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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

  • 　　據(jù)臺灣《電子時報》報道，按照產能計算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。 　　市場調研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業(yè)務月產能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。 　　三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉移，此舉將提升三星的毛利率。 　　為了使新產
  • 關鍵字： 三星  芯片  

UCC27321高速驅動MOSFET芯片的應用設計

  • UCC27321高速驅動MOSFET芯片的應用設計,1　引言

    　　隨著電力電子技術的發(fā)展，各種新型的驅動芯片層出不窮，為驅動電路的設計提供了更多的選擇和設計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
  • 關鍵字： 應用  設計  芯片  MOSFET  高速  驅動  UCC27321  

直流電機功率驅動芯片及其應用集錦

  • SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現(xiàn)電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
  • 關鍵字： 及其  應用  集錦  芯片  驅動  電機  功率  直流  

LED芯片常見的質量問題分析和應對方法

  • 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
  • 關鍵字： LED  芯片  問題分析  

北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。 　　2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
  • 關鍵字： SEMI  半導體設備  芯片  

電池電量檢測芯片

  • 電池電量監(jiān)測計就是一種自動監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報告監(jiān)控情況。一個不錯的電池電量監(jiān)測計至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經驗證的電池
  • 關鍵字： 電池電量  檢測  芯片    

集成電路貿易逆差高企凸顯技術瓶頸

  • 　　今年前三季度，陜西省集成電路貿易逆差持續(xù)高企。業(yè)內人士指出，缺乏自主知識產權與技術創(chuàng)新成為制約產業(yè)發(fā)展的重要因素。 　　近年來，我省集成電路產業(yè)發(fā)展迅速。海關數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿易逆差達到了8.7億美元。 　　據(jù)了解，目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業(yè)70多家，但據(jù)海關掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進出口貿易的僅占10%左右，且基本為進
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

當珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

  • 買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內部最值錢和最有技術含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。
  • 關鍵字： XILINX  芯片  Spartan  

第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  

半導體制程簡史

  • 當線寬遠高于10微米時，純凈度還不像今天的器件生產中那樣至關緊要。旦隨著器件變得越來越集成， 超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護器件不被人類污染。
  • 關鍵字： 半導體  器件  芯片  

富士通新技術：0.4V電壓即可驅動芯片工作

  • 　　雖然芯片制程方面一直在飛速進步，不過自從進入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實際生產用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?！案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動計算方面處處受限，目前智能 手機、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。 　　SoVolta開發(fā)
  • 關鍵字： 富士通  芯片  

DTMB接收芯片的應用

  • 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹碗s性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
  • 關鍵字： 應用  芯片  接收  DTMB  

基于SPI實現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設計

  • 概述： 在很多應用場合中，需要用到語音錄放功能，如復讀機、電話自動應答裝置等。本文介紹一種簡單實用的dsPIc數(shù)字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強大的數(shù)字信號處理功能，可以提供后續(xù)的復雜處理等，具有良好的易擴展性。

  • 關鍵字： 芯片  通信  設計  語音  ISD  SPI  實現(xiàn)  dsPlC  基于  

國產超級計算機年底將全部用上“中國芯”

  • 　　“國產超級計算機2011年年底將告別國外芯片，使用‘中國芯’?！闭诔鱿瘍蓵娜珖舜蟠?、龍芯首席設計師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺完全使用國產芯片的超級計算機，將于今年夏天完成裝機?！? 　　據(jù)介紹，目前國內主要有三家單位研制超級計算機，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學的銀河系列?！案鶕?jù)國家‘核高基’重大專項的節(jié)點，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  CSIP2011  

“中國芯”工程引領整機與芯片互惠合作

  • 　　為了更好地促進整機和芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈，中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內的IC設計和整機企業(yè)在全國范圍內開展了第六屆“中國芯”活動，共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術方面有專長而且在經驗模式方面勇于突破，它們通過整機和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關、相互促進，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術，不僅推動了“中國芯”產品在國內整機產品中的應用
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  CSIP2011  
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m4 芯片介紹

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