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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems(微電子機械系統(tǒng))

降低MEMS設(shè)計方法

  • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設(shè)計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計與MEMS設(shè)計之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。 盡管針對MEMS設(shè)計的
  • 關(guān)鍵字： MEMS  設(shè)計方法    

意法半導(dǎo)體推出新品運動傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費電子產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
    用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  LED  芯片封裝  光學(xué)特性    

愛普科斯MEMS技術(shù)解析

  • 越來越多的移動設(shè)備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)...
  • 關(guān)鍵字： 愛普科斯  MEMS  

MEMS麥克風(fēng)可增強音頻系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性

  • 新型MEMS麥克風(fēng)將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設(shè)備，同時能夠降低成本、功耗和尺寸。
  • 關(guān)鍵字： ADI  MEMS  201111  

MEMS傳感器整合解決方案

  • MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會大幅擴大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MEMS  傳感器  201111  

采用綜合法封裝MEMS加速儀

  • MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動分析、電氣響應(yīng)測定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MEMS  加速儀  201111  

加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器

  • 近年來，傳感器市場持續(xù)保持增長，其增速超過15%。特別是MEMS傳感器依靠獨特的技術(shù)優(yōu)勢，逐漸成為改變電子產(chǎn)品設(shè)計理念的幕后推手。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  201111  

MEMS運動處理方案對消費類電子的影響

  • 對設(shè)備在三維空間中的運動進(jìn)行測量及智能處理的運動處理技術(shù)，將是下一個重大的革命性技術(shù)，會對未來的手持消費電子設(shè)備、人機接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
    這場變革的推動力量是基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的消費級
  • 關(guān)鍵字： 消費  電子  影響  對消  方案  運動  處理  MEMS  

單片集成MEMS電容式壓力傳感器接口電路設(shè)計

  • 1 引 言單片集成是MEMS傳感器發(fā)展的一個趨勢，將傳感器結(jié)構(gòu)和接口電路集成在一塊芯片上，使它具備標(biāo)準(zhǔn)IC工藝批量制造、適合大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢，在降低了生產(chǎn)成本的同時還減少了互連線尺寸，抑制了寄生效應(yīng)，提高了電路
  • 關(guān)鍵字： 傳感器  接口  電路設(shè)計  壓力  電容  集成  MEMS  單片  

ADISl6355 MEMS的慣性測量組件系統(tǒng)設(shè)計

  • ADISl6355 MEMS的慣性測量組件系統(tǒng)設(shè)計　　首先簡介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、構(gòu)成及應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上，搭 ...
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基于AT89S52的MEMS陀螺信號采集與處理系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于AT89S52的MEMS陀螺信號采集與處理系統(tǒng)設(shè)計, 針對MEMS陀螺儀在實際應(yīng)用中達(dá)不到需要的精度，為改善陀螺儀的工作性能，降低陀螺信號噪聲，通過AT89S52單片機與ADIS16355慣性陀螺儀搭建一個硬件平臺，經(jīng)過SPI接口通信、AT89S52單片機控制，將采集的數(shù)據(jù)通過LCD顯示，并對平臺系統(tǒng)進(jìn)行靜態(tài)和動態(tài)測試，最后對系統(tǒng)進(jìn)行了誤差分析，該系統(tǒng)具有較高精度、成本低、操作方便簡單，在陀螺儀實際應(yīng)用中具有良好的推廣價值。
  • 關(guān)鍵字： 處理  理系  設(shè)計  采集  信號  AT89S52  MEMS  陀螺  基于  

首批采用MCU傳感器的手機可能明年初問世

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的微機電系統(tǒng)(MEMS)與傳感器專題報告，MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢，不但正在幫助改善移動與游戲設(shè)備中基于運動的精度，而且將為集中處理領(lǐng)域帶來新的重大發(fā)展，并有望大幅提高其營業(yè)收入。 　　目前集中處理領(lǐng)域正在進(jìn)行的開發(fā)，預(yù)計將采用當(dāng)今的9軸傳感器融合，該技術(shù)同時使用3軸加速計、3軸陀螺儀和3軸電子羅盤，以提供更加精確和靈敏的動作探測。明年9軸組合中使用的運動傳感器的銷售額將達(dá)到8.5097億美元，比2011年底預(yù)計達(dá)到的5.5001億美元大增55%，而到2015年
  • 關(guān)鍵字： IHS iSuppli  MCU傳感器  MEMS  

MEMS傳感器融合將推動集中處理快速發(fā)展

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的微機電系統(tǒng)(MEMS)與傳感器專題報告，MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢，不但正在幫助改善移動與游戲設(shè)備中基于運動的精度，而且將為集中處理領(lǐng)域帶來新的重大發(fā)展，并有望大幅提高其營業(yè)收入。 　　目前集中處理領(lǐng)域正在進(jìn)行的開發(fā)，預(yù)計將采用當(dāng)今的9軸傳感器融合，該技術(shù)同時使用3軸加速計、3軸陀螺儀和3軸電子羅盤，以提供更加精確和靈敏的動作探測。明年9軸組合中使用的運動傳感器的銷售額將達(dá)到8.5097億美元，比2011年底預(yù)計達(dá)到的5.5001億美元大增55%，而到2015年
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