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MAX4999 USB 2.0差分8:1復用器

  • 高速、差分USB模擬多路復用器MAX4999是一款具有低導通電容(CON)的開關,是USB服務器/大容量存儲器應用的理想選擇。MAX4999用于USB 2.0低速/全速/高速應用,支持高達480Mbps的數(shù)據(jù)速率。MAX4999為差分8:1多路復用器
  • 關鍵字: MAX  USB    

淺析USB主機識別USB設備及請求命令的方法

  • 當USB設備插上主機時,主機就通過一系列的動作來對設備進行枚舉配置(配置是屬于枚舉的一個態(tài),態(tài)表示暫時的狀態(tài)),這這些態(tài)如下:1、接入態(tài)(Attached):設備接入主機后,主機通過檢測信號線上的電平變化來發(fā)現(xiàn)設
  • 關鍵字: USB  主機  識別  設備    

汽車主動安全技術之牽引力控制系統(tǒng)

預防追尾!汽車主動預防碰撞系統(tǒng)簡析

奧迪主動安全技術之預防式整體安全系統(tǒng)

TI采用新“金剛狼”MCU平臺 使MCU總功耗銳減50%

  • 引言德州儀器 (TI) 于上世紀 70 年代推出了微控制器 (MCU),并已在眾多的平臺中運用了此項技術,包括超低功耗 MSP430trade; MCU 產(chǎn)品系列。MSP430 MCU 十多年來一直是業(yè)界超低功耗技術的領先者,而且每一代新型架構
  • 關鍵字: MCU  平臺  銳減  功耗  Wolverine  采用  新型  金剛  TI  

Mouser備貨Freescale Kinetis L系列32位MCU

  •  Mouser擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服能力,通過提供先進技術的最新一代產(chǎn)品來滿足設計工程師與采購人員的需求。Mouser通過全球19個客戶支持中心為客戶的最新設計項目提供具有最先進技術的最新元件。
  • 關鍵字: Mouse  MCU   

同時處理MCU和DSP的任務的嵌入式媒體處理器

  • 現(xiàn)在一種嵌入式媒體處理器能夠同時處理MCU和DSP的任務,從而將那些熟悉用MCU方式進行應用開發(fā)的C程式師帶入一 ...
  • 關鍵字: MCU  DSP  媒體處理器    

節(jié)奏坦克變奏曲全拆解

  •         音頻頻道節(jié)奏坦克近期動作頻頻,再連續(xù)推出了音樂航站以及小夜曲Ⅱ兩款出色的產(chǎn)品之后,再次發(fā)布一款新品――奏鳴曲,并直指USB聲卡市場。目前,這款USB聲卡已經(jīng)抵達我們的評測室。        包裝、產(chǎn)品及配件             側面為灰色金屬殼,印有節(jié)奏坦克的LOGO        以樂器為圖案,突出產(chǎn)品的音樂性     
  • 關鍵字: USB  聲卡  

能量轉化率高噪音低 現(xiàn)代燃料電池技術

利用精密模擬微控制器ADuCM360和外部熱電偶構建基于USB的溫度監(jiān)控器

  • 電路功能與優(yōu)勢本電路顯示如何在精密熱電偶溫度監(jiān)控應用中使用精密模擬微控制器ADuCM360/ADuCM361。ADuCM360/ADuCM361集成雙通道24位-型模數(shù)轉換器(ADC)、雙通道可編程電流源、12位數(shù)模轉換器(DAC)、1.2 V內部基準電
  • 關鍵字: 基于  構建  USB  溫度  監(jiān)控  熱電偶  外部  精密  模擬  控制器  

泰克預期對USB 3.0產(chǎn)品的需求在未來將不斷增加

  • 最高速度擴大到5Gbps的USB3.0自完成標準制定以來,對應產(chǎn)品不斷出現(xiàn),但主要集中在閃存盤和移動硬盤等存儲類Device產(chǎn)品。筆者從“泰克2011年春季創(chuàng)新論壇”上獲悉,已發(fā)布兩年的USB3.0在中國受到開發(fā)者熱捧
  • 關鍵字: USB  3.0  泰克  產(chǎn)品    

馬自達公布新款“Mazda6”采用的9項安全技術

ADATA發(fā)售全世界最薄USB 3.0移動硬盤

  •  產(chǎn)品用于Windows、Mac以及Linux計算機都不成問題,購買時隨硬盤附贈一根USB 3.0數(shù)據(jù)線。目前網(wǎng)上已經(jīng)有售,價格89.99美元。
  • 關鍵字: ADATA  移動硬盤  USB 3.0  

燦芯研發(fā)出國際0.11微米和0.13微米工藝的USB 2.0 OTG PHY

  • 國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商,燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布基于中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981)的0.11微米和0.13微米工藝平臺成功開發(fā)了USB 2.0物理層設計(PHY),該設計為采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更經(jīng)濟的解決方案。
  • 關鍵字: 燦芯  USB  
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