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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> mtia 芯片

基于DSP芯片TMS320DM642的虹膜識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 前言近年來(lái)興起的生物特征識(shí)別技術(shù)具有很好的可靠性。虹膜作為重要的身份鑒別特征，具有唯一性、穩(wěn)定性、可采集性和非侵犯性等優(yōu)點(diǎn)。與臉像、聲音等身份鑒別方法相比，虹膜具有更高的準(zhǔn)確性。據(jù)統(tǒng)計(jì)虹膜識(shí)別的錯(cuò)誤
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AMD開(kāi)發(fā)Z-60芯片打入Windows 8平板電腦市場(chǎng)

  • AMD芯片Z-60主要針對(duì)10mm的平板電腦產(chǎn)品，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示，更為精細(xì)的芯片將于今年晚些時(shí)候上市。
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AMD攜Z-60芯片進(jìn)入Windows 8平板電腦

  • 　當(dāng)然，我們現(xiàn)在還不清楚z-60芯片更多的具體參數(shù)以及它的定價(jià)。至于AMD能不能依靠z-60芯片，從英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額，這就需要時(shí)間來(lái)告訴我們了。
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百萬(wàn)像素?cái)z像機(jī)芯片技術(shù)解析

  • 早在2008年高清視頻監(jiān)控已被業(yè)界提出，并一度成為關(guān)注的熱點(diǎn)，但由于當(dāng)時(shí)的技術(shù)、成本和實(shí)際的客戶(hù)需求等多種原因高清視頻監(jiān)控的市場(chǎng)實(shí)際上并未真正啟動(dòng)。然而從現(xiàn)在來(lái)看，高清視頻監(jiān)控不再停留在口號(hào)上，各個(gè)廠商開(kāi)
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LED芯片的重要參數(shù)

  • 1.正向工作電流If：它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測(cè)得的。
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英特爾上半年占智能手機(jī)芯片市場(chǎng)0.2%

  • 　臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長(zhǎng)13倍，排在第三，主要拜中低端智能手機(jī)增長(zhǎng)所賜。博通所以成為第四，主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
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DTMB接收芯片應(yīng)用介紹

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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新一代芯片專(zhuān)享的定制數(shù)字版圖設(shè)計(jì)

  • 本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過(guò)Silicon Inte
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電源轉(zhuǎn)換芯片TPS5430及其應(yīng)用

  • 摘要：TPS5430是TI （美國(guó)德州儀器公司） 最新推出的一款DC/DC開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu)， 并結(jié)合實(shí)踐情況對(duì)其在地震前兆觀測(cè)儀器中的
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

  • 　明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī)，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國(guó)農(nóng)歷年消費(fèi)旺季，高通QRD芯片對(duì)上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)大到TD規(guī)格。
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通

  • 　在收購(gòu)戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過(guò)75%，而收購(gòu)后的整合問(wèn)題也將考驗(yàn)著蔡明介
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德州儀器將不再重點(diǎn)投資移動(dòng)產(chǎn)品芯片領(lǐng)域

  • 　但這對(duì)投資者來(lái)說(shuō)并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場(chǎng)從來(lái)都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會(huì)制造出更多的來(lái)。
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芯片貨源將對(duì)智能機(jī)的年終銷(xiāo)售發(fā)揮關(guān)鍵作用

  • 據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會(huì)繼續(xù)增加。因此，對(duì)于智能機(jī)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場(chǎng)份額的關(guān)鍵因素所在。
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iPhone5接口認(rèn)證芯片難煞山寨廠商

  • 除了價(jià)格優(yōu)勢(shì)外，就整個(gè)iPhone配件市場(chǎng)龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線(xiàn)僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，數(shù)據(jù)線(xiàn)在整個(gè)蘋(píng)果配件市場(chǎng)中占的份額并不大，而配件類(lèi)出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
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TD-LTE芯片：多模需求強(qiáng)烈 功耗難題漸破

  • 在做產(chǎn)品定義時(shí)，高通以運(yùn)營(yíng)商的需求為主。隨后，會(huì)考慮公開(kāi)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求。
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mtia 芯片介紹

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