m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術(shù)社區(qū)
臺積電的“護城河”
- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無霸,并進而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來。 7月10日,臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況,2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
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驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?
- 談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。 其中,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時,國內(nèi)手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產(chǎn)品,在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的?今天我們就來盤點一下?! ◎旪?00系列的任務(wù)是接替過去的高通S4高端系列,主要為高
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)
- 蘋果公司預(yù)計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
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7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師
- 7月28日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職,其領(lǐng)導的部分將被拆分,并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示,它之所以實施這些舉措是為了“從領(lǐng)導能力層面推動產(chǎn)品加速,提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時,個人被稱贊擁有提升英特爾設(shè)計水平所需的經(jīng)驗。他后來被提升到現(xiàn)有職位,負責芯片制造,也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門。上周,英特爾
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傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片
- 7月27日上午消息,新iMac即將發(fā)布的傳言越來越多,有人這將是一次大幅更新,但也有聲音稱,蘋果公司最快在本周就會發(fā)布新款iMac,但只是一次常規(guī)設(shè)計,仍舊是之前的設(shè)計。今年開始,很多傳言說蘋果會在夏季(尤其是WWDC大會之前)推出新一代iMac產(chǎn)品,蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上,之前出現(xiàn)了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,證明蘋果是轉(zhuǎn)背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
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外媒:英偉達有意收購軟銀旗下芯片企業(yè)Arm
- 新浪科技訊 北京時間7月23日早間消息,據(jù)外媒報道,知情人士透露,英偉達有意收購軟銀集團旗下的芯片企業(yè)Arm。英偉達和軟銀兩家公司都沒有對置評請求做出回應(yīng)。Arm則拒絕對此消息進行置評。2016年,軟銀以320億美元的價格收購了Arm,上周有媒體報道稱,當前軟銀正在尋求將Arm出售,或者讓其上市。上個月,軟銀集團公布了一系列交易,這家日本巨頭計劃出售價值210億美元的美國無線運營商T-Mobile的股票,因此來籌集資金,今年3月,軟銀宣布將會出售或變現(xiàn)最多410億美元的資產(chǎn)以回購股票和減少債務(wù)。(月恒)
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AI芯片的十字路口:RISC-V能帶來下一代芯片嗎?
- 在芯片領(lǐng)域,X86架構(gòu)可以說定義了PC時代;Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長,開源、高效的新興架構(gòu)RISC-V(第五代精簡指令集架構(gòu))正在吸引大量關(guān)注,很可能在未來與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年6月,蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu),打造更加高效、低能耗、適應(yīng)自己的軟硬件生態(tài)。這是未來趨勢的一個注腳:越來越多的公司希望能有更適應(yīng)自己產(chǎn)品和需求的獨特芯片,而具有精簡、開源、反應(yīng)速度快等特點的RISC-V,恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
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臺積電供貨生變后 華為將如何騰挪破局?
- 7月16日,臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱,臺積電將完全遵守所有規(guī)定,目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為?! “凑彰绹鴮θA為的制裁新規(guī),2020年9月15日之后,如果晶圓代工廠采用了美國商務(wù)管制清單(CCL)上的設(shè)備與技術(shù),在為華為生產(chǎn)芯片之前,必須獲得美國政府許可。不過,美國當時給出了一個120天的緩沖期,即只要在5月15日及之前已經(jīng)開始生產(chǎn)的,還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?! 《谶@120天緩沖期間,7月15日也是一個關(guān)鍵節(jié)點。此前,臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應(yīng)說,從5月15日算起的60天
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臺積電Q2凈利增81% 未計劃9月14日后給華為繼續(xù)供貨
- 7月16日,晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業(yè)績。對于備受關(guān)注的華為問題,臺積電高管表示,公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。今年5月15日,美國商務(wù)部針對華為推出了嚴厲的新管制措施,為華為生產(chǎn)芯片的制造企業(yè)(比如臺積電),在生產(chǎn)華為設(shè)計的芯片前都需要獲得美國政府許可,緩沖時間為120天,也就是9月14日到期。具體業(yè)績方面,2020年Q2,臺積電營收達3106.99億新臺幣(約103.8億美元),同比增長28.9%。4月、5月、6月營收分別為960.02億新臺幣、938.19億新臺幣、1208.78億
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國產(chǎn)芯片崛起 毀于房價與互聯(lián)網(wǎng)?
- 文/歪道道(ID:daotmt) 7月7日,中芯國際迎來科創(chuàng)板申購。 自5月初中芯國際沖刺A股的消息傳出后,中芯國際港股股價持續(xù)拉升,5月以來漲超170%,其港股市值也由此突破2000億港元。根據(jù)彭博匯總數(shù)據(jù)來看,中芯國際此次募資高達532.03億元,在A股IPO歷史上能排名前五,僅次于建設(shè)銀行2007年的580億融資?! ≠Y本也一片歡呼雀躍,一位參與此次發(fā)行的買方人士向記者透露,“壓根不愁賣”?! ⌒酒拍罟缮蠞q的速度,帶給投資方、企業(yè)及創(chuàng)始人不斷的驚喜,但在關(guān)注中芯國際攀升的股價及市值數(shù)字之余
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臺積電已向美提交意見:希望緩沖期滿后繼續(xù)向華為供貨
- (文/觀察者網(wǎng) 一鳴)7月12日,據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)報道,芯片代工龍頭臺積電已經(jīng)向美國政府遞交意見書,希望能在美國針對華為的禁令120天寬限期滿之后,可繼續(xù)為華為供貨?! 〗衲?月15日,美國商務(wù)部公布了針對華為的最新禁令。根據(jù)該禁令,任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導體產(chǎn)品給華為,須先取得美國政府的出口許可。 不過,該禁令公布后有120天的緩沖期。緩沖期的前60天是美國政府搜集各方意見的期限,企業(yè)最晚可在7月14日前提交意見?! 〗钕拢A為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國的軟件和技術(shù)設(shè)計芯片,也不能利
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除了比亞迪,聯(lián)想還投資了這22家芯片公司
- 前段時間,聯(lián)想集團戰(zhàn)略入股比亞迪半導體的新聞引發(fā)了業(yè)內(nèi)關(guān)注。比亞迪半導體是比亞迪旗下的全資子公司,也是目前國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT廠商。其實,這并不是聯(lián)想第一次投資芯片公司,自成立以來,聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競爭力的芯片公司。比如聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀、思特威、芯馳等,聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。這些芯片公司所從事的業(yè)務(wù),有的與聯(lián)想的3S戰(zhàn)略相吻合,如AI芯片公司寒武紀。有的則代表著聯(lián)想布局未來的野心,如自動駕駛汽車芯片公司芯馳、
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NVIDIA市值首次超越Intel:成北美最大芯片企業(yè)
- 本周三美股收盤,NVIDIA的總市值達到了2510億美元,首次超越Intel(2480億美元),成為北美最有價值的芯片企業(yè),以及全球第三大芯片公司?! 〗衲曛两?,NV的股價已經(jīng)上漲了68%,Intel則僅有3%。 不同于Intel,NVIDIA是一家Fabless無晶圓廠純設(shè)計公司,也就是它僅負責芯片設(shè)計,將代工委外給三星、臺積電等。有趣的是,后兩者分別是當前全球前兩大芯片企業(yè),三星是設(shè)計制造一體,臺積電則僅做代工?! 》治鋈耸空J為,NVIDIA潛在股價飆升有很多原因,其中最主要的是數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)
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ARM剝離物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù):未來更聚焦芯片底層設(shè)計
- ARM公司悄然進行業(yè)務(wù)重組,簡單來說,旗下兩大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)服務(wù)業(yè)務(wù)(IoT平臺和Treasure Data)板塊剝離,轉(zhuǎn)移到母公司軟銀成立的新實體。據(jù)悉,ARM未來將更加專注于以Cortex為代表的芯片底層架構(gòu)設(shè)計,以強化其創(chuàng)新領(lǐng)導地位。軟銀表示,這種安排將是一個充分利用“數(shù)據(jù)和計算的共生增長”的機會。ARM指出,軟銀與早期、快速成長的初創(chuàng)企業(yè)的經(jīng)驗證明了這一點。另外,ARM面向IoT的芯片授權(quán)似乎并不在此次交易內(nèi)容之列。如果一切順利的話,交易將在今年9月完成。2016年,軟銀斥資310億美元收購AR
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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