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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

芯片之疼是電器企業(yè)之突破

  •   芯片,即半導(dǎo)體集成電路,是所有電子產(chǎn)品的核心,是電子工業(yè)的糧食。其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。但是,我國在芯片研發(fā)方面仍面臨研發(fā)結(jié)構(gòu)不平衡,研發(fā)效率偏低的問題。   然而,一些企業(yè)自稱是芯片的“主導(dǎo)”,而自身還是購買境外芯片為生存之本,不能不說是一種遺憾。芯片之疼應(yīng)該捫心自問,自己的產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)是不是自己企業(yè)所研發(fā),是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴,勢必挫傷消費(fèi)者的熱情,也無益于企業(yè)的長久發(fā)展。企業(yè)不在大
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汪洋副總理“雙創(chuàng)周”點(diǎn)贊集創(chuàng)北方自主核心技術(shù)創(chuàng)新

  •   “大眾創(chuàng)業(yè),萬眾創(chuàng)新”活動周北京會場近期在中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心拉開帷幕,北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術(shù)。作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)面板顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化的科技創(chuàng)新企業(yè),集創(chuàng)北方完全自主創(chuàng)新的LCD顯示驅(qū)動芯片,去年已經(jīng)在京東方的32吋屏幕實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);新產(chǎn)品LTPS FHD小尺寸LCD驅(qū)動芯片,填補(bǔ)了國內(nèi)小尺寸、全高清LCD顯示的技術(shù)空白。   突出的創(chuàng)新成果引起了國家領(lǐng)導(dǎo)、北京市領(lǐng)導(dǎo)和各部委領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注,并引發(fā)了參展觀眾的濃厚興趣。國務(wù)院副總
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意法半導(dǎo)體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半,進(jìn)一步提高汽車電控單元小型化

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運(yùn)放和比較器芯片,采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝,將設(shè)計(jì)自由度提高一倍,有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。   LM2904WHYST雙運(yùn)放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝,工作溫度范圍-40°C至150°C,封裝面積只是其它標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝Grade-0器件的二分之
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

  •   ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù),將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。   Scientific Computing World報(bào)導(dǎo),在一個(gè)月前,ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級電腦Post-K Computer,要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。   ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE),要加速HPC效能。   ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

  • 一款入門級芯片不會、也不應(yīng)該是小米的終點(diǎn),對技術(shù)淺嘗輒止等于浪費(fèi)扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會,如果把握住芯片這個(gè)機(jī)會,有可能會是小米的救命稻草。
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詳細(xì)闡述:一個(gè)技術(shù)員眼里的芯片設(shè)計(jì)

  •   近年來,隨著ARM的走紅,ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來越多的中國芯片產(chǎn)業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長,更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術(shù)含量。   看完之后痛心疾首,覺得很多人說的很多方面都是不對的,這是對中國IC設(shè)計(jì)的不尊重。所以獻(xiàn)上此文,客觀介紹一下芯片的設(shè)計(jì)制造流程,說一下我眼里的芯片產(chǎn)業(yè)。   賣弄前先自我介紹順便聲明一下,本人海思新員工,但不從事芯片設(shè)計(jì)類崗位,只是最近聽過一個(gè)關(guān)于芯片的培訓(xùn),再加上本人對芯片如何實(shí)現(xiàn)等問題也比較好奇,所以搜集過一些非官方、不科學(xué)資料,
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小米松果CPU芯片面世 直追高通中端芯片

  • 不管小米出來什么都會被嘲笑,只要小米還沒有做到世界最強(qiáng),就像華為第一次做芯片,盡管效果不好,但各種離奇的被黑被嘲笑。
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美國芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低 集成電路真的沒前途了?

  • 集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進(jìn)入了瓶頸期,或者說進(jìn)入緩慢發(fā)展期。但是長遠(yuǎn)來看,依然有很大的發(fā)展?jié)摿Γ谙乱淮渭夹g(shù)革命到來之后,依然可能有比較快速的發(fā)展。
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存儲器深陷“缺芯之痛” 芯片國產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)

  • 眾聲喧嚷中,隨著今年下半年長江存儲的正式成立,武漢新芯與紫光集團(tuán)走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對整個(gè)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國到底該怎樣發(fā)展存儲?
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魯大師Q3季度芯片排行榜:看制程高歌猛進(jìn)

  •   手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來自于手機(jī)處理器。因此,手機(jī)芯片對整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。 近日,魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜,我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場發(fā)展。        芯片市場變化   事實(shí)上,2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了,從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測試TOP20可以了解到,本季
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大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

  •   大陸需求上升,帶動日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績大漲,截至 9 月以前 6 個(gè)月,東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場銷售破紀(jì)錄。大陸對半導(dǎo)體設(shè)備的需求,與工程機(jī)械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。   日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),大陸芯片設(shè)備需求提升,部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績大漲的推動力之一。今年 4-9 月,東京電子在大陸營收年增 60%,超過 4.83 億美元,大陸營收占比達(dá) 20%,2008 年 3 月時(shí)只有 4%。   東京電
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這么多想做芯片的為啥只有它成了?

  • 在過去的幾年中,隨著手機(jī)競爭的白熱化,蘋果、三星LG等國外廠商開始定制自己的處理器,國內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC,而時(shí)至今日,華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起,而小米和中興卻只聞腳步聲,不見故人來。這是為什么呢?
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中國銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)走出去覆蓋亞太 我要評論

  •   銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會員機(jī)構(gòu)達(dá)成芯片卡標(biāo)準(zhǔn)授權(quán)合作。這標(biāo)志著中國金融技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)“走出去”獲得新突破,新加坡、泰國、韓國、馬來西亞、印尼、菲律賓等國家的主流轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)將把銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)作為受理、發(fā)卡業(yè)務(wù)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。   APN由亞太11國的13個(gè)轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)組成,旨在推動區(qū)域內(nèi)支付網(wǎng)絡(luò)的跨境互聯(lián)。2015年,APN以競標(biāo)的方式,對多個(gè)國際銀行卡品牌的芯片卡標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標(biāo)準(zhǔn)的唯一提供商。未來APN會員將在本地進(jìn)行銀聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的落地,其成
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介紹時(shí)鐘日歷芯片DS12C887

  • 摘要:簡要介紹了美國DALLAS公司的新型時(shí)鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內(nèi)部控制寄存器參數(shù),給出了DS12C887與8031單片機(jī)的電路連接圖,同時(shí)給出了用C51編寫的初始化程序和獲取內(nèi)部時(shí)間的程序。關(guān)鍵詞:時(shí)鐘 單片機(jī)
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2016年中國智能硬件產(chǎn)業(yè)布局分析

  • “萬物互聯(lián)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能硬件”的概念大火,一大波早期智能硬件公司獲得了投資,但是人工智能技術(shù)的局限,以及語音識別技術(shù)的不成熟,導(dǎo)致當(dāng)前一些智能產(chǎn)品在智能化之后,其實(shí)際的智能化控制體驗(yàn)并沒有想象中的美好,智能硬件在消費(fèi)端的遇冷,人們的目光漸漸的遠(yuǎn)離智能硬件行業(yè)。
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m4 芯片介紹

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