- 聯發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發(fā)布4G晶片，進軍4G手機市場態(tài)度積極。根據全球市場研究機構TrendForce統(tǒng)計資料顯示，聯發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。
TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國市占率持續(xù)衰退的主因，還是在于價格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國本土IC設計業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
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智能機 芯片
- 在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標準的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應商。
據華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產，使用的是20nm工藝，這應該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節(jié)能。自2010年
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臺積電 芯片
- 當前英特爾正值轉型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。
提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產線上忙碌著……
記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產車間走廊的兩側，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風景畫通過特殊設計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風景，甚至連生產車間
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芯片 封裝測試
- 飛控計算機CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設計有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，FLASH測試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內FLASH存放自
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FLASH TMSF 240 芯片
- 據IHS公司，出口市場正在成為推動中國電表行業(yè)增長的關鍵因素，今年海外出貨量預計達到3080萬只。
中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。
雖然出口量與龐大的國內電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復合年度增長率將為15.5%，遠高于國內市場。預計2016年國內電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。如圖6所示。
圖6：中國出口及國內電表出貨量預測(以
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智能電表 芯片
- 中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產業(yè)全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。
“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道?
盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向
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彩電 芯片
- 市場研究機構 iSupply 調查報告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。
作為對比，三星去年第四季度市場份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對比發(fā)現，三星的進步
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三星 芯片
- 盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產業(yè)吸收了數量最多的風險資本，但迄今為止的多數股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息)
“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯網企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化?！眎GlobePartners的任事
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半導體 芯片
- 1985年 MAX600被選為年度創(chuàng)新產品;
1986年 MAX232為首款集成式收發(fā)器;
1987年 MAX691問世;
1990年MAX252為首款封裝型解決方案;
1991年 MAX900比較器問世;
1992年 MAX406低功率放大器問世;
1993年 MAX782電源問世;
1994年MAX3213為首款帶自動關斷功能的1uA電源;
1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器;
1996年 MAX3238-RS-232獲年度創(chuàng)新獎
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美信 模擬 芯片
- 在移動互聯大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯網激發(fā)了無比遼遠的想像空間。在國際標準化組織(例如ITS)及國家政府的支持下，歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯網研發(fā)和試點項目。這些項目從不同角度開發(fā)車聯網：智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統(tǒng)，而這涵蓋了車聯網終端電子的主要功能和服務?！八羞@些功能都離不開各種形式的集成電路，同時還會持續(xù)拉動半導體市場增長?！币夥ò雽w大中華及南亞區(qū)
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車聯網 芯片
- 為贏得5G競賽，移動通信企業(yè)現在定位正當其時。分析建議通信企業(yè)現在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義，以確保其研發(fā)投入轉化為強大的5G專利地位。
領先廠商進行第一輪5G技術研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)內最近一個展示其5G技術的公司。傳統(tǒng)的無線傳輸技術領域的領導者愛立信和NTTDoCoMo也展現了其5G研究進展。中國通信業(yè)者甚至成立了一個行業(yè)工作組以促進5G技術的研究。
無線網絡及平臺服務高級分析師楊光談到：“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
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芯片 5G
- 一直以來，安防產品的核心部件“芯片”都依賴于進口。在模擬監(jiān)控階段，SONY和夏普的芯片長期壟斷了中國市場，而進入高清監(jiān)控發(fā)展階段后隨著CMOS技術的發(fā)展，芯片隨后被TI、安霸等國際巨頭企業(yè)所壟斷。由于國內企業(yè)在芯片研發(fā)上的嚴重不足，使得國內企業(yè)只能受制于上述芯片提供企業(yè)，在國際市場上由于國內企業(yè)缺乏對核心技術的掌握也使得國內安防企業(yè)缺乏話語權。
長期以來，由于核心技術芯片依賴進口，直接導致使安防成品的成本升高，利潤率下降。更為嚴重的是，重要的部件長期依賴于國外，這樣不僅受
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瑞薩 芯片
- 晶圓代工大廠聯電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務，同時就近為當地客戶提供服務。聯電表示，該公司為韓國客戶所新設立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進而協(xié)助促進與客戶間的合作與支援，讓采用聯電制程設計與制造產品的韓國客戶，得以縮短其產品上市時程。
聯電負責亞洲銷售業(yè)務的王國雍副總表示：「韓國長久以來一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn)，隨著高科技應用產品高度行動化的趨勢，對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應鏈上，韓國公司擁有不可或缺的地位。聯華電子認為現在
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聯電 芯片
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數據顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。
其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長 僅1%。這使世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。
另外，國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)數據顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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- 晶體管在計算機內充當微型的電子或電流開關，而科學家正研制能利用光開關的芯片元件。上周MIT研究人員領導的一個團隊報告他們創(chuàng)造出一個用單光子開關的晶體管。 MIT的Wenlan Chen和同事的光晶體管利用了懸浮在鏡子之間致冷銫原子云，在默認情況下為“開”狀態(tài)，一束光可以不受干擾的穿過銫原子云(左圖)。借助名叫電磁感應透 明的效應，一個光子可作為“門”令開關關閉。
注入的光子能激發(fā)銫原子，使其反射試圖穿越原子云的光束(右圖)。一個光子可以阻擋約400
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