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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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ABI：2012年芯片市場或降5%

  • 　傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢就會(huì)非?？春?。而ABI則認(rèn)為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預(yù)測，那么能夠反彈出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的能力就非常有限。美國即將實(shí)行的債務(wù)上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務(wù)危機(jī)等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導(dǎo)體制造業(yè)受到擠壓。
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芯片價(jià)格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應(yīng)吃緊將緩解

  • 　聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機(jī)芯片，供不應(yīng)求的原因主要是下游客戶先前預(yù)估不夠精確，市場需求遠(yuǎn)大于預(yù)估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預(yù)計(jì)這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機(jī)芯片出貨量的60%，而第四季度則達(dá)到80%。而中國仍是最大的智能手機(jī)市場。
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我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀 芯片成最關(guān)鍵

  • 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個(gè)層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計(jì)，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)步和發(fā)展。
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消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

  • 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動(dòng)大規(guī)模縮短新機(jī)上市周期。以測試為例，中國移動(dòng)今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個(gè)工作日縮短至10個(gè)工作日。這意味著大量TD手機(jī)商前期那些采用舊
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購

  • 　此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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芯片商角逐低端市場：瞄準(zhǔn)200美元以下手機(jī)市場

  • 導(dǎo)語：國外媒體今天撰文稱，智能手機(jī)市場逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動(dòng)芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
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NFC-SIM芯片在非接觸移動(dòng)支付解決方案中的應(yīng)用

  • 隨著3G時(shí)代的到來,未來兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
    圖4：拆解
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臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解（1）：美信MAX197

  • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時(shí)間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈

  • LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
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Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達(dá)信號處理方面的應(yīng)用

  • Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發(fā)的產(chǎn)品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時(shí)鐘下，可進(jìn)行32位定點(diǎn)和32位或40位浮點(diǎn)運(yùn)算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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功能趨向多樣化的語音編譯碼芯片

  • 標(biāo)簽：音效語音 編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來愈多，因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達(dá)到高音質(zhì)輸出的能力，事實(shí)上，目前在市場上有相當(dāng)多的音效語音解決方案，然而經(jīng)過更新技術(shù)的加持，使得這些音效語音編
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離線式綠色電源控制芯片降低待機(jī)功耗

  • 隨著家用電器、視聽產(chǎn)品的普及，辦公自動(dòng)化的廣泛應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)化的不斷發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品具有了待機(jī)功能。這些新產(chǎn)品在極大地方便我們生活的同時(shí)，也造成了大量的能源浪費(fèi)。根據(jù)國際經(jīng)濟(jì)合作組織的一項(xiàng)調(diào)查稱，各國
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mtia 芯片介紹

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