m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程,成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾的22nm制程,拉開和三星電子的差距。 據(jù)分析認(rèn)為,臺(tái)積電開始試產(chǎn)20nm芯片,意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺(tái)積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑,但臺(tái)積電經(jīng)過大幅改善,目前28nm芯片供不應(yīng)求,正在大幅擴(kuò)產(chǎn),目前月產(chǎn)5萬片左右。 據(jù)分析指出,該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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圣邦推出雙電源供電視頻運(yùn)放系列SGM8301/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運(yùn)放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz,供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛,主要應(yīng)用于視頻處理、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運(yùn)放系列SGM8271/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運(yùn)放 SGM8271/2/4,該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛,主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組
- 致力于存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼:PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個(gè)分立器件,為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計(jì)節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求,并簡(jiǎn)化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設(shè)計(jì),如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。 UniTRX芯片組包括三個(gè)集成單片CMOS器件: UniTX&t
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英特爾ARM競(jìng)爭(zhēng)全面升級(jí) 芯片行業(yè)面臨重新洗牌
- 美國(guó)《圣何塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱,英特爾與ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈,隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營(yíng),加之Wintel陣營(yíng)也出現(xiàn)裂痕,英特爾在芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位開始動(dòng)搖,這個(gè)行業(yè)也因此面臨重新洗牌。 重要客戶流失 英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì),預(yù)示著一場(chǎng)備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕,分析師稱這最終恐怕會(huì)吹響電腦行 業(yè)變革的號(hào)角。同時(shí),英特爾和其他芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)消費(fèi)者而言是個(gè)福音,因?yàn)榭晒┧麄冞x擇的電子產(chǎn)品會(huì)越來越多,而設(shè)備廠商也
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)
- 采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。
1 PSoC片上系統(tǒng)
PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。 - 關(guān)鍵字: 感應(yīng) 按鍵 界面設(shè)計(jì) 非接觸式 芯片 PSoC 系統(tǒng) 采用
DSP芯片TMS320C6712外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼
- DSP芯片TMS320C6712外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí),許多開發(fā)者,尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難,花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例,介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器
- 關(guān)鍵字: 功能 實(shí)現(xiàn) 代碼 引導(dǎo) 內(nèi)存 芯片 TMS320C6712 外部 DSP
全面推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng),共建產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈
- 整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能,從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化,這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭(zhēng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。
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