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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

2017年“誰”能帶動GNSS芯片市場？

  • 今年以來，已經(jīng)有兩個專門關(guān)于全球GNSS芯片市場的研究報告問世，由這兩個報告可以看到關(guān)于GNSS市場發(fā)展的一點端倪。也可以對于我國的北斗兼容其它GNSS系統(tǒng)信號的芯片市場和相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展有所啟發(fā)。
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淺談八大芯片廠商智能音箱布局

  • 　　自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。 　　 ? 　　此外，國內(nèi)的方案商聞風(fēng)而動，據(jù)悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠
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【E課堂】IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計流程

  • 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設(shè)計做介紹?！　≡贗C生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設(shè)計公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設(shè)計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設(shè)計，所以IC設(shè)計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。
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東芝股價昨天大漲19% 本周有望敲定芯片出售協(xié)議

  • 　　據(jù)路透社報道，由于美國對沖基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，東芝股價今日大幅上漲，并創(chuàng)下五個月以來的最大漲幅。 　　今日，東芝股價在東京證券交易所一度上漲22%，最終以275.8日元收盤，上漲19%，公司市值約為104億美元。但跟去年12月底的水平相比，東芝股價仍然下滑了30%左右。 　　為了填補(bǔ)由于西屋電氣破產(chǎn)造成的消失，東芝急于出售其芯片業(yè)務(wù)部門。但東芝的計劃遭到了合作伙伴西部數(shù)據(jù)的反對。此前，西部數(shù)據(jù)已通過國際商會仲裁院發(fā)起仲裁程序，要求東芝停止出售芯片務(wù)。 　　
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高通拒絕向歐盟提供芯片定價 面臨每日66萬美元罰款

  • 　　北京時間7月17日晚間消息，歐盟中級法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價相關(guān)信息的請求，這意味著高通正面臨著每天被罰款58萬歐元(約合66.5萬美元)的風(fēng)險。 　　2015年12月，歐盟委員會向高通發(fā)出了“異議聲明”(statements of objections)，指控高通利用其在手機(jī)芯片市場的主導(dǎo)地位打壓競爭對手。歐盟稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價銷售部分型號的芯片組，以打壓競爭對
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手機(jī)芯片市場格局變化：“兩強(qiáng)爭鋒”變“三國演義”

  • 　　全球智能手機(jī)增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機(jī)處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機(jī)芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。 　　   　　以往的手機(jī)芯片市場，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導(dǎo)，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。 　　據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
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淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化

  • 　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機(jī)市場需求成長趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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MIT工程師引產(chǎn)業(yè)顛覆：功耗最小的無人機(jī)芯片問世

  • 　　近年來，工程師們致力于研發(fā)微型無人機(jī)技術(shù)，搭建黃蜂大小的飛行原型，并搭載更小的傳感器和攝像機(jī)。目前，他們已經(jīng)成功將無人機(jī)的幾乎每一部分都小型化了，除了無人機(jī)的大腦——計算機(jī)芯片。 　　四旋翼無人機(jī)和其他類似大小的無人機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)芯片可以從攝像機(jī)和傳感器中獲取大量數(shù)據(jù)流，并對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀，從而自動控制無人機(jī)的俯仰、速度和軌跡。為了做到這一點，這些計算機(jī)要消耗10-30瓦的功率，由電池供電，電池對于黃蜂大小的無人機(jī)而言是很大的負(fù)荷。 　　現(xiàn)在，MIT的工程師們已經(jīng)邁出了第
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論國產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈之痛：重要元器件被外企壟斷

  • 對于中國手機(jī)企業(yè)來說，最大的問題是供應(yīng)鏈之痛。
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芯片破局：華為終端崛起不可抑制

  • 　　近兩年來，隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，手機(jī)品牌之間的競爭也不斷加劇。與此同時，消費(fèi)者在見慣了互聯(lián)網(wǎng)營銷、明星效應(yīng)、粉絲經(jīng)濟(jì)等等手段之后，關(guān)注重心也在逐漸向產(chǎn)品本身的價值回歸。在這樣的大環(huán)境下，手機(jī)廠商的新技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用等硬實力變得越來越重要，缺少科技底蘊(yùn)的企業(yè)則漸漸地后繼乏力。華為手機(jī)在過去兩年間銷量持續(xù)攀升，并在中高端市場上迅速擴(kuò)展份額，正是這一趨勢的最好例證。 　　逆勢上揚(yáng)的華為力量 　　根據(jù)華為2016年年報披露的數(shù)字，華為2016年全年智能手機(jī)發(fā)貨量達(dá)到1.39億臺，銷售收入1,798億元人
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國家投資1080億美元打造中國“芯”實力 鑄造IT中國魂

  • 　　“只要能用錢解決的事兒都不叫事兒!”曾幾何時，這句話在人們間流傳。你以為時過境遷，然而天朝決定用1000億告訴你，錢依舊能解決很多事兒。 　　據(jù)報道，未來10年，中國計劃向國內(nèi)芯片行業(yè)投入高達(dá)1080億美元資金。這樣的舉動，讓全球芯片制造占有率不足10%的中國，有望顛覆未來的芯片產(chǎn)業(yè)。如果能夠?qū)崿F(xiàn)芯片制造能力，并打造健康的生態(tài)圈，那未來不但全球的大部分電子產(chǎn)品由中國企業(yè)生產(chǎn)，中國還將壟斷大部分的芯片生產(chǎn)，當(dāng)然也有可能，彼時中國企業(yè)已經(jīng)看不上簡單的制造預(yù)組裝電子產(chǎn)品，全部發(fā)力芯
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真才基隕落 成也大唐敗也大唐

  • 常小兵事發(fā)始于中國聯(lián)通，而真才基的“東窗事發(fā)”則是電科院，也就是業(yè)界熟知的大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。從2006年6月到2016年年中，真才基執(zhí)掌電科院長達(dá)十年之久。期間，真才基遭遇了不少坎坷挫折，也收獲了無數(shù)的鮮花與掌聲，但這都已經(jīng)成為歷史。
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淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化

  • 　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機(jī)市場需求成長趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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華爾街日報：中國將如何顛覆芯片行業(yè)？

  • 全球的大部分電子產(chǎn)品已經(jīng)是由中國企業(yè)生產(chǎn)?，F(xiàn)在中國想用自己生產(chǎn)的芯片來裝配這些產(chǎn)品。雖然制造半導(dǎo)體元件比組裝手機(jī)要困難得多，但是從眾多行業(yè)的經(jīng)驗來看，如果認(rèn)為中國不具備行業(yè)顛覆能力，恐怕是個錯誤。
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2017年全球手機(jī)芯片大廠市場版圖變動小

  • 　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機(jī)市場需求成長趨緩，顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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