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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能

　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過(guò)蘋果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧

　　在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機(jī)業(yè)界震動(dòng)之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會(huì)上表示，華為需要做手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因?yàn)榧偃邕@些壟斷者不再對(duì)外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時(shí)認(rèn)為，華為做手機(jī)操作系統(tǒng)的同時(shí)要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時(shí)做備份用。　　任正非是與2012實(shí)驗(yàn)室干部與專家座談時(shí)做上述表示的，當(dāng)時(shí)，華為部分董事會(huì)成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。　　目前，全球手機(jī)操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個(gè)DDR4 IP設(shè)計(jì)解決方案在28納米級(jí)芯片上獲驗(yàn)證

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲(chǔ)控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過(guò)硅驗(yàn)證。　　為了擴(kuò)大在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)草案的基礎(chǔ)上，承擔(dān)并定制了多款28納米級(jí)晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計(jì)在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JE
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驅(qū)動(dòng)芯片提升LED顯示屏畫質(zhì)方案介紹

解決方案：　　bull; 將同一個(gè)時(shí)間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對(duì)地端加上一個(gè)大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯示屏
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LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用

TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的，具有點(diǎn)校正、高灰度等級(jí)(PWM控制)等特點(diǎn)。TLC5941所有內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器，灰度寄存器，點(diǎn)校正寄存器和錯(cuò)誤狀態(tài)信息都通過(guò)串行接口存取，最大串行時(shí)鐘頻率30 MHz，片間電流誤差
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數(shù)字射頻芯片I/Q信號(hào)

當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無(wú)一例外的用到了I/Q信號(hào)，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào)，然而絕大部分射頻人員，對(duì)于IQ的了解除了名字之外，基本上一無(wú)所知。網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料，但都是公式一大堆，什么四相
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采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀

采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀,引言　　雷達(dá)式生命探測(cè)儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動(dòng)信息的探測(cè)系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號(hào)被人體運(yùn)動(dòng)(心跳、呼吸、走動(dòng))所調(diào)制
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移動(dòng)設(shè)備高增長(zhǎng)結(jié)束？ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)增速下滑

“ARM的技術(shù)正在被設(shè)計(jì)至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機(jī)能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行溝通。我們對(duì)此感到非常興奮，”他說(shuō)。
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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升

　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
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移動(dòng)設(shè)備高增長(zhǎng)結(jié)束?ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)增速下滑

　　ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購(gòu)買。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長(zhǎng)

　　SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報(bào)告稱，安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長(zhǎng)。SIA周二(9月2日)的報(bào)道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個(gè)月的移動(dòng)平均值，總額達(dá)244億美元，比6月份增長(zhǎng)0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。　　“七月份的銷售數(shù)字，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時(shí),本區(qū)域的發(fā)展不平
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Q2芯片銷售乏力全年市場(chǎng)將呈輕微緊縮

　　據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降了對(duì)2012年的晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)，并表示市場(chǎng)將輕微緊縮。　　IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。　　“經(jīng)濟(jì)問(wèn)題越來(lái)越多，包括歐元區(qū)危機(jī)、中國(guó)制造業(yè)成趨緩，以及美國(guó)第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球
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TPS75003芯片：為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案

本文主要介紹了TPS75003芯片的主要性能及其應(yīng)用電路圖。TPS75003芯片是TI公司的一款為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案的芯片。　　主要性能：　　1.兩個(gè)效率為95%的3A buck控制器和一個(gè)300mA的LDO；　　2.輸
關(guān)鍵字：電源管理解決方案提供 Cyclone 芯片 Spartan TPS75003

魏少軍:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重

?　　“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能力正在持續(xù)下降，照此趨勢(shì)發(fā)展下去，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)不過(guò)是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?！痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國(guó)際研討會(huì)上，清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。　　此次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，重點(diǎn)討論中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時(shí)代，也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來(lái)越趨向壟斷的態(tài)勢(shì)，INTEL、IBM等一些跨國(guó)公司
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