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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))

MEMS光開關(guān)的性能與發(fā)展?fàn)顩r

  • 光開關(guān)是光通信網(wǎng)絡(luò)的重要功能器件,MEMS光開關(guān)是最具發(fā)展前景的光開關(guān)之一。在簡介不同種類光開關(guān)原理特點的基礎(chǔ)上,詳細(xì)分析了當(dāng)前主要的MEMS光開關(guān)的分類、結(jié)構(gòu)、工藝與性能,并給出這一領(lǐng)域的研究與發(fā)展?fàn)顩r。一
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基于MEMS技術(shù)的手術(shù)導(dǎo)航應(yīng)用

  • 基于MEMS技術(shù)的手術(shù)導(dǎo)航應(yīng)用,基于MEMS的系統(tǒng)可以顯著提高髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)植入體與病人骨骼結(jié)構(gòu)的對準(zhǔn)精度,減輕不舒適感,從而避免進(jìn)行修正手術(shù)。導(dǎo)航通常與汽車、卡車、飛機(jī)、輪船,當(dāng)然還有人相關(guān)。但是,它也開始在醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,
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ADI推出業(yè)界首款商用三軸加速度計

  • Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最近推出業(yè)界首款商用模擬三軸高g MEMS加速度計。ADXL377可測量±200 g滿量程范圍內(nèi)且無信號飽和情況下由沖擊和振動引起的高沖擊事件的加速度。該測量范圍與可連續(xù)捕捉?jīng)_擊數(shù)據(jù)的模擬輸出相結(jié)合,使ADXL377成為接觸類運動的理想傳感器,可通過檢測沖擊力來了解創(chuàng)傷性腦損傷(TBI)指標(biāo)。ADXL377帶寬為1600 Hz,也非常適合用于密切監(jiān)控沖擊水平的工業(yè)設(shè)備。ADI公司的新型三軸加速度計
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意法MEMS麥克風(fēng)為未來聲控家庭發(fā)展奠定基礎(chǔ)

  • 憑借世界一流的MEMS麥克風(fēng)研發(fā)能力和音頻處理技術(shù),橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在歐洲穩(wěn)健家庭應(yīng)用遠(yuǎn)距離語音互動項目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications,DIRHA)中發(fā)揮重要作用。這個三年期項目旨在于調(diào)研自然語音人機(jī)互動在未來智能家庭應(yīng)用中將面臨的問題并提出相關(guān)解決方案。
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樓氏電子SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量突破30億大關(guān)

  •   微聲學(xué)和MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商樓氏電子(Knowles)宣布,該公司SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量創(chuàng)業(yè)界紀(jì)錄,突破30億大關(guān)!這一成就反映出自2003年SiSonic問世以來MEMS麥克風(fēng)在消費電子和移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)的指數(shù)式增長。   2009年8月,樓氏電子MEMS麥克風(fēng)出貨量突破10億大關(guān),在時隔不到19個月的2011年5月便突破20億大關(guān),而現(xiàn)在僅用了不到一年的時間便再次突破30億大關(guān)。   Dover Communication Technologies(樓氏電子母公司)總
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利用MEMS制作微型攜帶用燃料電池組件

  • 前言便攜式電子產(chǎn)品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池,不過目前鋰離子電池的能量密度發(fā)展已經(jīng)接近理論極限,比較之下燃料電池還有極大的能量密度發(fā)展空間,例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較,甲醇擁有20倍左右
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基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺系統(tǒng)的設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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消費者需求推動MEMS技術(shù)接近現(xiàn)實

  • MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)深受運動、加速度、傾斜以及振動等傳感器應(yīng)用的歡迎。根據(jù)市場調(diào)研公司IHS iSuppli的報告,2011年意法半導(dǎo)體消費電子MEMS產(chǎn)品銷售額增幅超過80%,總計約6.50億美元,是最大競爭對手的兩倍多。近日,筆者有機(jī)會專訪意法半導(dǎo)體副總裁 模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna,請他為大家介紹意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)的競爭優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢。
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意法被知名市場研究機(jī)構(gòu)評價為最有前景的MEMS廠商

  • 市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報告”顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),憑借其在運動傳感器領(lǐng)域的長期投資,已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。
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高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)與BLACKFIN DSP的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字音頻接口

  • 電路功能與優(yōu)勢圖1所示電路允許兩個數(shù)字MEMS麥克風(fēng)通過單條數(shù)據(jù)線與一個DSP接口。ADMP441由一個MEMS麥克風(fēng)...
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打破國外壟斷 中國將建微機(jī)電芯片制造廠

  •   半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠,很多人都會想到臺灣,例如臺積電臺聯(lián)電等等,去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時,發(fā)現(xiàn)臺灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。   半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage),最后投向消費市場。有的公司只做設(shè)計這塊,是沒有fab(代工廠)的,通常就叫做fabless。例
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意法半導(dǎo)體掀起MEMS消費電子化新浪潮

  •   2009年溫家寶總理在視察中科院無錫微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心時提出“感知中國,大力建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)”的號召,將傳感器技術(shù)首次推上了舉國關(guān)注的焦點位置。傳感器,作為傳感網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)感知層面的關(guān)鍵電子器件,是建設(shè)所有智能網(wǎng)絡(luò)的第一關(guān)。推動傳感器技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用,其重要意義絕不亞于目前大熱的云計算和物聯(lián)網(wǎng)。   事實上,很多具有領(lǐng)先意識的半導(dǎo)體廠商很早就認(rèn)識到傳感器技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重要前景,并投入大量資源致力于新技術(shù)的開發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計?,F(xiàn)在的傳感器技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個新的階段。集成化、智能化
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MEMS快門顯示技術(shù)介紹

  • 一種由Uni-Pixel顯示技術(shù)公司開發(fā)的時序多工光學(xué)快門技術(shù),將有望實現(xiàn)比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術(shù)的核心是像素設(shè)計,就是使用MEMS快門來控制顯示器的光通量。
    TMOS顯示器由負(fù)責(zé)像素處理的帶薄膜
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SiTime出貨超越1億顆MEMS時鐘方案

  • 利用全硅MEMS時鐘技術(shù)方案對60億美金時鐘市場進(jìn)行革命的領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發(fā)生器、以及諧振器的累計出貨量已達(dá)一億顆。有超過800家的電子產(chǎn)品制造商在超過100類別應(yīng)用的產(chǎn)品上使用了SiTime全硅 MEMS時鐘方案。
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MEMS傳感器在移動設(shè)備上的應(yīng)用介紹

  • MEMS傳感器包括加速度計(ACC)、陀螺儀(GYRO)、磁力計(MAG)、壓力傳感器(PS)和話筒(MIC)。因為低成本,小尺寸,低功耗,...
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