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高通發(fā)布兩款耳機(jī)芯片：支持主動(dòng)降噪和語(yǔ)音助手功能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機(jī)設(shè)計(jì)的新型藍(lán)牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場(chǎng)，QCC304x面向中低端市場(chǎng)，兩者都支持主動(dòng)降噪和語(yǔ)音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機(jī)通過藍(lán)牙與手機(jī)相連，并同時(shí)保持與另一側(cè)耳機(jī)的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動(dòng)降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對(duì)
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研究機(jī)構(gòu)：三星超越蘋果成全球第三大移動(dòng)芯片制造商

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）報(bào)告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動(dòng)芯片制造商。該機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告顯示，智能手機(jī)SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，去年，三星在全球移動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)上占據(jù)了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場(chǎng)份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國(guó)的銷售增長(zhǎng)
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

Intel研究院與美國(guó)康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識(shí)別危險(xiǎn)化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會(huì)識(shí)別每一種氣味，而且不會(huì)破壞它對(duì)先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識(shí)別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
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諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作

諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動(dòng)領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，以進(jìn)一步擴(kuò)展諾基亞ReefShark芯片組的應(yīng)用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，將諾基亞獨(dú)特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺(tái)融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
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7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A

一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場(chǎng)上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場(chǎng)合更低工作電壓需求，金升陽(yáng)對(duì)應(yīng)推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內(nèi)置啟動(dòng)電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內(nèi)，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動(dòng)，以便在滿足繼電器動(dòng)作條件下快速響應(yīng)。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實(shí)現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
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中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片

中科院今天宣布,國(guó)內(nèi)學(xué)者研發(fā)出了一種簡(jiǎn)單的制備低維半導(dǎo)體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,但是半導(dǎo)體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預(yù)期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對(duì)這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬(wàn)分之一)的低維材料應(yīng)運(yùn)而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級(jí)別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
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華為海思面向全國(guó)多個(gè)城市招聘“人工智能芯片專家”

華為海思近日啟動(dòng)面向AI人工智能芯片崗位的社會(huì)招聘，包括AI解決方案硬件高級(jí)工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗(yàn)證高級(jí)工程師、智能駕駛軟件測(cè)試/AI軟件測(cè)試、媒體測(cè)試、DDR&低功耗測(cè)試，工作地點(diǎn)包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺(tái)基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲(chǔ)器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺(tái)提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬
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基于STM 32和LTC 1859的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

崔海朋（青島杰瑞工控技術(shù)有限公司，山東?青島?266071）摘? 要：現(xiàn)在很多采集系統(tǒng)要求較高的精度，而且信號(hào)形式、范圍也有所不同，處理電路比較復(fù)雜，硬件成本高。為了解決該問題，設(shè)計(jì)了基于STM32和LTC1859的16位高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，詳細(xì)介紹了軟硬件設(shè)計(jì)。此系統(tǒng)不僅可以實(shí)現(xiàn)8路電流信號(hào)的單端輸入，也可以實(shí)現(xiàn)8路電壓信號(hào)的單端輸入，成本低，精度高。?關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；Cortex-M3；LTC18590? 引言?現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要求較高的精度，同時(shí)要求可以適
關(guān)鍵字： 202003 Cortex-M3 LTC1859

芯愿景：本土芯片公司對(duì)專利保護(hù)的意識(shí)越來越強(qiáng)，申請(qǐng)時(shí)還要注重幾點(diǎn)方法

魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢(shì)?！辈痪们埃R(shí)產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）保護(hù)的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點(diǎn)的。關(guān)鍵詞：專利；知識(shí)產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點(diǎn)?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國(guó)對(duì)中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)表達(dá)了強(qiáng)烈的要求，基本訴求有兩個(gè)：強(qiáng)制授權(quán)和商
關(guān)鍵字： 202003 專利知識(shí)產(chǎn)權(quán) 芯片中國(guó)芯

基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

在2019財(cái)年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達(dá)到42億顆，再次刷新紀(jì)錄，Arm由此看到終端設(shè)備對(duì)于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)混合計(jì)算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國(guó)模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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英特爾稱“馬嶺”芯片有潛力同時(shí)控制128個(gè)量子比特

據(jù)美國(guó)英特爾公司報(bào)道，該公司與荷蘭量子技術(shù)研究中心共同開發(fā)的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時(shí)控制最多128個(gè)量子比特，是商用量子計(jì)算機(jī)發(fā)展中的一個(gè)重要里程碑。
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OPPO回應(yīng)造芯計(jì)劃：核心是做好產(chǎn)品

針對(duì)制定造芯片計(jì)劃，OPPO回應(yīng)稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶體驗(yàn)。隨著OPPO業(yè)務(wù)在全球進(jìn)一步拓展，OPPO也將持續(xù)投入5G等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。
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