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Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設(shè)計(jì)制訂新標(biāo)準(zhǔn)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計(jì)的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計(jì)人員提供了自動(dòng)、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計(jì)規(guī)
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Cadence為PCB設(shè)計(jì)制訂新標(biāo)準(zhǔn)Global Route Environment

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計(jì)的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計(jì)人員提供了自動(dòng)、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。　　該技術(shù)問世之前，PCB設(shè)計(jì)人員要花費(fèi)幾周或幾個(gè)月的時(shí)間
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基于DSP的高速PCB抗干擾設(shè)計(jì)

引言隨著DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的廣泛應(yīng)用，基于DSP的高速信號(hào)處理PCB板的設(shè)計(jì)顯得尤為重要。在一個(gè)DSP系統(tǒng)中，DSP微處理器的工作頻率可高達(dá)數(shù)百M(fèi)Hz，其復(fù)位線、中斷線和控制線、集成電路開關(guān)、高精度A／D轉(zhuǎn)換電路，以及含有微弱模擬信號(hào)的電路都非常容易受到干擾；所以設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的、可靠的DSP系統(tǒng)，抗干擾設(shè)計(jì)非常重要。干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態(tài)。干擾的產(chǎn)生分兩種：直接的(通過導(dǎo)體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過串?dāng)_或輻射耦合)。很多電器發(fā)射源，如光照、電機(jī)和日光
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

　　大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？　　因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對(duì)PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生。　　
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PCB前處理導(dǎo)致之制程問題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.　　　　2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.　　　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
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電磁場高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　電磁兼容測(cè)試對(duì)即將進(jìn)入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測(cè)試，但以往的測(cè)試只能得出能否通過的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測(cè)量電磁輻射，檢測(cè)PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題并及時(shí)予以糾正。　　　　　　隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設(shè)計(jì)人員不得不通過增加PCB板的層數(shù)來減少信號(hào)與信號(hào)間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬
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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真

使用基于電磁場分析的設(shè)計(jì)軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關(guān)噪聲減至最小。隨著信號(hào)的沿變化速度越來越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對(duì)于小于1納秒的信號(hào)沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導(dǎo)致芯片的邏輯錯(cuò)誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作，設(shè)計(jì)者應(yīng)該消除這種電壓的波動(dòng)，保持低阻抗的電源分配路徑。為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號(hào)在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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電路板專業(yè)詞匯

Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗(yàn)).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。　　研制這項(xiàng)產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計(jì)電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

摘要：混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)
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安富利電子元件部特價(jià)促銷Xilinx電路板和入門工具套件

　　在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計(jì)劃掀起熱潮。　　該促銷計(jì)劃針對(duì)賽靈思公司（Xilinx）頂級(jí)產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價(jià)
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pcb layout 基本規(guī)則

1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求:　　1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個(gè).　　2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.　　3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線..　　4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層　　5 clk 與高速信號(hào)線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求:　　1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！　? HSYNC、VSYNC
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怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)接
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電路板之盲孔板制作知識(shí)

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。1．盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
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