mtia 芯片文章進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)

模擬器件整合潮流正在到來(lái)？

　　大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，大部分的案例都將重點(diǎn)放在了采用了哪些主處理器和存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片上，而不會(huì)對(duì)于模擬IC投入太大精力。　　現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來(lái)越高，SoC的設(shè)計(jì)理念大行其道，毫無(wú)疑問(wèn)，在這場(chǎng)數(shù)字時(shí)代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。　　但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒(méi)有模擬IC的搭配，
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歐德寧：Win8不會(huì)改變芯片市場(chǎng)格局

　　在微軟公司發(fā)布Windows8之后，英特爾和ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)有望升級(jí)，尤其是在蓬勃發(fā)展的平板電腦市場(chǎng)上。為此，英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(PaulOtellini)指出，英特爾公司在芯片市場(chǎng)上一直都有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但英特爾總能拔得頭籌。　　無(wú)論如何，如果歐德寧擔(dān)心ARM的競(jìng)爭(zhēng)，他也不會(huì)表現(xiàn)出來(lái)。在一次AllThingsD科技網(wǎng)站的采訪中，歐德寧將ARM與全美達(dá)(Transmeta)、威盛(Via)相提并論——這兩家公司在與英特爾芯片的競(jìng)爭(zhēng)中相繼敗北，都未能
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ARM高管稱正與微軟合作開(kāi)發(fā)64位版Windows RT

　　ARM高管稱與微軟合作開(kāi)發(fā)64位版Windows RT 　　北京時(shí)間11月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM一名高管本周表示，該公司正在與微軟合作，使Windows操作系統(tǒng)能在64位ARM芯片上運(yùn)行。　　ARM項(xiàng)目經(jīng)理伊恩·福賽斯(Ian Forsyth)沒(méi)有披露64位Windows RT版發(fā)布時(shí)間，但表示ARM在與軟件合作伙伴合作，使它們的軟件支持64位ARM芯片。ARM芯片營(yíng)銷部門掌門南丹·納亞姆帕利(Nandan Nayampally)表示，“ARM在
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中微公司任命陳偉文先生為副總裁兼首席財(cái)務(wù)官

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微公司”)新任命陳偉文先生為副總裁兼首席財(cái)務(wù)官。作為一名資深的國(guó)際化金融和財(cái)務(wù)職業(yè)管理人，陳先生曾在多家跨國(guó)公司任首席財(cái)務(wù)官，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將在中微公司主要負(fù)責(zé)預(yù)算管理、財(cái)務(wù)管理、風(fēng)險(xiǎn)控制、內(nèi)審及投資者關(guān)系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報(bào)。　　中微公司新任命前阿特斯太陽(yáng)能有限公司高管陳偉文先生出任副總裁兼首席財(cái)務(wù)官，陳偉文先生將在中微公司主要負(fù)責(zé)預(yù)算管理、財(cái)務(wù)管理、風(fēng)險(xiǎn)控制、內(nèi)審及投資者關(guān)系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報(bào)。　　在
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Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

　　電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。　　 ? 　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)14nm以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個(gè)重要里程碑。　　這次的試驗(yàn)芯片主要是用來(lái)對(duì)14nm工藝設(shè)計(jì)IP的
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實(shí)踐9號(hào)B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲實(shí)現(xiàn)全套大腦功能

　　10月14日發(fā)射的實(shí)踐九號(hào)B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個(gè)名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動(dòng)駕駛儀由一臺(tái)整機(jī)設(shè)備變成了設(shè)備里一個(gè)指甲片大小的芯片。更重要的是，這個(gè)芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的。　　“這意味著之前功能相對(duì)單一的芯片升級(jí)為大腦系統(tǒng)，航天型號(hào)不再處于一種持續(xù)跟仿國(guó)外各種芯片的局面，而是可以通過(guò)系統(tǒng)與元器件
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芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)智能手機(jī)成本跌穿200元

　　近日有消息稱，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后，客戶端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動(dòng)降價(jià)措施。降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國(guó)公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時(shí)表示，“公司內(nèi)部沒(méi)有這方面的信息，這只是市場(chǎng)上的傳聞?！钡](méi)有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。　　在芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)下，近來(lái)甚至有消息稱，通過(guò)展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
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IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM近日表示，該公司位于美國(guó)紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展?？茖W(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬(wàn)個(gè)晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來(lái)的芯片性能將獲得巨大的提升。不過(guò)，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計(jì)至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。　　在芯片領(lǐng)域，近些年來(lái)研究者們?cè)絹?lái)越擔(dān)憂
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臺(tái)積電在鏖戰(zhàn)中

　　去年?duì)I收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”)迎來(lái)了兩個(gè)豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺(tái)幣的市值高居臺(tái)灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺(tái)積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來(lái)—2009年第一季度，臺(tái)積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對(duì)常年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)的臺(tái)積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

　　北京時(shí)間10月31日早間消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計(jì)，既可以用于未來(lái)的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋(píng)果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動(dòng)設(shè)備采用。該公司表示，最新的計(jì)劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時(shí)也可以節(jié)約能耗。　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢(shì)：使用體積
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連接器朝微小化和片式化發(fā)展

　　近年來(lái)，中國(guó)連接器市場(chǎng)需求一直保持著高速增長(zhǎng)的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在一下幾個(gè)方面：　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。　　2、圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。　　4、目前市場(chǎng)盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn)

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn),該技術(shù)使對(duì)DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機(jī)#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強(qiáng)的實(shí)用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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英特爾開(kāi)發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

　　英特爾研究人員在開(kāi)發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時(shí)間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說(shuō)，目前，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。　　目前小型移動(dòng)設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個(gè)圖形處理內(nèi)核。在小型移動(dòng)設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計(jì)算能力。赫雷羅說(shuō)，“單核芯片依次完成多項(xiàng)任務(wù)，在多核芯片上，多個(gè)應(yīng)用
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新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖簡(jiǎn)介

本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過(guò)Silicon Inte
關(guān)鍵字：版圖簡(jiǎn)介數(shù)字定制芯片設(shè)計(jì) 新一代

DTMB接收芯片的應(yīng)用介紹

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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