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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機

  • 據(jù)外媒報道，美國當?shù)貢r間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應(yīng)該會更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發(fā)貨，而后者應(yīng)該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應(yīng)該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
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屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機”?

  • 俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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高功率密度、快速響應(yīng)費控開關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A

  • “十三五”期間，我國將加快推進智能電網(wǎng)的建設(shè)，國家電網(wǎng)在此期間將會實現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應(yīng)快速且性價比高的費控開關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點，高壓快速啟動電路重新啟動為VDD旁路電容
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芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

  • 近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強算力和最強區(qū)塊鏈技術(shù)首次深度融合。
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外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

  • 據(jù)外媒報道,華為在國內(nèi)的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應(yīng)商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開始加緊內(nèi)部的移動芯片設(shè)計開發(fā)工作。分析人士認為,設(shè)計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應(yīng)商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優(yōu)勢。只不過,業(yè)內(nèi)人士提醒稱,自己設(shè)計開發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片

儒卓力新品：來自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊

  • 帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應(yīng)用。這款DC / DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設(shè)置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝

  • “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務(wù)部升級對華為芯片供應(yīng)鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務(wù)部將華為列入實
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先進工藝下芯片的勝負手：高效驗證

  • Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設(shè)計生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設(shè)計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設(shè)計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長57.4%

  • 據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場對服務(wù)器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業(yè)利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個人電腦的需求強勁,來自
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清華大學在鄂首個直投項目簽約 助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  • 武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司，就智能微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。
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技術(shù)新突破，長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

  • 進入2020年，國內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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中國科大在無線充電芯片設(shè)計研究上取得重要進展

  • 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設(shè)計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計難題

  • 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設(shè)計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設(shè)計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設(shè)計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

  • 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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