。
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中國超越韓國成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
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芯片尺寸縮小五倍！英特爾新技術(shù)設(shè)想10年內(nèi)取代CMOS

　　12月4日，英特爾在一項(xiàng)名為“自旋電子學(xué)”的技術(shù)領(lǐng)域取得了進(jìn)展，未來芯片尺寸可縮小5倍，能耗最多可降低30倍。　　英特爾和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學(xué)”方面的研究進(jìn)展，這項(xiàng)新技術(shù)可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一，能耗將降低10到30倍。　　一直以來，芯片都依賴著CMOS技術(shù)，但隨著元器件尺寸不斷接近原子級別大小，芯片的發(fā)展也遇到瓶頸?！　∮⑻貭柕倪@項(xiàng)研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件，利用了多鐵性材料的自旋性質(zhì)，使用氧、鉍和鐵原子的晶格，提供有利的電磁
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亞馬遜押注ARM芯片英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)倍感壓力

　　在亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)為開發(fā)人員推出基于ARM的云計(jì)算資源之后，基于ARM架構(gòu)的節(jié)能處理器可能會(huì)得到更加廣泛的應(yīng)用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務(wù)器，還可能將其部分基于云計(jì)算的開發(fā)者工具轉(zhuǎn)移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備，成為企業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的重要力量，從而對英特爾形成挑戰(zhàn)?！　∧壳?，英特爾的處理器被廣泛應(yīng)用于云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器。按營收計(jì)算，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是該公司第二大業(yè)務(wù)，在第三季度貢獻(xiàn)了英特爾營收的32%，并且增長速度超過了該公司為PC和其它
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中美博弈可能將解體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和全球化產(chǎn)業(yè)鏈？

芯片產(chǎn)業(yè)陷入了當(dāng)前技術(shù)超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)牢牢地推向了聚光燈下。
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AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構(gòu)計(jì)算

任何技術(shù)的興起都是市場需求、技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動(dòng)的結(jié)果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
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高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來更多的業(yè)務(wù)場景，其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應(yīng)用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù)，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動(dòng)性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)"萬物互聯(lián)"。　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發(fā)布會(huì)邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺(tái)驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關(guān)于這顆處理器的信息，有相當(dāng)多的細(xì)節(jié)都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò)上，但我們注意到，
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