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三星電子3nm芯片正式出貨 中國加密貨幣礦機廠商成為首批用戶
- 7月25日,三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線(僅限EVU極紫外光刻)舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管(GAA)技術的芯片代工產品出貨儀式,開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設備解決方案部門(DS)主管慶桂顯(Kye Hyun Kyung)和韓國工業(yè)貿易資源部長李昌陽(Lee Chang-yang)在內,出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產,三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務的新篇章。在發(fā)貨儀式上,三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產3nm GAA工藝來增強其業(yè)務競爭力的雄心,以及“將繼
- 關鍵字: 三星 3nm 芯片
IDC:戰(zhàn)爭導致半導體生產關鍵氣體短缺
- 據 CNBC 報道,IDC 亞太地區(qū)研究主任 Vinay Gupta 指出:全球芯片短缺問題尚未結束,俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)讓供應鏈受到限制,在經濟放緩的背景下,芯片短缺問題將更加嚴重。Gupta 表示,俄烏戰(zhàn)爭帶來供應鏈的極大挑戰(zhàn),芯片供應不會立即增加,因為生產這些芯片需要大量原材料和氣體。世界上將近一半的氖氣由烏克蘭的 Ingas 和 Cryoin 兩家公司供應,但隨著俄烏戰(zhàn)爭持續(xù),全球氖氣供應量基本上已減半Gupta 認為,供應鏈中斷和成本上升,將導致設備平均售價上漲,然后基礎設施供應商轉嫁給客戶和消費者?!?/li>
- 關鍵字: 氖氣 芯片 俄烏戰(zhàn)爭
大眾汽車將與意法半導體合作開發(fā)新型半導體,由臺積電負責生產
- 全球芯片危機持續(xù)導致汽車行業(yè)供應鏈緊張。大眾汽車與意法半導體本周三表示,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導體。此舉表明,大眾汽車正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。路透報道稱,這是大眾汽車首次與半導體供應商建立直接關系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來,高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示,公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統(tǒng)芯片。對此,Cariad 發(fā)言人表示,新協(xié)議不會影響雙方的合作關系。Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示,將共同設計這款新芯片,它
- 關鍵字: 意法半導體 大眾汽車 臺積電 芯片
字節(jié)跳動回應自研芯片:圍繞視頻推薦業(yè)務研發(fā)視頻編解碼芯片,非 CPU / GPU 等通用處理器
- IT之家?7 月 20 日消息,上周有人發(fā)現字節(jié)跳動正在大量招聘芯片相關的工程師,如 SoC 和 Core 的前端設計,模型性能分析,驗證,底層軟件和驅動開發(fā),低功耗設計、芯片安全等。知情人士稱,這或是字節(jié)跳動準備自研芯片。針對近期媒體廣泛報道字節(jié)跳動自研芯片一事,字節(jié)跳動副總裁楊震原稱,公司無通用芯片商業(yè)計劃,沒有涉足 CPU、GPU 等通用芯片業(yè)務。除了主要采購 X86 芯片,字節(jié)也和芯片供應商探索 RISC 架構芯片在云端的使用。字節(jié)的自研芯片探索主要圍繞自身視頻推薦業(yè)務展開,研發(fā)團隊將為
- 關鍵字: 字節(jié)跳動 芯片
見證比亞迪速度 自研智能駕駛芯片年底就能流片
- 自研芯片雖然前期投入高,但帶來的成果也是非常巨大的,看看蘋果、三星、華為,哪一個不是手里攥著核心技術。因此也有很多廠商開始自研芯片,有研發(fā)充電相關的、有研發(fā)影像相關的。作為智能汽車品牌,比亞迪也計劃自主研發(fā)一款智能駕駛專用芯片該項目由比亞迪半導體團隊牽頭,已經向設計公司發(fā)出需求,同時也開始了BSP技術團隊的招募,BSP的作用是,給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標準的界面。如果進度快,年底可以流片。比亞迪半導體團隊已經成立20年,期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級MCU芯片以及模擬IC芯片等產品。對自動輔助和智
- 關鍵字: 比亞迪 智能駕駛,芯片
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