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常用PCB專業(yè)用語綜合詞匯

綜合詞匯： 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接點(diǎn)：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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PCB行業(yè)企業(yè)如何面對(duì)當(dāng)前嚴(yán)峻形勢(shì)

PCB行為了提高在國內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)能力，企業(yè)還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值，造成出口越來越困難；二稅合一造成許多大企業(yè)的成本增加；環(huán)保要求越來越嚴(yán)，使企業(yè)的日常開支越來越大；員工工資的調(diào)整加大了企業(yè)制造成本；這一系列的狀況使得PCB企業(yè)的生存壓力越來越大，面對(duì)如此嚴(yán)峻的形勢(shì)協(xié)會(huì)怎么辦、企業(yè)怎么辦？ 2007年7月30日CPCA副理事長(zhǎng)閆海忠、李長(zhǎng)法，秘書長(zhǎng)王龍基，環(huán)保分會(huì)副會(huì)長(zhǎng)陳榮賢、副秘書長(zhǎng)梁志立和中國香港HKPCA會(huì)長(zhǎng)江凱榮，美
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中國PCB增長(zhǎng)預(yù)期減低

　　預(yù)言中國環(huán)境保護(hù)意識(shí)提高會(huì)抑制印刷電路板工業(yè)增長(zhǎng)，市場(chǎng)研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)數(shù)字，將增長(zhǎng)速度降低為10.1%。　　鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染，它沒有獲得中國政府的投資獎(jiǎng)勵(lì)。普瑞斯馬克說，有關(guān)廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來越嚴(yán)格。　　普瑞斯馬克指出，對(duì)于新加入和現(xiàn)有的制造商來說，如果想擴(kuò)大產(chǎn)能，政府嚴(yán)格的監(jiān)管措施會(huì)打消它們的積極性，由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。這家市場(chǎng)研究公司估計(jì)PCB產(chǎn)值在2007年只能增長(zhǎng)10.1%，而2006年年增長(zhǎng)率為22.9%。　　
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PCB設(shè)備廠亞智科技赴秦皇島投資設(shè)廠

在鴻海集團(tuán)富士廠集團(tuán)在河北秦皇島的生產(chǎn)基地本月刻正式動(dòng)土之際， PCB設(shè)備廠亞智科技也經(jīng)董事會(huì)決議趕赴當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，亞智科技此一深入華北的投資案，昨日并獲董事會(huì)通過。亞智科技此一赴河北秦皇島投資 350萬美元設(shè)廠的重大投資案，公司主管表示，已覓妥設(shè)廠用地。亞智科技由 PCB濕制程設(shè)備出發(fā)，近年來并擴(kuò)及生產(chǎn) TFT LCD面板生產(chǎn)設(shè)備用以供應(yīng)臺(tái)灣面板廠擴(kuò)廠之需；但亞智科技主管評(píng)估，大呎吋 TFT LCD面板廠的擴(kuò)充
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PCB市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大生產(chǎn)重心偏移亞洲

據(jù)位于紐約的市場(chǎng)研究公司VisantStrategies表示，印制電路板(PCB)市場(chǎng)將在2007年達(dá)到500億美元，并將在2012年增長(zhǎng)到760億美元。亞太地區(qū)有望拓展PCB生產(chǎn)規(guī)模，從而使該地區(qū)的PCB收入在2007～2012年間增長(zhǎng)60%以上，而其它地區(qū)的PCB收入則相應(yīng)下降。其它地區(qū)可能繼續(xù)作為出色的低產(chǎn)量專用PCB生產(chǎn)中心。 “挑戰(zhàn)源于設(shè)計(jì)和制造更小更復(fù)雜的板、滿足芯片中越來越
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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進(jìn)的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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PowerPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1 概述　　本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2 設(shè)計(jì)流程　　PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入　　網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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PCB行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)面臨新的挑戰(zhàn)

Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長(zhǎng)的電子行業(yè)中受益，同時(shí)由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。　　報(bào)告的作者Kaustubha Parkhi說：“PCB行業(yè)和電子和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緊密地結(jié)合在一起，同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求變化的影響。現(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)。” 　　PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復(fù)雜的設(shè)計(jì)，比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)

引言　　由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)的電路布局密度大，而且信號(hào)的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)越來越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號(hào)問題成為設(shè)計(jì)的重要問題，在這種設(shè)計(jì)中，其特點(diǎn)是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時(shí)鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計(jì)表現(xiàn)出與低速設(shè)計(jì)截然不同的行為特點(diǎn)，即出現(xiàn)信號(hào)完整性問題、
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PCB制造方法-減成法、加成法

PCB制造方法之減成法這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大，大多PCB數(shù)線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。 PCB制造方法減成法的分類: 蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。雕刻法：用機(jī)械加工方法除去不
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PCB互連-線路板的互連方式

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對(duì)外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。線路板的互連方式一、焊接方式 &nb
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PCB設(shè)計(jì)中的阻抗簡(jiǎn)介

隨著 PCB 信號(hào)切換速度不斷增長(zhǎng)，當(dāng)今的 PCB 設(shè)計(jì)廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號(hào)傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率，PCB 跡線不再是簡(jiǎn)單的連接，而是傳輸線路。什么是控制阻抗？可能最常見的控制阻抗組件示例是連接無線設(shè)備或電視接收天線的饋線。天線饋線通常使用“扁平雙纜”的線纜形式（一般隨 VHF 廣播接收器提供）或低衰減的同軸電纜。無論采用哪一種形式，饋線的阻抗都是由物理尺寸和線纜材質(zhì)控制的。您可以將 PCB 跡線當(dāng)做較短的線纜，它們精確的布放在線路板上連接板上安裝的各個(gè)設(shè)
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基于VME總線的RDC接口電路設(shè)計(jì)

引言　　隨著現(xiàn)代雷達(dá)技術(shù)的不斷發(fā)展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線的數(shù)據(jù)處理單元得到越來越多的應(yīng)用。而雷達(dá)伺服系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制部分常寄存在數(shù)據(jù)處理分機(jī)內(nèi)，所以研制基于VME總線的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉(zhuǎn)變壓器／數(shù)字轉(zhuǎn)換器)電路是數(shù)據(jù)I／O(輸入、輸出)電路中的一種，它的作用是把采集到的雷達(dá)天線的方位角、俯仰角轉(zhuǎn)變成數(shù)字量送給CPU，是雷達(dá)伺服系統(tǒng)的基礎(chǔ)電路之一。　　本文介紹了使用美國Cypress公司生產(chǎn)的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線的
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印制板電路(PCB)行業(yè)前景可期

　　在東方證券日前舉行的下半年投資策略報(bào)告會(huì)上，所長(zhǎng)助理陳剛博士表示，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景以及仍將快速發(fā)展完善的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)為印制板電路（PCB）行業(yè)發(fā)展提供了條件。　　東方證券表示看好產(chǎn)業(yè)國際轉(zhuǎn)移背景下PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步完善，認(rèn)為伴隨3G、數(shù)字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業(yè)旺季，可對(duì)相關(guān)公司進(jìn)行重點(diǎn)配置。　　PCB產(chǎn)業(yè)國際轉(zhuǎn)移給上游行業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設(shè)備行業(yè)的發(fā)展空間；同時(shí)看好覆銅板和PCB行業(yè)技術(shù)高端、產(chǎn)品高檔
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