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單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

  • 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短,但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右,而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路,其延遲時(shí)間會(huì)
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中資芯片紛紛反彈

  •   中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金中國(guó)投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp,簡(jiǎn)稱:中投公司)的助推下,中資芯片股開始反彈。   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International,簡(jiǎn)稱:中芯國(guó)際)的股價(jià)上漲了0.07港元,漲幅10%,延續(xù)了4月19日以來的升勢(shì)。中芯國(guó)際在那一天宣布,中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。   
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聯(lián)發(fā)科技和展訊新芯片預(yù)計(jì)二季度出貨大增

  •   聯(lián)發(fā)科和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊今年積極推出新芯片搶市,不過,兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打,有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn),6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。   
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英飛凌第二財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)27%

  •   德國(guó)芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財(cái)報(bào),由于出售移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收益,第2財(cái)季凈利竄升,營(yíng)收也大幅增長(zhǎng) 27%。   截至3月31日當(dāng)季,英飛凌凈利狂增至7倍多,升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元,相較于前財(cái)年同期的7,900萬歐元,相當(dāng)于每股0.07歐元。   
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英特爾將于周三宣布年度最重要技術(shù)

  •   北京時(shí)間5月3日凌晨消息,英特爾今日向媒體透露,公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。   英特爾并沒有透露更多詳細(xì)的資料,僅表示公司將計(jì)劃在美國(guó)東部時(shí)間本周三下午12點(diǎn)30分正式宣布,會(huì)議地點(diǎn)在舊金山SPUR都市中心,屬于一個(gè)中等大小的會(huì)議場(chǎng)所。
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SIA:芯片行業(yè)喜憂參半

  •   SIA宣布,全球芯片銷售3月與第一季度均年增8.6%,因個(gè)人消費(fèi)者與企業(yè)需求增長(zhǎng),但行業(yè)前景喜憂參半,個(gè)人電腦需求下滑,智能手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁增長(zhǎng)。   
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LED芯片的制造工藝流程

  • LED芯片的制造工藝流程:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干...
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功率型LED芯片產(chǎn)業(yè)格局

  • 1、前言功率型LED芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個(gè)重要環(huán)節(jié):(1)通過加大工作電流提高芯片的整體功率;...
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淺析紅外線LED芯片的應(yīng)用

  • 普通的的紅外線led外形和一般的可見光LED相似,但卻是發(fā)出紅外線。其管壓一般降約1.4v,工作電流一般小于20mA。...
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ITO芯片在LED中的應(yīng)用

  • 為了提高LED芯片的出光效率,人們想了許多辦法。比如,當(dāng)前市場(chǎng)上出現(xiàn)了許多亮度較高的ITO芯片的led,GaN基白光LE...
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IGBT驅(qū)動(dòng)芯片IXDN404應(yīng)用及改進(jìn)

  • 介紹了IXYS公司大功率IGBT驅(qū)動(dòng)芯片IXDN404的特點(diǎn)及性能,并在此基礎(chǔ)上,根據(jù)IGBT驅(qū)動(dòng)的實(shí)際要求,設(shè)計(jì)出了一種具有過流保護(hù)及慢關(guān)斷功能的簡(jiǎn)單有效的驅(qū)動(dòng)電路,給出了實(shí)際電路圖和驅(qū)動(dòng)波形。關(guān)鍵詞:IGBT;驅(qū)動(dòng)與保護(hù)
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TI宣布推出最新數(shù)字信號(hào)處理器: TMS320C6671

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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WLAN芯片的指數(shù)回歸技術(shù)

  • 當(dāng)802.11 WLAN網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)個(gè)裝置同時(shí)傳送數(shù)據(jù)時(shí),由于頻寬的限制,會(huì)發(fā)生“封包碰撞”(collision)的情況。一般以太網(wǎng)絡(luò)是使用“指數(shù)回歸算法”(exponential backoff algorithm)來解決這種問題,而
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淺談:幾種LED芯片工藝技術(shù)

  • 而led的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān),制造LED的材料不同,可以產(chǎn)生具有不同能量的光子,藉此可...
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智能流程簡(jiǎn)化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

  • 智能流程簡(jiǎn)化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),隨著SoC設(shè)計(jì)中混合信號(hào)器件的增加,基本的功能驗(yàn)證在半導(dǎo)體的早期制備中變得十分重要。沒有這種驗(yàn)證,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將需要為半導(dǎo)體制備的返工耗費(fèi)數(shù)以百萬計(jì)美元,并且浪費(fèi)寶貴的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證資源,而且還可能錯(cuò)過產(chǎn)品上
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m4 芯片介紹

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