qlc nand 文章進(jìn)入qlc nand技術(shù)社區(qū)

內(nèi)存廠商:SSD將在2011年成為主流

　　臺(tái)灣DigiTimes報(bào)道，數(shù)家內(nèi)存廠商最近聚集在臺(tái)北探索建立對(duì)大陸和臺(tái)灣的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)共同標(biāo)準(zhǔn)，與會(huì)者們預(yù)計(jì)隨著制程逐漸過渡到20nm，NAND閃存價(jià)格將出現(xiàn)大幅下跌，最終實(shí)現(xiàn)一個(gè)可負(fù)擔(dān)的水平，不過這一時(shí)間點(diǎn)被認(rèn)為是2011年以后。　　此外，來自大陸的工業(yè)代表敦促盡快發(fā)展和規(guī)范SSD的規(guī)格，以解決來自國際供應(yīng)商控制的核心技術(shù)。　　去年Fusion-io公司首席科學(xué)家Steven Wozniak曾表示，他并不認(rèn)為SSD硬盤會(huì)很快就能替換普通硬盤。不過由于SSD硬盤功耗更低，同時(shí)性能更高，也不需
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蘋果NAND Flash減單　三星、新帝策略轉(zhuǎn)向

　　由于傳出大客戶蘋果(Apple)開始減少下單，加上原本三星電子(Samsung Electronics)供應(yīng)NAND Flash數(shù)量相當(dāng)有限，12月供應(yīng)量控制亦開始松動(dòng)，以及白牌記憶卡在市面上流通數(shù)量增加，使得淡季需求明顯反映在現(xiàn)貨及合約價(jià)上，近2個(gè)月NAND Flash價(jià)格從高檔連續(xù)緩跌，累計(jì)回檔幅度相當(dāng)深。不過，多數(shù)存儲(chǔ)器業(yè)者認(rèn)為，由于價(jià)格跌幅已大，預(yù)計(jì)后續(xù)再大跌機(jī)率不大，25日NAND Flash 11月下旬合約價(jià)開出，便呈現(xiàn)持平到小跌局面。　　存儲(chǔ)器業(yè)者表示，蘋果對(duì)于NAND Flash供
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NAND成本優(yōu)勢(shì)明顯，NOR成明日黃花

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)水清木華日前發(fā)布“2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)研究報(bào)告”指出，NOR閃存在512Mb是個(gè)門檻。高于350Mb，NOR閃存的成本飛速增加。同時(shí)，NOR閃存的應(yīng)用領(lǐng)域單一，應(yīng)用廠家很少;而NAND閃存則容量越大，成本優(yōu)勢(shì)越明顯，應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛，應(yīng)用廠家也多。手機(jī)市場(chǎng)變化迅速，現(xiàn)在每一款手機(jī)的生命周期通常都小于5年，NOR最強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)“長壽”也不復(fù)存在。盡管NOR閃存的成本在進(jìn)入65納米后也大幅度下降，但是專心NOR領(lǐng)域的只有Spansion。而NAND
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恒憶躍居世界最大NOR閃存供應(yīng)商

　　盡管IC產(chǎn)業(yè)在步入2009年的時(shí)候還是前景迷茫，但在歲末之際，曾深受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)終于看到了復(fù)蘇的曙光。面對(duì)市場(chǎng)可預(yù)期的需求增長，恒憶 (Numonyx) 通過兩方面的舉措響應(yīng)市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能。一是通過從高節(jié)點(diǎn)技術(shù)向低節(jié)點(diǎn)技術(shù)的制程升級(jí)，進(jìn)一步擴(kuò)大位級(jí)產(chǎn)能;二是充分發(fā)揮“靈活資產(chǎn)(Asset Smart)”策略的優(yōu)勢(shì)，與合資晶圓廠、代工伙伴一起增加產(chǎn)能。　　展望2010年的市場(chǎng)前景，主管恒憶亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務(wù)及渠道的銷售副總裁龔翊表示：“作為全球存儲(chǔ)器解
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恒憶樂觀展望2010年發(fā)展前景

　　盡管 IC 產(chǎn)業(yè)在步入 2009 年的時(shí)候還是前景迷茫，但在歲末之際，曾深受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)終于看到了復(fù)蘇的曙光。面對(duì)市場(chǎng)可預(yù)期的需求增長，恒憶 (Numonyx) 通過兩方面的舉措響應(yīng)市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能。一是通過從高節(jié)點(diǎn)技術(shù)向低節(jié)點(diǎn)技術(shù)的制程升級(jí)，進(jìn)一步擴(kuò)大位級(jí)產(chǎn)能;二是充分發(fā)揮“靈活資產(chǎn)(Asset Smart)”策略的優(yōu)勢(shì)，與合資晶圓廠、代工伙伴一起增加產(chǎn)能。　　展望2010年的市場(chǎng)前景，主管恒憶亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務(wù)及渠道的銷售副總裁龔翊表示：“作為全球
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手機(jī)內(nèi)存：NAND優(yōu)勢(shì)愈加明顯，NOR風(fēng)光不再

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)水清木華日前發(fā)布"2009年手機(jī)內(nèi)存行業(yè)研究報(bào)告"指出,NOR閃存在512Mb是個(gè)門檻.高于350Mb,NOR閃存的成本飛速增加.同時(shí),NOR閃存的應(yīng)用領(lǐng)域單一,應(yīng)用廠家很少;而NAND閃存則容量越大,成本優(yōu)勢(shì)越明顯,應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛,應(yīng)用廠家也多.手機(jī)市場(chǎng)變化迅速,現(xiàn)在每一款手機(jī)的生命周期通常都小于5年,NOR最強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)"長壽"也不復(fù)存在.盡管NOR閃存的成本在進(jìn)入65納米后也大幅度下降,但是專心NOR領(lǐng)域的只有Spansion.而NAND領(lǐng)域,三
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IEEE：NAND閃存技術(shù)將在十年之內(nèi)遭遇技術(shù)極限

　　《IEEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機(jī)械硬盤，結(jié)果選出了兩個(gè)最有希望的候選者：相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)(PCRAM)、自旋極化隨機(jī)存取存儲(chǔ)(STTRAM)。　　PCRAM我們偶爾會(huì)有所耳聞。它基于硫系玻璃的結(jié)晶態(tài)和非結(jié)晶態(tài)相變屬性，單元尺寸較小，而且每個(gè)單元內(nèi)能保存多個(gè)比特，因此存儲(chǔ)密度和成本
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TIMC與DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)劃

　　2008年DRAM產(chǎn)業(yè)跌落谷底，臺(tái)灣DRAM廠開門做生意平均每天虧新臺(tái)幣1億元，且龐大的負(fù)債成為臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的巨大問題，因此經(jīng)濟(jì)部為挽救臺(tái)灣內(nèi)存演產(chǎn)業(yè)，宣布要進(jìn)行產(chǎn)業(yè)再造，成立臺(tái)灣內(nèi)存公司(Taiwan Memory Company;TMC)，之后因?yàn)榇嗣忠驯黄渌咀?cè)，因此改名為Taiwan Innovation Memory Company，簡(jiǎn)稱為TIMC。　　TIMC正式于2009年7月31日登記成立，董事長為聯(lián)電榮譽(yù)副董事長宣明智，帶領(lǐng)臺(tái)灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)再造的任務(wù)，目的在于協(xié)助臺(tái)灣DRAM產(chǎn)
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美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品

　　美光科技股份有限公司日前宣布，該公司將業(yè)界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結(jié)合，生產(chǎn)出了市場(chǎng)上最先進(jìn)的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產(chǎn)品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產(chǎn)品以智能手機(jī)、個(gè)人媒體播放器和新興的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為應(yīng)用目標(biāo)。較小的外形尺寸、低成本和節(jié)能是這類應(yīng)用的核心特色。　　美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于2010年初投入量產(chǎn)。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合
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三星：2010存儲(chǔ)芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況

　　10月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大的記憶體芯片制造商韓國三星電子周三表示，該公司目標(biāo)要在三年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收提高逾50%，并對(duì)2010年記憶體市場(chǎng)發(fā)表樂觀的看法。　　三星電子將在周五公布第三季財(cái)報(bào)。該公司估計(jì)，今年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為166億美元，并稱目標(biāo)要在2012年達(dá)到255億美元營收。　　三星指出，明年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和NAND快閃記憶體(閃存)芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況。　　韓國三星半導(dǎo)體事業(yè)群總裁勸五鉉在一項(xiàng)高層主管會(huì)議上發(fā)表上述預(yù)估，公司發(fā)言人士也確認(rèn)了這項(xiàng)消
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Intel宣布一項(xiàng)技術(shù)突破內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

　　英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲(chǔ)器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 　　英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲(chǔ)屬性縮小到一個(gè)內(nèi)存類. 　　This image shows phase-change memory bu
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內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)量普漲，存儲(chǔ)廠商轉(zhuǎn)虧為盈

　　最近幾個(gè)月來，DRAM價(jià)格連連上漲，同時(shí)也拉升了NAND Flash顆粒的價(jià)格。各大晶圓廠和模組廠也都連連傳出利好消息。雖然各大內(nèi)存廠商的產(chǎn)品訂單和資金流相較2009年年初的金融海嘯時(shí)期已經(jīng)有較大起色，但是這內(nèi)存的價(jià)格上漲也波及到了電子賣場(chǎng)中的零售價(jià)格。那么究竟現(xiàn)在的內(nèi)存產(chǎn)品是怎樣的一個(gè)局面呢，下面小編就給大家來個(gè)深度分析，給你講講這里面的道道。　　9月DRAM價(jià)格猛增13% Flash亦漲4% 　　9月的1Gbit DDR2 DRAM的平均報(bào)價(jià)約為 1.70 美元，較上個(gè)月多出了近 13%。D
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SanDisk Q3意外由虧轉(zhuǎn)盈內(nèi)存產(chǎn)業(yè)展望樂

　　美國內(nèi)存大廠SanDisk近日公布第3季財(cái)報(bào)，意外由虧損轉(zhuǎn)為強(qiáng)勁獲利，主要由于銷售額優(yōu)于預(yù)期，以及先前減記的庫存收入回補(bǔ)加持。這也反映了內(nèi)存制造商持續(xù)受惠于閃存芯片市場(chǎng)好轉(zhuǎn)趨勢(shì)。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，SanDisk第3季由去年同期的虧損1.659億美元或每股74美分，改善為獲利2.313億美元或每股99美分。去除特殊項(xiàng)目后，每股獲利則為76美分，優(yōu)于分析師預(yù)期的每股26美分。　　該季營收增長14%至9.352億美元，遠(yuǎn)優(yōu)于公司今年7月份預(yù)估的介于7.25-7.75億美元，以及分析師預(yù)期的7.87
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力晶成立TFC 拋出NAND Flash深水炸彈規(guī)劃投入200億元

　　“經(jīng)濟(jì)部”「DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)畫」20日最后截止日期，卻出現(xiàn)戲劇性變化!臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞科和華亞科宣布不送件，形同退出這次計(jì)畫;而力晶更是突然宣布成立TFC(Taiwan Flash Company)，并將這次臺(tái)灣存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)整合規(guī)模推升到NAND Flash格局，反將了臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)一軍。力晶董事長黃崇仁表示，2010年將投入40奈米制程量產(chǎn)NAND Flash，且100%為自有技術(shù)，比任何同業(yè)都符合“經(jīng)濟(jì)部”所要求技術(shù)扎根條件，未來力晶
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鎂光34nm企業(yè)級(jí)MLC/SLC NAND閃存明年初量產(chǎn)

　　鎂光34nm制程企業(yè)級(jí)MLC/SLC NAND閃存芯片已經(jīng)進(jìn)入試樣階段，MLC部分的存儲(chǔ)密度可達(dá)32Gb，寫入壽命達(dá)3萬次，是普通MLC產(chǎn)品的6倍;SLC部分存儲(chǔ)密度為16Gb，寫入壽命同樣為3萬次，是普通SLC產(chǎn)品的3倍. 　　鎂光這次開發(fā)成功的34nm MLC/SLC閃存芯片支持ONFI2.1接口規(guī)范(Open NAND Flash Interface)，數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)200MB/S，而且可以采用閃存封裝內(nèi)部集成多片閃存芯片的封裝方案。　　鎂光表示，明年初這兩種閃存芯片便可正式量產(chǎn)。
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