m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術社區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求,芯片商攻嵌入式處理/安全方案
- 嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應用火熱發(fā)展,帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導體廠商加緊研發(fā)新一代方案,以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性,并降低整體功耗的多重需求。 嵌入式處理/安全技術導入需求急速增溫。近年整個電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設計氛圍,從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測和嵌入式安全應用,對功耗要求也沒那么嚴格的汽車、家電或工業(yè)設備等系統(tǒng)開發(fā)商,亦受到這股風潮的感染,開始擴大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級資訊安全技術,并將其視為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域的必備
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
芯片國產(chǎn)化大勢所趨
- 金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢所趨,是近年來市場的焦點。但有關部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余,卻始終進展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認證試驗階段。截至去年底,國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。 近期,瞄準金融IC卡芯片前景,同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行,正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時,同方國芯推進融資工作,剛剛公布了增發(fā)預案,擬募集資金重點用于芯片技術升級,加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。 同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
- 關鍵字: 芯片 IC卡
發(fā)改委反壟斷后高通競爭力強還是弱了?
- 前不久有股東向高通董事會提出分拆芯片業(yè)務和專利授權業(yè)務,原因很簡單,目前高通股價只反映了專利授權,高通芯片雖然市場份額很高,在高通股價上沒有體現(xiàn),分拆將為股東帶來最大價值。 財務上看這位股東講的沒錯,如果高通真把芯片業(yè)務賣給Intel,高通芯片業(yè)務當然會因為有了Intel領先的制程技術繼續(xù)發(fā)揚光大,不過留下的專利授權 業(yè)務最大可能會變成第二個Interdigital,看看Interdigital只有20億美元的市值,估計這位股東會吐血。 高通專利授權業(yè)務是依存于高通芯片業(yè)務的,這一點高通管
- 關鍵字: 高通 芯片
我國手機市場今年超美占一
- 球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC)在北京國家會議中心舉行,工信部副部長懷進鵬做了主題演講。懷進鵬指出,中國今年將超過美國,成為世界第一大手機市場。我們手機的用戶超過了12億,其中有9億是用來上網(wǎng),上網(wǎng)覆蓋率超過了40%。他指出,中國移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)就緒,移動互聯(lián)網(wǎng)將會創(chuàng)造出與眾不同的新世界。 以下為演講全文: 懷進鵬:尊敬的高理事長、各位嘉賓、女士們、先生們,大家上午好!非常榮幸來參加GMIC北京站的峰會,這也是我第一次參加全球移動互聯(lián)網(wǎng)的大會,試想七年前它還剛剛是一個Baby,但是剛才看了它剛才
- 關鍵字: 手機 芯片
報告稱一季度全球芯片銷售額增長6%
- 北京時間5月5日凌晨消息,半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的報告顯示,今年一季度全球范圍的半導體銷售額增長6%,至831億美元,主要得益于中國和美洲銷售額的增長。 SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn),一季度全球半導體銷售額仍超過去年同期?!? 報告顯示,今年3月份全球芯片銷售額增至277億美元,其中美洲市場銷售額增長14.2%,中國市場銷售額增長13.3%;除日本以外的亞太地區(qū)銷售額增長3.8%;歐洲和日本市場銷售額分別下降4%和9.
- 關鍵字: 芯片
m3 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條m3 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473