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滿足影音娛樂/ADAS應用　車用處理器邁向64位

  • 　　因應全球車廠導入車載資通訊(Telematics)、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的需求，瑞薩電子(Renesas Electronics)近期除發(fā)布業(yè)界首款40奈米，且符合ASIL-D規(guī)范的汽車底盤微控制器(MCU)外，亦推出新系列車載影音/資訊處理器R- Car E2，同時將于2015年打造28奈米、64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)，以全面滿足智慧汽車設計。 　　臺灣瑞薩電子第五營業(yè)行銷部營業(yè)行銷事業(yè)部副理何吉哲表示，隨著車廠加速發(fā)展智慧汽車，并擴大引進Telematics、ADAS和各種車身功能安全
  • 關鍵字： 瑞薩  ADAS  SoC  

可充電觸屏遙控模塊設計

  • 　　摘要 　　本文介紹了使用MSP430作為主處理器實現(xiàn)可充電的觸屏遙控模塊，該設計方案支持紅外(IR)信號傳輸，且可擴展RF和NFC無線傳輸方式;用戶輸入采用觸摸按鍵實現(xiàn)，設計簡潔美觀;系統(tǒng)可由電池供電，且自帶可充電模塊，可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產品功耗低，可為便攜式電子設備提供更長的使用壽命;其內嵌LCD驅動器，可以方便實時顯示監(jiān)測數(shù)據(jù);其支持多種觸摸按鍵實現(xiàn)方式，設計簡便靈活。 　　簡介 　　遙控設備在日常生活中非常易見，家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶對設備
  • 關鍵字： MSP430  RISC  SoC  

AMD預測2015年其半數(shù)利潤將來自非PC業(yè)務

  • 　　AMD在于近日舉行的某技術會議中稱，預測在2015年其近半數(shù)的利潤將來在非PC相關產品。據(jù)Kitguru報道，AMD首席財務官稱，預期在2015年底AMD將從非PC和非傳統(tǒng)業(yè)務中，實現(xiàn)約5成利潤收入。而據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，目前AMD非PC業(yè)務利潤已接近40%。 　　 ? 　　從AMD已經公布的Q3季度財報，該公司總營收為14.3億美元，其中7.81億來自計算機處理和圖形業(yè)務，6.48億來自企業(yè)市場及嵌入式SoC處理器。而AMD也一直尋求轉型，尋找傳統(tǒng)PC業(yè)務之外新的利潤增長點。 　　
  • 關鍵字： AMD  SoC  

物聯(lián)網時代的MCU商機與發(fā)展趨勢

  • 　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  MCU  SOC  

華為麒麟620正式發(fā)布：64位八核中國“芯”

  • 　　預熱幾天之后，華為終于在今天發(fā)布了旗下首款64位八核SOC，其型號為Kirin 620。具體規(guī)格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構設計，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內存、最高1300萬像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。 　　Kirin 620的處理器部分支持GTS調度技術，可根據(jù)任務進程和負載調整運行的核心數(shù)量及主頻，最高可實現(xiàn)八顆核心同時工作。 　　此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
  • 關鍵字： 華為  麒麟  SOC  

Marvell首推兩款64位五模SoC 移動市場仍是重點

  • 　　自去年蘋果iPhone5S發(fā)布以來，“64”位智能手機就進入了大家的視野。近一年多來，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等眾多芯片廠商都已推出了64位產品。沉寂許久的Marvell，終于發(fā)聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。 　　11月27日，Marvell宣布，面向智能手機和平板電腦推出兩款移動Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。 　　 ? 　　其中， PXA1936面向全球中高端智能手機和平板電
  • 關鍵字： Marvell  Soc  

聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

  • 　　四家外資投資機構近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非常看好。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  SOC  

有錢就是任性？揭秘英特爾加大補貼賭移動理由

  • 　　Intel目前正處于一個爆發(fā)的前期，繼續(xù)投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經虧損了70億，卻依然加大補貼力度，因為光明就在前方。
  • 關鍵字： 英特爾  iPad  SOC  

魅族為什么不用高通手機方案？

  • 不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰(zhàn)略上就是落后的，永遠都比競爭對手慢一步，未來只會和競爭對手的差距越來越遠。
  • 關鍵字： 魅族  高通  SOC  

聯(lián)詠科技在其下一代SoC產品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺DSP內核

  • 　　全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。 　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
  • 關鍵字： DSP  CEVA  SoC  

四核/八核齊發(fā)　Marvell 64位4G芯片上陣

  • 　　4G手機晶片來勢洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應對市場需求，Marvell也加入戰(zhàn)團，一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產品越來越豐富，而市場競爭必將更加激烈。
  • 關鍵字： Marvell  SoC  PXA1908  64位  

FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

  • 　　從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅。現(xiàn)今在單一芯片內部已經能夠集處理器，存儲，各型協(xié)處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(tǒng)(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務需求來定義)。 　　只需幾K的資源，就能實現(xiàn)一個SOC的最小系統(tǒng)，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
  • 關鍵字： FPGA  SOC  NIOSII  

Plunify的InTime設計優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

  • 　　開創(chuàng)性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優(yōu)化軟件。 　　Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學習技術，快速地生成解決設計問題的優(yōu)化策略。 　　Altera軟件和IP市場總監(jiān)Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。” 　　Plunify的InTime軟件能為A
  • 關鍵字： FPGA  Altera  SoC  

Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境

  • 　　Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產品的整個產品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺的開發(fā)人員帶來強大的功能。 　　Imagin
  • 關鍵字： Imagination  SoC  MIPS  

合攻低價智能手機　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

  • 　　大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數(shù)。 　　瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。 　　XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
  • 關鍵字： 瑞芯微  Intel   SoC  
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