聯(lián)華電子今(20)日宣布，用于AMD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯(lián)華電子硅穿孔 (TSV) 技術，已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，此產(chǎn)品屬于AMD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯(lián)華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術，在硅中介層上融合
連結 AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU，使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬，及遠超出現(xiàn)今GDDR5業(yè)界標準達4倍的每瓦性能
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聯(lián)華電子 CMOS
多輸入多輸出，更高的效率Wi-Fi系統(tǒng)的效能與容量將邁入新境界。
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Wi-Fi RF
日前，加州大學戴維斯分校和加州大學伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進行解鎖與支付等功能，比傳統(tǒng)的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過傳感器提取的二維圖像，可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認證。三維圖像的提取無疑將進一步提高指紋識別的準確率與安全性。
CMOS圖像傳感器在智能手機領域獨領風騷
自蘋果發(fā)布iPhone5s后指紋
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索尼 CMOS
日前，加州大學戴維斯分校和加州大學伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進行解鎖與支付等功能，比傳統(tǒng)的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過傳感器提取的二維圖像，可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認證。三維圖像的提取無疑將進一步提高指紋識別的準確率與安全性。
CMOS圖像傳感器在智能手機領域獨領風騷
自蘋果發(fā)布iPhone5s后指紋
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圖像指紋傳感器 CMOS
政策層面的利好，市場需求的驅動，為中國芯片創(chuàng)造了難得的黃金時代。如今的“中國芯”，正如處在風口上的“豬”，面臨著大好的發(fā)展機遇，但要想突破國際巨頭們的重圍，迎風起飛，也還需越過重重關卡。
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中國芯 CMOS
2015年對CMOS圖像傳感器(CIS：CMOS Image Sensor)行業(yè)來說，是變動比較大的一年。Yole Developpement(以下簡稱Yole)的報告《2015年CMOS圖像傳感器行業(yè)動向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》顯示，CIS市場今年將達到100億美元。另外，索尼為支撐自己的技術優(yōu)勢和業(yè)績出色的蘋果產(chǎn)品戰(zhàn)略而實施的產(chǎn)能投資收到成效，獲得三分之一以上的市場份額，有在整個智能手機行業(yè)獨領風騷之勢。
而索尼的競爭對
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CMOS 圖像傳感器
當前固體微光器件以EBCCD及EMCCD器件為主，隨著CMOS工藝及電路設計技術的發(fā)展，微光CMOS圖像傳感器的性能在不斷提高，通過采用專項技術，微光CMOS圖像傳感器的性能已接近EMCCD的性能，揭開了CMOS圖像傳感器在微光領域應用的序幕。隨著對微光CMOS圖像傳感器研究的進一步深入，在不遠的未來，微光CMOS圖像傳感器的性能將達到夜視應用要求，在微光器件領域占據(jù)重要地位。
讀出電路是微光CMOS圖像傳感器的重要組成部分，它的基本功能是將探測器微弱的電流、電壓或電阻變化轉換成后續(xù)信號處理電路
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CMOS 圖像傳感器
CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長，未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應用推助下持續(xù)向上攀升，預期2014～2020年復合年均成長率將高達10.6%?？春么艘簧虣C，中小型CIS晶片商正競相展開技術布局，期進一步擴大市場占有率。
CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場即將風云變色，眾家廠商為卡位新商機，可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機雖占現(xiàn)今CIS市場應用大宗，但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應用需求已
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CMOS 圖像傳感器
手機終端增加移動支付芯片不只是簡單的芯片硬件成本，還有更多其他配套成本，但是增加一個功能可以帶來差異化，差異化可以給手機帶來的溢價。
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NFC RF
CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長，未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應用推助下持續(xù)向上攀升，預期2014～2020年復合年均成長率將高達10.6%。看好此一商機，中小型CIS晶片商正競相展開技術布局，期進一步擴大市場占有率。
CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場即將風云變色，眾家廠商為卡位新商機，可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機雖占現(xiàn)今CIS市場應用大宗，但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應用需求已
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傳感器 CMOS
近日，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司，與全球領先的信息和通信解決方案供應商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。
中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占
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中芯國際 CMOS
整體半導體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法，不需要從矽基板轉換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率，包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標準CMOS制程技術來達成以上目標。
上個月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術，現(xiàn)在該公司有另一個研究團隊則是聲稱發(fā)現(xiàn)了更好的方法，采用標準塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實其可行性。
IBMResearch先進功能材料部門經(jīng)理、CMOS專家JeanFompeyr
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IBM CMOS
毫無疑問，索尼是2014年全球感光元件銷售的大贏家，市場占有率達到了40%，而他們剛剛推出A7R II更是首款搭載背照式CMOS的全畫幅相機。其圖像傳感器技術已大幅領先。但“大法”傳感器到底有何厲害?他們是怎樣發(fā)展出現(xiàn)在的技術?FRAMOS Technologies Inc.技術專家Darren Bessette使用一系列圖文講述了索尼六代圖像傳感器進化史。
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索尼 CMOS
混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。
RF和混合信號設計的藝術與科學
設計和生產(chǎn)混合信號IC不是件易事，尤其是包含RF功能時尤為如此。之所以存在如此大規(guī)模獨立的模擬和分立IC市場，是因為模擬與數(shù)字IC相結合不是一個簡單、明了的過程。模擬和RF設計一直被認為是&l
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ASICs CMOS
一直以來，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長，直接轉換接收器和發(fā)射器架構變得日趨流行。在過去十年中，集成電路技術取得長足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。
一個典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構選擇包括直接轉換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉換到直流的方法會受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
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RF 混合信號
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