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芯片電源模塊

  • 引言在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,當(dāng)采用220VAC交流電源為電子產(chǎn)品供電時,重要的工作之一是考慮采用什么方案,為芯片...
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智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌

  •   美國市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在智能手機(jī)芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點(diǎn)從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。   德州儀器的突然退出,是競爭加劇的“主動抉擇”,還是無力投資的“被動出局”?種種跡象,預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。   德州儀器率先撤退 “不玩了”   “物競天擇,適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則,也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
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為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片

  • LSI公司高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出,考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長,摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此,需要更智
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德州儀器第四季度營收預(yù)測低于市場預(yù)期

  •   據(jù)路透社報(bào)道,受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響,德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計(jì),由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟,其第四季度業(yè)績將更加疲軟。   該美國芯片廠商稱,今年這個時候客戶訂購的芯片比預(yù)期要少,原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出,中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少,包括打印機(jī)等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷,無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場需求也處于放緩。   德州儀器首席財(cái)務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示,“整體來看,我們注意到客戶都非常謹(jǐn)慎地對待自己的庫存
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LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

  • 在LED制程中,藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢,可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石,因此對它進(jìn)行
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TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案

  •   新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器   中國 上海-2012年10月17 日-技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM,用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變增益驅(qū)動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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時鐘分配芯片在調(diào)整并行數(shù)據(jù)采集中的作用

  • 1 經(jīng)典采樣理論模擬世界與數(shù)字世界相互轉(zhuǎn)換的理論基礎(chǔ)是抽樣定理。抽樣定理告訴我們,如果是帶限的連續(xù)信號,且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M),那么該信號就能唯一地由其樣本值來表征,且能從這些樣本
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富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼:CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案,用于支持無線鼠標(biāo)、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機(jī)接口裝置(HID)。
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傳臺積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片

  •   中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報(bào)道稱,臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱,臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī),甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出,受能耗問題的影響,未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。   消息稱,“蘋果從今年8月份起開始驗(yàn)證臺積電的20納米制造工藝,可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn),預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
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CSR實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號芯片流片

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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傳蘋果成功挖走三星芯片設(shè)計(jì)師

  •   據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道,三星芯片設(shè)計(jì)師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報(bào)道,Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號為Brazos的芯片,Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。   Mergard在三星的工作主要是為服務(wù)器打造ARM架構(gòu)芯片,目前還不知道Mergard在蘋果的職務(wù)和工作內(nèi)容。蘋果和三星在智能手機(jī)市場競爭非常激烈,但三星卻為蘋果iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列處理器。今年早些時候,三星在德克薩斯州奧斯丁開設(shè)了新工廠,專門為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。
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TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

  • TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢,達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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華為崛起探因:IBM功不可沒

  •    關(guān)鍵因素   美國國會指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術(shù),成為全球第二大電信設(shè)備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項(xiàng)關(guān)鍵因素:IBM。   華為一直都否認(rèn)存在不當(dāng)行為,但過去十年間,在該公司從默默無聞崛起為行業(yè)巨擘的過程中,其行為卻屢屢遭到非議。   美國眾議院情報(bào)委員會本周發(fā)布報(bào)告稱,華為和中興的產(chǎn)品威脅美國國家安全,并警告美國電信公司不要采購他們的設(shè)備。這也令美國政府的擔(dān)憂達(dá)到頂峰。   華為曾經(jīng)指出,該公司與IBM等企業(yè)的合作可以解釋其快速擴(kuò)張的原因。在今年早些時
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恩智浦發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)日前發(fā)布了NCF2960,它是全球尺寸最小的整合型芯片解決方案,具有防盜功能的汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)。該緊湊型解決方案獨(dú)辟蹊徑,在單一封裝內(nèi)集成了安全應(yīng)答器、微型RISC內(nèi)核和多信道射頻發(fā)射器。
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mtia 芯片介紹

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