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mtia 芯片 文章 進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
東芝為何這么搶手?十大工業(yè)巨頭爭(zhēng)搶東芝!
- 外媒援引消息人士的話報(bào)道稱,日本東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)在3月底招標(biāo)截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競(jìng)購(gòu),其中也包括有日本政府支持的公司。 消息人士稱,日本開發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國(guó)金融機(jī)構(gòu)聯(lián)手競(jìng)購(gòu)。 由于在美國(guó)的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記,東芝正在尋求出售其有價(jià)值的資產(chǎn)填補(bǔ)這一漏洞。 東芝拒絕就芯片業(yè)務(wù)的出售進(jìn)展以及潛在競(jìng)購(gòu)者進(jìn)行置評(píng)。產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)和日本開發(fā)銀行均拒絕置評(píng)。 東芝高管表示,對(duì)該公司記憶芯片業(yè)務(wù)有興趣的競(jìng)
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新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,基礎(chǔ)電子元器件需求持續(xù)升溫
- 中國(guó)推出《中國(guó)制造2025》,德國(guó)推出“工業(yè)4.0”,美國(guó)推出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略規(guī)劃,這些舉動(dòng)無(wú)一不顯示著電子信息技術(shù)正深刻影響著世界經(jīng)濟(jì)格局的演變。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)、創(chuàng)新的支撐和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵,電子元件行業(yè)對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。從全球范圍來(lái)看,世界各先進(jìn)國(guó)家都將電子元件作為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分,紛紛采取有力措施,大力推進(jìn)電子元器件行業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展也極大地拉動(dòng)了全球電子元器件的銷量,作為電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)地,中國(guó)對(duì)電子元器件有著
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集成電路2016年進(jìn)口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局
- 中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。 本屆兩會(huì)上,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題,在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn),2014年成立的1300多億元的集成電路大基金,終于初顯成效。 2013年開始,中國(guó)政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí),包括國(guó)家大基金、
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芯片世界的革新:從二維平面跨入三維空間
- 全球物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、智能家居、便攜設(shè)備等應(yīng)用的發(fā)展不斷豐富著我們的物質(zhì)生活和精神生活,這些應(yīng)用的正常運(yùn)行都離不開半導(dǎo)體數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區(qū)域就可以存放約300套《大英百科全書》文字內(nèi)容的高科技產(chǎn)品。近年來(lái),人類社會(huì)的數(shù)據(jù)量迅速激增,一年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)就相當(dāng)于人類進(jìn)入現(xiàn)代化以前所有歷史的總和,這對(duì)存儲(chǔ)器芯片的容量和存儲(chǔ)密度提出了更高要求。 傳統(tǒng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片通過(guò)提高單位面積的存儲(chǔ)能力實(shí)現(xiàn)容量增長(zhǎng),但在后摩爾時(shí)代已不可避免地面臨單元間串?dāng)_加劇和單字位
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三星加大投資尋求蘋果A系列芯片訂單 但要看臺(tái)積電臉色
- 據(jù)報(bào)道稱,三星正在加大對(duì)芯片生產(chǎn)的投資力度,希望能從2018年開始再次為蘋果打造A系列處理器。 據(jù)韓國(guó)ET News報(bào)道,三星打算在4月份對(duì)其10納米生產(chǎn)線進(jìn)行“補(bǔ)充投資”,并在2018年建成7納米芯片生產(chǎn)設(shè)施。7納米芯片生產(chǎn)線據(jù)稱旨在搶先于蘋果現(xiàn)在的A系列芯片供應(yīng)商臺(tái)積電。 自從iPhone 6以來(lái),臺(tái)積電一直控制著A系列芯片的生產(chǎn),雖然與三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造業(yè)務(wù)。今年的iPhone 8的10納米A11芯片仍將有臺(tái)積電獨(dú)家打造。 除非
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納芯微亮相慕尼黑上海電子展 ,CEO王升楊表示國(guó)產(chǎn)調(diào)理芯片需知難而上
- 電子行業(yè)的年度盛會(huì)——2017慕尼黑上海電子展于3月14-16日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,除了吸引數(shù)萬(wàn)名專業(yè)人士到場(chǎng)參觀外,幾千家電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)也齊聚一堂。納芯微電子作為國(guó)內(nèi)傳感器調(diào)理芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,攜旗下兩款重頭產(chǎn)品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼黑上海電子展?! ≡谕谂e辦的“傳感智能,萬(wàn)物互聯(lián) —— 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用研討會(huì)”上,納芯微CEO王升楊先生受邀發(fā)表了主題為《汽車級(jí)壓力傳感器調(diào)理技術(shù)》的演講,與參會(huì)的業(yè)界人士共同探討了壓力傳感器在汽車領(lǐng)域的最新應(yīng)用
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UNITYSC新型納米形貌量測(cè)平臺(tái)突破光學(xué)測(cè)量界限
- FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC,作為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢測(cè)和量測(cè)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,今天在上海 SEMICON 中國(guó)推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個(gè)用于在大批量制造中精確量測(cè)半導(dǎo)體晶片納米級(jí)表面形貌的非接觸式量測(cè)解決方案。新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更高的晶片成品率和產(chǎn)量,并針對(duì)下一代圖像傳感器和存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)施改良後的高級(jí)工藝提供更先進(jìn)的解決方案?! ∠冗M(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的性能要求不
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東芝又不賣芯片部門了 抵押給債權(quán)銀行以獲得新貸款
- 北京時(shí)間3月15日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行,以獲得更多貸款。 此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財(cái)報(bào)僅一天時(shí)間。東芝昨日稱,原計(jì)劃于3月14日發(fā)布的2016財(cái)年前三個(gè)季度財(cái)報(bào)再次推遲到4月11日公布。主要原因是,東芝有關(guān)美國(guó)核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計(jì)機(jī)構(gòu)認(rèn)可。 東芝同時(shí)還表示,將出售過(guò)半西屋電氣股份,將其踢出合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍,防止今后出現(xiàn)損失。 知情人士還稱,東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復(fù)。
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2017年手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高
- 手機(jī)芯片供應(yīng)商第1季10納米制程良率普遍不佳,甚至新一代手機(jī)芯片傳出交貨延宕消息,然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術(shù),意圖提升效能、降低功耗,同時(shí)降低成本,加上自制手機(jī)芯片業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)、華為及小米亦緊跟著最先進(jìn)制程技術(shù)一路砸錢投資,2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)又掀起新一波投資軍備競(jìng)賽,預(yù)期2017年全球手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出將迭創(chuàng)新高。 臺(tái)積電10納米制程技術(shù)正戮力提升良率,7納米制程亦打算在第2季試產(chǎn),甚
- 關(guān)鍵字: 芯片 華為
Google 又自己設(shè)計(jì)了一顆芯片,這次是為了安全
- 為了提高機(jī)器學(xué)習(xí)的效能,Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了機(jī)器學(xué)習(xí)處理器 TPU(Tensor Processing Unit);而在美國(guó)時(shí)間 9 日的 Google Cloud Next 云端大會(huì)上,Google 再宣布,為了云端平臺(tái)的安全性,他們自己設(shè)計(jì)了名為 Titan 的安全芯片。 目前 Google 的數(shù)據(jù)中心主芯片還是采用和英特爾(Intel)合作的客制化處理器,目前已經(jīng)進(jìn)入第六代,而不久前英特爾也宣布 Google 將會(huì)是第一個(gè)采用英特爾新
- 關(guān)鍵字: Google 芯片
mtia 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條mtia 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)mtia 芯片的理解,并與今后在此搜索mtia 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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