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新一代芯片專享的定制數(shù)字版圖設(shè)計

  • 本文詳細(xì)說明了一家消費類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計團隊如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性,以維護大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte
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電源轉(zhuǎn)換芯片TPS5430及其應(yīng)用

  • 摘要:TPS5430是TI (美國德州儀器公司) 最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu), 并結(jié)合實踐情況對其在地震前兆觀測儀器中的
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

  •  明年大陸TD-SCDMA手機倍增商機,而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農(nóng)歷年消費旺季,高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場擴大到TD規(guī)格。
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聯(lián)發(fā)科爭奪智能機芯片市場欲挑戰(zhàn)高通

  •  在收購戰(zhàn)略方面,聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達80億美元以上,與營運現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%,而收購后的整合問題也將考驗著蔡明介
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德州儀器將不再重點投資移動產(chǎn)品芯片領(lǐng)域

  •  但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示,“市場從來都不喜歡不確定性,一些不確定因素消除之后,他們還會制造出更多的來。
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芯片貨源將對智能機的年終銷售發(fā)揮關(guān)鍵作用

  • 據(jù)了解,28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此,對于智能機供應(yīng)商來說,確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場份額的關(guān)鍵因素所在。
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iPhone5接口認(rèn)證芯片難煞山寨廠商

  • 除了價格優(yōu)勢外,就整個iPhone配件市場龐大的需求而言,數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負(fù)責(zé)人介紹,數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大,而配件類出貨最多的是保護殼、貼膜等
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TD-LTE芯片:多模需求強烈 功耗難題漸破

  • 在做產(chǎn)品定義時,高通以運營商的需求為主。隨后,會考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
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iphone5芯片項目保密重重 山寨廠商欲挑戰(zhàn)

  •  一名業(yè)內(nèi)人士分析,蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施,是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù),想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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LED驅(qū)動芯片調(diào)試分析

  • 1、芯片發(fā)熱  這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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哪些國際芯片分食中國千元機市場?

  • ?  在山寨機時代,聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設(shè)計,讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代,更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機,快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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智能機進漸進改變時代:大革命還會到來

  •   更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接,以后幾年的新機會有改進,大多放在矩形的手機中。的確,它們有提升,但比起首款iPhone推出時缺乏突破性,首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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博通針對移動設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造,可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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高通芯片缺貨 中移動版iPhone5暫無望

  •  業(yè)內(nèi)人士指出,目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題,并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作,從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合,所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進展。
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m4 芯片介紹

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