pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號(hào)倒相

　　提要　　在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類差分信號(hào)布線。其原因是，驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳，而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線以錯(cuò)誤的方向結(jié)束，這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。本應(yīng)用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過孔，并且在不要求 PCB 重新設(shè)計(jì)的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于將 FPGA
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設(shè)計(jì)和仿真無線局域網(wǎng)設(shè)備天線

　　通過采用極化分集技術(shù)，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機(jī)性能的無線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(chǎng)（EM）仿真工具來設(shè)計(jì)和仿真一對(duì)2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時(shí)預(yù)測(cè)表面電流和相關(guān)的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射圖。　　與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過使用EM電路協(xié)同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應(yīng)。采用本文所描述的方法，設(shè)計(jì)人員可從線性或非線性電路仿真中直接對(duì)天線激勵(lì)，而無須手動(dòng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。　　概述　　消費(fèi)類無線
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BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。　　目前對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
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目前PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

　　PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：　?。?）系統(tǒng)地的噪聲比較大，容易使信號(hào)受損，隔離可將信號(hào)分離到一個(gè)干凈的信號(hào)子系統(tǒng)地、電源中，保證隔離部分信號(hào)的可靠性，達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。　?。?）系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強(qiáng)電電路中，我們通常是通過隔離，將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。　?。?）基準(zhǔn)電平之間的電連接可產(chǎn)生一個(gè)對(duì)
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

　　全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。　　中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問林金堵　　從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進(jìn)步。　　在PCB圖
關(guān)鍵字： PCB 全印制電子電子產(chǎn)品電子設(shè)備

PCB市場(chǎng)6月持平7月好轉(zhuǎn)

　　面臨年中盤點(diǎn)變量，印刷電路板（PCB）廠對(duì)于6月看法普遍保守，不過目前定單已可見到7月，預(yù)估，PCB廠6月營(yíng)收可較5月小幅增加，第2季平均營(yíng)收小幅回升5%左右大致符合預(yù)期。　　至于進(jìn)入第3季電子傳統(tǒng)旺季，就目前看來，仍以筆記型計(jì)算機(jī)（NB）需求能見度最高，NB板業(yè)者將可率先滿載。　　至于銅箔基板（CCL）業(yè)者則因客戶業(yè)績(jī)開始回溫，配合國(guó)際銅價(jià)走勢(shì)，可能再度進(jìn)行調(diào)整價(jià)格，不過由于上半年已多次調(diào)漲，第3季再次調(diào)漲幅度可能僅5%，但是對(duì)于各CCL廠營(yíng)收、獲利還是有正面幫助。　　預(yù)估，
關(guān)鍵字： PCB CCL NB板

PCB行業(yè)成本上升廠商擴(kuò)產(chǎn)傷腦筋

　　條件日苛 PCB廠擴(kuò)產(chǎn)傷腦筋　　印刷電路板（PCB）是臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)中，前進(jìn)中國(guó)設(shè)廠最踴躍的次產(chǎn)業(yè)，惟因其具備高耗水的產(chǎn)業(yè)特性與嚴(yán)重的環(huán)境污染問題，近年來反倒成為中國(guó)政府眼中最不歡迎進(jìn)駐的企業(yè)，為此，中國(guó)政府更祭出嚴(yán)苛的環(huán)評(píng)政策、繁雜的新稅制等，藉此逼迫臺(tái)商知難而退轉(zhuǎn)入其它區(qū)域設(shè)廠。　　臺(tái)資PCB廠在過去10年內(nèi)大舉前進(jìn)華東與華南地區(qū)設(shè)廠，目前落腳中國(guó)總家數(shù)至少超過200家。而中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的年產(chǎn)值中至少有7成來自臺(tái)商的貢獻(xiàn)。對(duì)臺(tái)灣PCB廠來說，也因?yàn)榍斑M(jìn)中國(guó)設(shè)廠，家家擁有上百萬平方米的月產(chǎn)能且
關(guān)鍵字： PCB CPCA 電子印刷電路板

利用標(biāo)準(zhǔn)化的可編程電源管理方案優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

在本文中，電源管理被簡(jiǎn)單定義為：對(duì)PCB上的全部電源實(shí)施管理(包括：DC-DC轉(zhuǎn)換器、LDO等)。
關(guān)鍵字：優(yōu)化 PCB 設(shè)計(jì) 方案管理標(biāo)準(zhǔn)化可編程電源利用

邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式

? 　　我國(guó)已成為PCB生產(chǎn)大國(guó)，但要成為PCB生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機(jī)遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。　　據(jù)中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達(dá)到143億美元，占全球市場(chǎng)份額的28.6%，超過日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國(guó)。然而如何從PCB生產(chǎn)大國(guó)向生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變，PCB企業(yè)還應(yīng)該從求強(qiáng)求精上做文章。　　PCB走向高密度精細(xì)化　　隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
關(guān)鍵字： PCB 印制電路 IC封裝

全球汽車?yán)^電器市場(chǎng)穩(wěn)中有升 PCB式需求量繼續(xù)擴(kuò)大

? 　　繼電器是汽車零部件中一款重要的電子元器件，其在汽車中的應(yīng)用量?jī)H次于電子傳感器。汽車舒適性、安全性的不斷提高，必然導(dǎo)致其對(duì)汽車?yán)^電器需求的不斷上升。預(yù)計(jì)到2013年，平均每輛汽車所用的繼電器總數(shù)將由現(xiàn)在的20只左右上升到30～35只。　　繼電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件，它廣泛應(yīng)用于控制汽車啟動(dòng)、預(yù)熱、空調(diào)、燈光、雨刮、電噴、油泵、防盜、音響、通信、導(dǎo)航、電動(dòng)風(fēng)扇、冷卻風(fēng)扇、電動(dòng)門窗、安全氣囊、防抱死制動(dòng)、懸架控制以及汽車電子儀表和故障診斷等系統(tǒng)中。其在汽車中的應(yīng)用量?jī)H次于汽
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多功能監(jiān)護(hù)儀的無線通訊系統(tǒng)

　　1 引言　　多功能監(jiān)護(hù)儀是一種常用的臨床醫(yī)療器械，他可以把病人的心電(ECG)、呼吸(RESP)、血氧飽和度(SPO2)、血壓(BP)等參數(shù)顯示出來，通過24小時(shí)對(duì)病人各種生理參數(shù)的監(jiān)測(cè)及分析。　　在某一生理機(jī)能參數(shù)超出規(guī)定數(shù)值時(shí)便發(fā)出警報(bào)，提醒醫(yī)護(hù)人員及病人家屬進(jìn)行搶救的一種監(jiān)護(hù)系統(tǒng)，是醫(yī)護(hù)人員診斷、治療及搶救的重要器械。　　傳統(tǒng)的監(jiān)護(hù)儀一般通過串口與主監(jiān)護(hù)室相連，布線不方便而且僅局限于手術(shù)過程和ICU病房的監(jiān)護(hù)，限制了其使用價(jià)值，不能滿足所有臨床科室的使用。本文設(shè)計(jì)了一套無線通訊系統(tǒng)
關(guān)鍵字：無線通訊監(jiān)護(hù)儀 PCB 射頻控制器

全新片上可編程系統(tǒng)（SOPC）多參監(jiān)護(hù)儀專用主控板簡(jiǎn)介

　　主控板是多參監(jiān)護(hù)儀執(zhí)行信息處理的核心部件，主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲(chǔ)、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展，HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用，使得多參監(jiān)護(hù)儀不僅是一個(gè)生理參數(shù)的顯示和記錄終端，而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個(gè)重要的臨床、生理信息平臺(tái)。它的許多技術(shù)指標(biāo)直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護(hù)儀整機(jī)的重要技術(shù)性能指標(biāo)。在多參監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，選擇一款技術(shù)既先進(jìn)，性能價(jià)格比又高的主控板，無疑可以大大提高它的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　一、目前國(guó)內(nèi)多參監(jiān)護(hù)儀主控板的現(xiàn)狀：
關(guān)鍵字： ARM 數(shù)字化醫(yī)院 SOC PCB

Altium推出ECAD-MCAD協(xié)作的創(chuàng)新方法

　　2008 年 6月 3 日，Altium 宣布推出一款創(chuàng)新技術(shù)，首次使電子設(shè)計(jì)人員無需猜測(cè)就能以 3D 的方式實(shí)時(shí)檢測(cè)設(shè)計(jì)板與機(jī)械外殼是否匹配，從而避免了費(fèi)用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態(tài)度反復(fù)進(jìn)行 ECAD-MCAD 測(cè)試，而這種辦法一直是之前影響產(chǎn)品上市進(jìn)程的主要問題。　　電子設(shè)計(jì)人員始終致力于探索可創(chuàng)建新一代電子產(chǎn)品的創(chuàng)新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結(jié)合的一體化電子設(shè)計(jì)方案必將取代當(dāng)前彼此孤立的方案，電子產(chǎn)品的開發(fā)與上市將不再會(huì)采用
關(guān)鍵字： Altium ECAD MCAD 電子設(shè)計(jì) PCB

優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的可編程電源管理方案

　　PCB電源管理一般來說是關(guān)于給PCB供電所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的問題有：　　1. 選擇各種DC-DC 轉(zhuǎn)換器為PCB供電；　　2. 電源啟閉排序/跟蹤；　　3. 電壓監(jiān)測(cè)；　　4. 上述全部。　　在本文中，電源管理被簡(jiǎn)單定義為：對(duì)PCB上的全部電源實(shí)施管理(包括：DC-DC轉(zhuǎn)換器、LDO等)。電源管理包括如下功能：管理PCB上DC-DC控制器。例如，熱插拔、軟啟動(dòng)、排序、追蹤、容限和規(guī)整；生成全部相關(guān)的電源狀態(tài)和控制邏輯信號(hào)。例如，復(fù)位信號(hào)生成、電源故障指示(監(jiān)控)和電
關(guān)鍵字： PCB 電源管理 PLD 可編程

基于FPGA的PCB測(cè)試機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)

引言　　PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律，其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn)，獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，通過電壓比較電路，測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。　　由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多，一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上，測(cè)試控制電路比較復(fù)雜，測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。　　硬件控制系統(tǒng) 　　測(cè)試過程是在上位計(jì)算機(jī)的控制下，控
關(guān)鍵字： FPGA PCB 測(cè)試機(jī) 硬件電路