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驍龍815細節(jié)曝光：四個A53+四個A72核心

　　盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市，網(wǎng)上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息。　　 ? 　　驍龍815芯片細節(jié)流出　　據(jù)外媒GIZMOCHINA報道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個Cortex A72核心以及四個Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架構(gòu)，一組四個核心可同時工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務，Cortex A53核心將處理低功耗任務。　　據(jù)稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，它其使用Fin
關鍵字： Qualcomm 驍龍815

溫度過高事實 Snapdragon 815有望改善

　　Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。　　雖然無法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來看，目前表現(xiàn)確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。　　　　測試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
關鍵字： Qualcomm Snapdragon

具備Qualcomm? Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)的萬能快速充電識別解決方案

　　2014年12月，美國加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)推出一款新的萬能快速充電識別解決方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列幫助識別器件支持 Quick Charge 2.0并提供電源準確的控制信息以設置合適的充電電壓。該款新穎的可配置混合信號(CMIC)解決方案同時支持大多傳統(tǒng)的快充標準并具備FAULT故障提示以及可編程放電支持高電壓到低電壓轉(zhuǎn)換功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
關鍵字： Qualcomm Quick Charge 快速充電

Glassdoor發(fā)布美最佳雇主榜 Qualcomm位列科技公司第四

　　美國招聘網(wǎng)站Glassdoor發(fā)布2015年美國最佳雇主企業(yè)榜單，科技類公司仍然占據(jù)榜單大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技類公司第四?？傮w榜單前十位的知名企業(yè)還有貝恩公司、雀巢普瑞納、雪佛龍、麥肯錫等。　　Qualcomm已連續(xù)多年上榜。從總體上說，公眾認為這是一家由發(fā)明家、科學家及工程師組成的科技類公司。公司創(chuàng)始人之一艾文·雅各布博士在今年早些時候曾獲IEEE榮譽獎章;此外發(fā)明了維特比算法的安德魯·維特比博士也是Qualcomm的聯(lián)合創(chuàng)始人之一。　　
關鍵字： Qualcomm 物聯(lián)網(wǎng)

Qualcomm與喬治全球健康研究院成立“移動健康創(chuàng)新中心”

　　Qualcomm Incorporated今日宣布，將通過Qualcomm? “無線關愛”(Wireless Reach?)計劃與致力于改善全球健康狀況的非盈利醫(yī)學研究機構(gòu)喬治全球健康研究院(The George Institute for Global Health)聯(lián)合創(chuàng)立移動健康創(chuàng)新中心(CCmHI)，以支持中國政府在“十二五” 規(guī)劃中提出的改善中國社區(qū)醫(yī)療保健水平的目標。　　移動健康創(chuàng)新中心由北京大學醫(yī)學部喬治健康研究所主
關鍵字： Qualcomm 醫(yī)療系統(tǒng)

產(chǎn)業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽

　　IC產(chǎn)業(yè)作為國家重點扶持的新興產(chǎn)業(yè)，近日來因國家產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產(chǎn)業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場，將促進IC產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅(qū)動，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商、企事業(yè)單位搭建
關鍵字： IC設計 Qualcomm 醫(yī)療儀器

芯片造腦：科幻照進現(xiàn)實？

人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜，最近，IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)的“腦芯片”，初具人工大腦規(guī)模。
關鍵字： Qualcomm 芯片

無線充電IC商強打客制方案

　　看好手機導入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器(Rx)的應用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨立型無線充電晶片供應商，已計劃以更具設計彈性的客制化方案，吸引手機廠青睞，并協(xié)助其強化產(chǎn)品差異，以鞏固市場版圖。　　飛思卡爾(Freescale)業(yè)務總監(jiān)陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進一步節(jié)省手機內(nèi)部空間與晶片成本，并席卷手機無線充電市場;不過，SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設計上，也將產(chǎn)生一定程度的限制。　　
關鍵字： Qualcomm 無線充電

無線充電上演三國爭霸 PMA/A4WP聯(lián)手“抗曹”

　　近期無線充電標準陣營間的攻勢連連，先是力拱磁共振(MagneticResonance)技術(shù)的高通(Qualcomm)在2013年年底一腳跨足三陣營，攪亂市場一池春水;接著2014年開春，A4WP與PMA突然宣布攜手合作，力促雙模無線充電技術(shù)的發(fā)展，再度為市場投下一顆震撼彈。　　PMA與A4WP此次祭出的合縱策略無疑是為了“聯(lián)合次要敵人，以打擊主要敵人”，而其中的“主要敵人”，想當然耳，就是無線充電聯(lián)盟(WPC)。　　相較于其他兩大陣營，W
關鍵字： Qualcomm 無線充電

Imagination為Qualcomm Snapdragon 802提供全球廣播電視解調(diào)功能

Imagination Technologies 宣布，該公司的 Ensigma 無線電通信處理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 處理器中，這是一款專為 Qualcomm Technologies 的智能電視、機頂盒和數(shù)字媒體適配器所設計的處理器。
關鍵字： Imagination Ensigma Qualcomm RPU

Qualcomm如何布局無線醫(yī)療事業(yè)

Qualcomm為全球最大IC設計公司，2012年的營收高達191億美元，除了專注于無線通信產(chǎn)品外，也多元布局其他產(chǎn)品領域，其中無線醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)便是其看好的市場。
關鍵字： Qualcomm 無線醫(yī)療

高通新單轉(zhuǎn)三星臺積電淡定

　　手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺積電失之交臂。　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現(xiàn)在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。　　高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺
關鍵字： Qualcomm 晶圓代工

手機芯片價格混戰(zhàn) 國際大廠欲上演最后一搏？

　　兩岸智能手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn)，相較于國際芯片大廠及大陸IC設計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時跟進策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機市場絕對主導權(quán)地位，殺價取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠跟進大陸IC設計業(yè)者流血殺價舉動，恐將加速國際大廠淡出手機芯片市場腳步。　　聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節(jié)節(jié)高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(
關鍵字： Qualcomm 手機芯片

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
關鍵字： Qualcomm SoC

觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場

　　根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大戰(zhàn)，英特爾(Intel)藉由大動作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉(zhuǎn)投資匯頂科技，加上在專利戰(zhàn)上技術(shù)性擊倒蘋果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠則在后面苦追。
關鍵字： Qualcomm 觸控

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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]

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關注手機芯片供應鏈，高通Qualcomm各系芯片
聯(lián)通垂青QUALCOMM BREW，力推無線數(shù)據(jù)應用

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