m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)

電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)-目前，世界知名電子元器件供應(yīng)商均加大了對(duì)電容式觸摸按鍵IC的應(yīng)用研究，并推出了眾多的專(zhuān)業(yè)芯片（本文簡(jiǎn)稱(chēng)觸摸芯片），也有眾多基于MCU集成類(lèi)的IC，設(shè)計(jì)人員選擇空間較大，可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價(jià)比來(lái)選擇適合設(shè)計(jì)需要的IC，也可以自己設(shè)計(jì)基于MCU的A/D口實(shí)現(xiàn)觸摸IC，本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應(yīng)器SC12A。
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TDK推出適合汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微型傳感器芯片

　　TDK集團(tuán)推出全新微型愛(ài)普科斯 (EPCOS) MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車(chē)用型，尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm，在同類(lèi)產(chǎn)品中尺寸最小。其絕對(duì)壓力測(cè)量范圍為量1.2bar….10bar絕壓，且通過(guò)AEC-Q101測(cè)試認(rèn)證，典型工作電壓為3V。C39系列產(chǎn)品的封裝尺寸僅為0.65 mm x 0.65 mm，理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。C39系列傳
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蘋(píng)果加速發(fā)展芯片技術(shù),已成全球第四大芯片設(shè)計(jì)商

　　種種跡象表明，蘋(píng)果正積極開(kāi)發(fā)自行設(shè)計(jì)的芯片，除降低對(duì)英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而鋪路。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果將邁向超級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大廠，但并非蘋(píng)果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺(tái)積電不僅不會(huì)流失訂單，反而可能隨蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自有芯片而成長(zhǎng)，成為最大受益者。　　蘋(píng)果2015年來(lái)已是臺(tái)積電最大客戶，占臺(tái)積電營(yíng)收百分之十七。臺(tái)積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋(píng)果占營(yíng)收比率增為百分之二十。　　報(bào)導(dǎo)也提到，蘋(píng)果近年來(lái)陸續(xù)藉由收購(gòu)、挖角來(lái)厚實(shí)能力
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蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì)全球第四,正在繼續(xù)加速發(fā)展芯片技術(shù)

　　種種跡象表明，蘋(píng)果正積極開(kāi)發(fā)自行設(shè)計(jì)的芯片，除降低對(duì)英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而鋪路。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果將邁向超級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大廠，但并非蘋(píng)果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺(tái)積電不僅不會(huì)流失訂單，反而可能隨蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自有芯片而成長(zhǎng)，成為最大受益者。　　蘋(píng)果2015年來(lái)已是臺(tái)積電最大客戶，占臺(tái)積電營(yíng)收百分之十七。臺(tái)積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋(píng)果占營(yíng)收比率增為百分之二十。　　報(bào)導(dǎo)也提到，蘋(píng)果近年來(lái)陸續(xù)藉由收購(gòu)、挖角來(lái)厚實(shí)能力
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芯片業(yè)務(wù)和OLED屏幕使三星利潤(rùn)或破140億美元

　　據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，二季度，三星電子實(shí)現(xiàn)了14.07萬(wàn)億韓元的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)，相當(dāng)于124億美元，這不僅創(chuàng)造了公司歷史記錄，而且也罕見(jiàn)地超過(guò)了智能手機(jī)市場(chǎng)的老對(duì)手美國(guó)蘋(píng)果。　　分析師原先認(rèn)為，到了三季度，利潤(rùn)將會(huì)有所下降。　　不過(guò)，周日，韓國(guó)Shinhan投資公司的分析師Choi Do-yeon發(fā)表研究報(bào)告指出，在目前所在的三季度，三星電子的利潤(rùn)將再次創(chuàng)造歷史紀(jì)錄，預(yù)計(jì)將獲得14.5萬(wàn)億韓元的利潤(rùn)，相當(dāng)于128億美元，銷(xiāo)售收入則獲得62萬(wàn)億韓元。　　無(wú)獨(dú)有偶，韓國(guó)Kiwoom證券公司的分析師Pa
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東芝正式簽署芯片出售協(xié)議：交易價(jià)格177億美元

　　因美國(guó)核電業(yè)務(wù)減記數(shù)十億美元，日本東芝公司計(jì)劃出售芯片業(yè)務(wù)以填補(bǔ)這個(gè)大漏洞。　　　　經(jīng)過(guò)9個(gè)月時(shí)間的談判，東芝終于達(dá)成了這一心愿。　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，東芝今天宣布，已經(jīng)與美國(guó)私募股權(quán)公司貝恩資本為代表的財(cái)團(tuán)簽署了一份具有法律約束力的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，東芝將以2萬(wàn)億日元(約合177億美元)的價(jià)格將旗下的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本財(cái)團(tuán)。　　交易完成后，該存儲(chǔ)芯片部門(mén)仍然是東芝的一個(gè)關(guān)聯(lián)公司，預(yù)計(jì)交易將于明年3月份完成。　　雖然協(xié)議簽署了，但是東芝的問(wèn)題還沒(méi)解決。
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英偉達(dá)創(chuàng)歷史新高顯示芯片廠商集體走高

　　北京時(shí)間16日彭博稱(chēng)，顯示芯片廠商英偉達(dá)(Nvidia(180.11, 10.71, 6.32%))股價(jià)周五大幅走高，以當(dāng)天最高價(jià)收盤(pán)，收創(chuàng)歷史新高180.11美元，漲幅6.3%。今年迄今累計(jì)上漲68.7%。加拿大皇家銀行(75.5, -0.11, -0.15%)分析師Mitch Steves在一則報(bào)告中寫(xiě)道，中國(guó)關(guān)停比特幣交易所的行動(dòng)可能會(huì)提升對(duì)英偉達(dá)圖形處理單元(GPU)的需求。Evercore ISI將該股目標(biāo)價(jià)從180美元上調(diào)至250美元，也提及數(shù)字貨幣帶來(lái)的GPU需求。　　另外兩家主要的
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基于Cortex-M3的STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法

　　變頻器的問(wèn)世和先進(jìn)的電機(jī)控制方法讓三相無(wú)刷電機(jī)(交流感應(yīng)電機(jī)或永磁同步電機(jī))曾經(jīng)在調(diào)速應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成功。這些高性能的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器過(guò)去主要用于工廠自動(dòng)化系統(tǒng)和機(jī)器人。十年來(lái)，電子元器件的大幅降價(jià)使得這些電機(jī)驅(qū)動(dòng)器能夠進(jìn)入對(duì)成本敏感的市場(chǎng)，例如：家電、空調(diào)或個(gè)人醫(yī)療設(shè)備。本文將探討基于ARM的標(biāo)準(zhǔn)微控制器如何在一個(gè)被DSP和FPGA長(zhǎng)期壟斷的市場(chǎng)上打破復(fù)雜的控制模式，我們將以意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器為例論述這個(gè)過(guò)程?！　∈紫?，我們回顧一下電機(jī)控制的基本原理。在電機(jī)控
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國(guó)家未來(lái)對(duì)半導(dǎo)體持將有增無(wú)減國(guó)產(chǎn)化替代需求很大

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國(guó)防，國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
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蘋(píng)果芯片為什么這么強(qiáng)？芯片背后的男人

十周年紀(jì)念版的 iPhone X有著強(qiáng)力“大腦”A11 Bionic 坐鎮(zhèn),它飆起來(lái),恐怕連 iPad Pro 上的 A10X 都要退避三舍。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上新風(fēng)口：機(jī)構(gòu)布局股價(jià)進(jìn)入上行周期

以國(guó)家大基金成立為契機(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)最好的發(fā)展時(shí)期。雖然會(huì)遇到很多困難，包括并購(gòu)失敗、技術(shù)挑戰(zhàn)等，但前景依舊是樂(lè)觀的。
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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟芯片市場(chǎng)整合將放緩

　　深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導(dǎo)體子公司選定買(mǎi)家后，東芝的重建計(jì)劃也迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。　　9月20日，東芝正式宣布，將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購(gòu)總額約為2萬(wàn)億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團(tuán)牽頭的三大財(cái)團(tuán)對(duì)東芝展開(kāi)熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。　　除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國(guó)SK海力士、蘋(píng)果、戴爾等機(jī)構(gòu)和公司。
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東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟芯片市場(chǎng)整合將放緩

　　深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急，為其半導(dǎo)體子公司選定買(mǎi)家后，東芝的重建計(jì)劃也迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。　　9月20日，東芝正式宣布，將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購(gòu)總額約為2萬(wàn)億日元，近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團(tuán)牽頭的三大財(cái)團(tuán)對(duì)東芝展開(kāi)熾熱的“追求”，姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。　　除了貝恩資本，聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國(guó)SK海力士、蘋(píng)果、戴爾等機(jī)構(gòu)和公司。
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美禁中資并購(gòu) 中國(guó)芯片業(yè)下一步路在何方

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起之勢(shì)不可擋，但要達(dá)到與其他地區(qū)相當(dāng)?shù)募夹g(shù)水準(zhǔn)，可能還需要多年的時(shí)間。北京政府當(dāng)然不能僅憑收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司的一種策略來(lái)縮小差距。
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