驍龍800系列大盤點(diǎn) 歷代旗艦芯片由哪款手機(jī)首發(fā)？

　　談及安卓手機(jī)端出名的芯片，我們腦海中首先會(huì)想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機(jī)1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢(shì)，驍龍芯片越來越受到全球手機(jī)廠商的青睞。

　　其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都是爭(zhēng)先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時(shí)間內(nèi)擁有獨(dú)一無二的優(yōu)勢(shì)。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點(diǎn)一下。

　　驍龍800系列的任務(wù)是接替過去的高通S4高端系列，主要為高端智能設(shè)備提供頂級(jí)移動(dòng)處理器。無論是芯片制程、網(wǎng)絡(luò)基帶，還是CPU、GPU架構(gòu)和功耗控制，都應(yīng)用了高通當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的技術(shù)。

驍龍800

　　作為重新命名后的第一款旗艦產(chǎn)品，高通驍龍800堆料十足。其采用了28nm制作工藝，是當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的制程。驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎(chǔ)上，性能提升最高達(dá)75%。

　　核心速度最高達(dá)2.3GHz，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存，采用業(yè)界領(lǐng)先的12.8GBps內(nèi)存帶寬。

　　升級(jí)的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達(dá)50%。第三代4GLTE調(diào)制解調(diào)器，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150Mbps。此外，還集成最新一代移動(dòng)Wi-Fi連接802.11ac，實(shí)現(xiàn)了更快的無線連接體驗(yàn)，首款搭載驍龍800的機(jī)型是歐版的中興 Grand Memo。

驍龍801

　　2014年2月，驍龍801處理器正式發(fā)布。作為驍龍800的迭代升級(jí)版，它更像是現(xiàn)在的“800 Plus版”，其四核處理器的性能提升了14%，圖形性能提升了28%，影像傳感器的速度提升了45%。

　　這顆四核處理器此次還增加eMMC 5.0存儲(chǔ)器支持能力，數(shù)據(jù)讀寫速度更快。驍龍801首發(fā)機(jī)型是當(dāng)時(shí)的三星旗艦Galaxy S5。

驍龍810

　　驍龍810是2014年4月高通發(fā)布的旗艦芯片，其采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno430圖形芯片。官方稱相比Adreno420來說性能提升了30%。

　　但是驍龍810激進(jìn)升級(jí)方式，也暴露出一些問題。CPU大躍進(jìn)到A57+A53 的 8 核心公版架構(gòu)，但是較為落后的20nm工藝并沒有和CPU、GPU升級(jí)相匹配，因此在性能和功耗平衡上出現(xiàn)了問題。這款芯片的首發(fā)機(jī)型是 LG  G Flex2。

驍龍820

　　總結(jié)經(jīng)驗(yàn)后，驍龍820采用了面向異構(gòu)計(jì)算而設(shè)計(jì)的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。最新14納米FinFET工藝，單核最高達(dá)2.2GHz的處理速度，與驍龍810處理器相比，其帶來了最高達(dá)兩倍的性能提升及功效提升。

　　可以說，驍龍820高通移動(dòng)芯片史上最具創(chuàng)新性代表之一。這款新機(jī)的首發(fā)機(jī)型更為特殊，這是高通旗艦芯片第一次由國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商首發(fā)。沒錯(cuò)，它就是——樂視Max Pro。

驍龍821

　　2016年7月，高通發(fā)布了驍龍821芯片。驍龍 821在前代的基礎(chǔ)上小幅升級(jí)，制程還是14納米，主要的提升在于，驍龍821的CPU大核主頻升級(jí)為2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。

　　也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍821性能方面確實(shí)有提升，但是前代驍龍820本身很強(qiáng)，所以日常使用中，多數(shù)用戶對(duì)于性能的提升感知沒有特別明顯。

　　2016年7月13日，華碩發(fā)布旗下新品華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版，它也是全球首款搭載高通驍龍821處理器的手機(jī)。

驍龍835

　　進(jìn)過前代的技術(shù)升級(jí)和經(jīng)驗(yàn)的積累，高通800系列產(chǎn)品越來越成熟，其影響力也越來越大。高通驍龍835芯片基于三星10納米工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，同時(shí)芯片面積進(jìn)一步縮小。

　　另外，驍龍835大小核均為Kryo280架構(gòu)，大核心頻率高達(dá)2.45GHz；GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR 4X四通道內(nèi)存，整個(gè)綜合性能的提升是全方位的。

　　驍龍835的首發(fā)機(jī)型是索尼Xperia XZ Premium，國(guó)內(nèi)則是由小米6搶得首發(fā)，這兩款產(chǎn)品也是當(dāng)時(shí)相當(dāng)經(jīng)典的機(jī)型了。

驍龍845

　　不得不說，自從驍龍835芯片打下了良好的口碑后，800系列旗艦芯片可謂一路開掛，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。

　　驍龍845發(fā)布采用了三星第二代 10nm FinFET 工藝，CPU 采用 Kryo385 架構(gòu)，最高主頻 2.8GHz，Adreno 630 GPU，對(duì)比驍龍835來講，這一代芯片可以說是穩(wěn)步提升，沒有走過于激進(jìn)的路線。

　　兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，這次首發(fā)機(jī)型又落到了三星手里，驍龍845芯片由三星Galaxy S9全球首發(fā)，之后在國(guó)內(nèi)又由小米MIX 2S發(fā)布。這里，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)小米國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍旗艦芯片的次數(shù)還是很多的。

驍龍855

　　2018年12月，驍龍855芯片發(fā)布，其不僅帶來了全新的7nm工藝制程，更是全球首個(gè)商用的5G移動(dòng)平臺(tái)。CPU采用八核Kryo485架構(gòu)，相比前代性能提升45%左右，GPU為Adreno 640，圖形渲染能力提升20%。

　　工藝制程和架構(gòu)的大幅升級(jí)，讓它綜合實(shí)力表現(xiàn)更加強(qiáng)勁，用戶口碑也不錯(cuò)，國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)品牌廠商也都爭(zhēng)先下訂單。它的首發(fā)機(jī)型是聯(lián)想 Z5 Pro GT。

　　從這一代開始，高通開始推出升級(jí)版的旗艦芯片，驍龍855 Plus就是第一個(gè)。其采用一個(gè)2.96GHz的大核、三個(gè)2.42GHz的中核、四個(gè)1.80GHz的小核的設(shè)計(jì)，對(duì)比驍龍855僅僅大核的頻率存在差異，單核性能提升5%左右，性能提升有限。

　　此時(shí)，游戲手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也很激烈，華碩ROG電競(jìng)手機(jī)2首發(fā)了驍龍855 Plus，為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力帶來了優(yōu)勢(shì)。

驍龍865 Plus

　　目前，驍龍800系列已經(jīng)升級(jí)到驍龍865 Plus，作為驍龍865的升級(jí)版，其CPU的超大核頻率拉高到了3.1GHz，相比較前代865，驍龍865 Plus的CPU和GPU均提升10%。當(dāng)然，它最大的亮點(diǎn)還是支持了Wi-Fi 6E技術(shù)，速率高達(dá)3.6Gbps。

3499元起 驍龍865 Plus+144Hz刷新率 聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro 

　　這次，驍龍865 Plus由聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro首發(fā)，這款游戲手機(jī)的亮點(diǎn)也很有看頭，它擁有90W快充、144Hz高刷新率、超強(qiáng)散熱能力以及創(chuàng)新的側(cè)邊彈出前置攝像頭設(shè)計(jì)。

寫在最后

　　高通在調(diào)制解調(diào)器方面的雄厚的專利優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)如Apple這樣的公司，最后也不得不做出讓步與其達(dá)成和解，以改變新一代iPhone的信號(hào)問題。

　　驍龍800系列的發(fā)展中間同樣遭受過挫折，但經(jīng)過經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)創(chuàng)新，其綜合競(jìng)爭(zhēng)力在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)已經(jīng)遙遙領(lǐng)先，當(dāng)然，百花齊放才是真。

　　除了Apple獨(dú)家的A系列芯片，國(guó)內(nèi)像海思麒麟芯片，近來好評(píng)不斷的聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片，以及很多人期待的小米澎湃芯片等等，各家廠商加入戰(zhàn)場(chǎng)比拼，未來的芯片市場(chǎng)格局會(huì)發(fā)生怎樣的變化，誰也說不準(zhǔn)。

　　良性的競(jìng)爭(zhēng)不僅會(huì)催生出新的創(chuàng)新，而且會(huì)打響“價(jià)格戰(zhàn)”，最終讓消費(fèi)者受益，我們也期待未來可以誕生越來越多優(yōu)秀的手機(jī)芯片廠商。