m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
2005年10月9日,TD-SCDMA芯片工藝升級(jí)
- 10月9日,重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號(hào)"。就在此后一兩天時(shí)間,凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星",支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。 點(diǎn)評(píng) TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚,而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時(shí)代話語權(quán)。TD-SCDMA基帶
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高性能數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用
- IRMCK201是美國國際整流公司開發(fā)的數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片,是專門針對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的。該器件可實(shí)現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制,具有快速的高性能伺服驅(qū)動(dòng)能力。文中詳細(xì)介紹了IRMCK201的主要功能、特點(diǎn)和主要接口,并給出了一個(gè)應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)例。
- 關(guān)鍵字: 功能 及其 應(yīng)用 IRMCK201 芯片 數(shù)字 運(yùn)動(dòng) 控制 高性能
芯片設(shè)計(jì)外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進(jìn)微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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臺(tái)灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,盡管本季度全球的主板芯片需求量增大,但臺(tái)灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強(qiáng)勁阻擊。 據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露,Nvidia計(jì)劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片,由于C51系列芯片和臺(tái)灣廠商所用芯片的價(jià)格相當(dāng),以往臺(tái)灣廠商依靠芯片價(jià)格的優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在。 而英特爾也計(jì)劃本月底推出945GZ芯片組,2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。 據(jù)悉,945GZ不提供PCIe 16顯卡端口,僅支
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2.4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無線通信設(shè)計(jì)
- CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4規(guī)范的2.4GHz射頻芯片,用來開發(fā)工業(yè)無線傳感及家庭組網(wǎng)等PAN網(wǎng)絡(luò)的ZigBee設(shè)備和產(chǎn)品。文中介紹了CC2420的主要功能、結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用電路。
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