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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

60V一步降到2.5V,ROHM單芯片做到了

  •   近日,ROHM在京召開新聞發(fā)布會(huì),宣布推出世界首個(gè)60V一步降到2.5V的芯片,可用于48V雙電池系統(tǒng)車(鉛電池+鋰電池)。據(jù)此款產(chǎn)品的研發(fā)人員稱,該產(chǎn)品的難點(diǎn)是高耐壓和高頻率(2MHz),核心是小脈寬(脈寬小于20ns)?! ∵@款新品的型號為BD9V100MUF-C,特點(diǎn)是節(jié)省空間、單芯片化。一輛車根據(jù)需要,可以用2到十幾顆芯片。除了車載,還可用于工業(yè)機(jī)器人、基站的輔助電源系統(tǒng)等?! ?jù)悉,該產(chǎn)品歷時(shí)三年開發(fā),主要在電路設(shè)計(jì)、布局、工藝三大尖端模擬技術(shù)方面改進(jìn),做出了專利的“Nano?Pu
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華為的手機(jī)芯片,為什么不賣給其他手機(jī)廠商?

  •   華為手機(jī)的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機(jī),登上了世界第二的位子,而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強(qiáng)的手機(jī)廠商。自從麒麟芯片走強(qiáng)后,華為手機(jī)芯片已經(jīng)能夠部分自給自足,但是問題來了,為什么華為不像高通一樣,把自己的芯片發(fā)揚(yáng)光大呢?   1、定位論:到底是要做手機(jī)廠家還是芯片廠商   實(shí)際上不僅僅華為,剛剛銷量被其超過,但是利潤依然還遙遙領(lǐng)先的蘋果公司,同樣能夠制造芯片,而且蘋果手機(jī)的芯片也很強(qiáng)悍。但是蘋果公司也沒有把手機(jī)芯片賣給同行,而是自己用,實(shí)際上和蘋果公司做手機(jī)的定位有關(guān)。   畢竟芯片是
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AI芯片平臺大軍對決 產(chǎn)業(yè)版圖動(dòng)蕩加劇

  • 隨著AI技術(shù)及應(yīng)用快速發(fā)展,正醞釀下一代產(chǎn)業(yè)革命,所牽涉的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模更為龐大,AI領(lǐng)域已成為兵家必爭之地,運(yùn)算速度更快的AI芯片平臺將串連所有軟、硬體應(yīng)用,目前已形成眾廠搶進(jìn)的混沌局勢,在廝殺戰(zhàn)局之后的版圖變化,已成為全球業(yè)者關(guān)注焦點(diǎn)。
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手機(jī)芯片平臺強(qiáng)扮新意 力拱換機(jī)潮再起

  •   相較于智能手機(jī)主芯片這幾年在核心數(shù)、運(yùn)算速度,跑分上的斤斤計(jì)較,在終端消費(fèi)者擁有智能手機(jī)比例已明顯偏高,對于使用體驗(yàn)反而有更主觀的要求下,面對品牌客戶更需創(chuàng)新應(yīng)用、創(chuàng)新功能及創(chuàng)新設(shè)計(jì)的需求,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊也開始將新品重心移轉(zhuǎn)到智能手機(jī)主芯片的其他副業(yè)身上,不斷在自家手機(jī)芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、擴(kuò)增∕虛擬實(shí)境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應(yīng)用,不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求,同時(shí)也幫忙刺激終端智能手機(jī)市場的換機(jī)需求,維持全球
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Movidius新芯片Myriad X技術(shù)再突破 有助終端裝置視覺運(yùn)算

  •   在收購以色列科技公司Movidius近一年后,英特爾(Intel)發(fā)布了MovidiusMyriad2視覺處理器(VPU)的下一代新產(chǎn)品“MyriadX”,針對電腦視覺技術(shù)進(jìn)行主要的重新設(shè)計(jì),并借由內(nèi)建神經(jīng)運(yùn)算引擎(NeuralComputeEngine)導(dǎo)入全新更復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)(DL)能力,要將人工智能(AI)技術(shù)帶向更多終端裝置領(lǐng)域,讓大量終端裝置如機(jī)器人、無人機(jī)(Drone)、虛擬實(shí)境(VR)裝置等,在未來也能具備人類般的視覺及思考模式。根據(jù)Siliconrepublic
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瑞薩轉(zhuǎn)守為攻 如何國際化待觀察

  •   日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics),終于走過組織改造與縮編的時(shí)期,進(jìn)入轉(zhuǎn)守為攻階段,尤其2017年4~6月車用半導(dǎo)體事業(yè)營收,比2016年同期高出24.6%,約為同業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)同期成長率9.3%的2.5倍,讓日本財(cái)經(jīng)雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉(zhuǎn)守為攻的評論。  但是,瑞薩不管在營收還是營益率,都還不及同業(yè)的德州儀器(TI)與恩智浦,而且在投資金額上,恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元,瑞
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加密貨幣將成為繪圖芯片下一個(gè)競技場

  •   自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構(gòu)芯片以來,英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上,另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲,迫使英特爾不得不采取降價(jià)策略確保領(lǐng)先優(yōu)勢?! 「鶕?jù)Seeking Alpha報(bào)導(dǎo),NVIDIA主要提供電腦游戲、虛擬實(shí)境、云端深度學(xué)習(xí)和自駕車等尖端應(yīng)用使用的芯片,全球規(guī)模最大的幾家云端服務(wù)業(yè)者都采用NVIDIA的芯片。這個(gè)規(guī)模達(dá)1,210億美元的云端服務(wù)
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韓國法院駁回高通上訴 需調(diào)整芯片授權(quán)行為

  •   北京時(shí)間9月4日晚間消息,韓國首爾高等法院今日駁回了高通公司的上訴,要求高通對其在韓國市場的壟斷行為進(jìn)行整改。   韓國公平貿(mào)易委員會(huì)(以下簡稱“KFTC”)去年12月曾宣布,高通在授權(quán)專利和銷售智能手機(jī)芯片時(shí)妨礙市場競爭,決定對高通處以1.03萬億韓元(約9.12億美元)的罰款,創(chuàng)下韓國反壟斷史的最高罰金記錄。   此外,KFTC還要求高通以合理的價(jià)格與競爭對手(其他芯片廠商)商討專利授權(quán)事宜。如果需要,還要與手機(jī)廠商重新擬定芯片供應(yīng)協(xié)議。   該裁決將嚴(yán)重影響高通與其
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高通發(fā)布新汽車芯片組 瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛技術(shù)

  •   北京時(shí)間9月4日早間消息,高通上周五推出了新的C-V2X芯片組及參考設(shè)計(jì),幫助汽車通過移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備通信。這將有助于汽車廠商推進(jìn)全自動(dòng)駕駛汽車的開發(fā)計(jì)劃。   高通9150 C-V2X芯片組預(yù)計(jì)將于2018年下半年提供商用樣片。這一芯片組的技術(shù)基于電信行業(yè)的3GPP規(guī)范。   與此同時(shí),高通的C-V2X參考設(shè)計(jì)集成了9150 C-V2X芯片組、運(yùn)行智能交通系統(tǒng)(ITS)V2X堆棧的應(yīng)用處理器,以及硬件安全模塊(HSM)。   多家汽車廠商將使用高通的芯片組,包括福特、奧迪、標(biāo)致雪鐵龍
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聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時(shí)代”:奇跡是否還會(huì)發(fā)生?

  • 今年六月初,聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任,這讓聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入“雙蔡時(shí)代”,那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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我制成世界首個(gè)集成自由電子光源芯片

  •   從清華大學(xué)電子工程系獲悉,該系黃翊東教授團(tuán)隊(duì)成員劉仿副教授,帶領(lǐng)科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片,在國際上首次實(shí)現(xiàn)了無閾值切倫科夫輻射,是我國科學(xué)家率先實(shí)現(xiàn)的重大理論突破,加速了自由電子激光器小型化進(jìn)程。相關(guān)研究論文近期發(fā)布在國際權(quán)威期刊《自然·光子》上。   切倫科夫輻射現(xiàn)象1934年被發(fā)現(xiàn),在反質(zhì)子、中微子振蕩等基本粒子的發(fā)現(xiàn)過程中起到了關(guān)鍵作用,也是實(shí)現(xiàn)自由電子激光光源的有效途徑之一。而自由電子激光器由于波長短、功率大、效率高、波長可調(diào)節(jié)等特點(diǎn),可望用于研究凝聚態(tài)物理學(xué)、材
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人工智能新飛躍:有嗅覺的電腦芯片

  • 曼妙的旅程讓人興奮不已,但是漫長擁擠的排隊(duì)安檢過程卻往往擾了出門度假的雅致,如果不用排隊(duì)等待安檢,僅靠一款能夠嗅出爆炸物的特殊設(shè)備在后臺安靜地工作怎么樣呢?
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路透社:東芝錯(cuò)過出售芯片業(yè)務(wù)的截止日期 未來風(fēng)險(xiǎn)增加

  •   東芝(6502.T)未能在自行設(shè)定的周四截止日期之前達(dá)成出售芯片業(yè)務(wù)的交易。這令人懷疑該公司能否及時(shí)堵上財(cái)務(wù)窟窿以避免退市,并維持芯片業(yè)務(wù)的競爭力。芯片業(yè)務(wù)是東芝的重要資產(chǎn)。   這家陷于困境的日本綜合性企業(yè)今日稍早召開董事會(huì),評估西部數(shù)據(jù)WDC.O為首財(cái)團(tuán)報(bào)價(jià)170億美元的收購要約,以及分別由貝恩資本(Bain Capital)和臺灣鴻海精密(2317.TW)領(lǐng)頭財(cái)團(tuán)的要約。   東芝在聲明中稱,該公司將繼續(xù)與這三家競購者談判,尚未作出任何淘汰候選買家的決定。   “東芝打算繼續(xù)與
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Intel發(fā)布超強(qiáng)工作站芯片X系列 或用在iMac Pro上

  •   據(jù)媒體報(bào)道,近日英特爾發(fā)布了一款強(qiáng)勁的Xeon W系列芯片,它是一款工作站高性能級別的產(chǎn)品,很有可能會(huì)用于蘋果公司的年底發(fā)布的iMac Pro電腦中。   據(jù)悉,這一系列新芯片取代了之前在蘋果Mac Pro上使用的E5系列,理論上可以在蘋果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用,但這則消息并未得到蘋果公司的確認(rèn)。W系列芯片全新采用LGA2066插槽,Skylake-SP架構(gòu),擁有8核、10核和18核等多種配置,最高可睿頻到4.5GHz,最高支持到512GB的ECC RDIMM/LRDIMM內(nèi)
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普通電腦芯片的漏洞

  •   美國加州大學(xué)河濱分校和賓厄姆頓大學(xué)的研究者,發(fā)現(xiàn)英特爾Haswell中央處理器(CPU)組件中存在安全漏洞,會(huì)引發(fā)黑客的惡意攻擊。   該團(tuán)隊(duì)研究集中在底層硬件和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)上,其研究成果對于引入新的漏洞以及支持更安全的軟件方面將發(fā)揮重要作用。   這一漏洞可以讓黑客通過控制CPU分支預(yù)測單元,攻入“地址空間配置隨機(jī)載入”(ASLR)的漏洞,就可以控制個(gè)人電腦,以及企業(yè)和政府的計(jì)算機(jī)。   研究人員在上發(fā)表論文,提供了幾種預(yù)防黑客利用這一漏洞實(shí)施攻擊的解決方案。研究團(tuán)隊(duì)
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