EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
risc-v cpu
risc-v cpu 文章 進(jìn)入risc-v cpu技術(shù)社區(qū)
ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計(jì)算速度翻倍
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu),預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?!拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認(rèn)為,手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?!? Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計(jì),是目前的Cortex A57架構(gòu)計(jì)算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計(jì)算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計(jì)算速
- 關(guān)鍵字: ARM CPU Cortex-A72
展訊通信2014年?duì)I收達(dá)12億美元 同比增長(zhǎng)20%
- 展訊通信 2014 年?duì)I收達(dá)到 12 億美元,較 2013 年?duì)I收 10 億美元同比增長(zhǎng) 20%。銳迪科受清華紫光與浦東科投競(jìng)購(gòu)影響較大,2014 年?duì)I收為 2.4 億美元,而2013 年第二季度單季營(yíng)收為 1.103 億美元,下滑明顯。兩家公司 2014 年合計(jì)近 15 億美元,與預(yù)期基本相符。 此前,展訊通信董事長(zhǎng)兼 CEO 李力游博士表示,2014 年展訊通信芯片出貨量為 4.5 億顆,其中近 2 億顆為智能手機(jī)芯片,銳迪科芯片出貨量為 1 億顆,在2014年底兩家完成整合后,總出貨量合計(jì)
- 關(guān)鍵字: 展訊 CPU 英特爾
網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的國(guó)產(chǎn)化之路
- 網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的核心器件,設(shè)計(jì)復(fù)雜,研發(fā)投入巨大,國(guó)產(chǎn)化難度較高。這里試圖在充分分析網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上,提出一條切實(shí)可行的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片國(guó)產(chǎn)化之路。
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò)處理器 CPU 嵌入式 201501
基于Microblaze的經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總,提供軟硬件架構(gòu)、流程、算法
- Microblaze嵌入式軟核是一個(gè)被Xilinx公司優(yōu)化過(guò)的可以嵌入在FPGA中的RISC處理器軟核,具有運(yùn)行速度快、占用資源少、可配置性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、軍事、高端消費(fèi)市場(chǎng)等領(lǐng)域。支持CoreConnect總線的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。Microblaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下,可提供125 D-MIPS的性能,非常適合設(shè)計(jì)針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、電信、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)。本文介紹基于Microblaze的設(shè)計(jì)實(shí)例,供大家參考。 雙Microblaze軟核處理器的SOPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: RISC Xilinx GPIO
基于JTAG的調(diào)試器、接口及控制器等經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總
- JTAG(JointTestActionGroup,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE1149.1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO,分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。JTAG的主要功能有兩種,一類用于測(cè)試芯片的電氣特性,檢測(cè)芯片是否有問(wèn)題,另一類用于Debug,對(duì)各類芯片以及其外圍設(shè)備進(jìn)行調(diào)試。本文介紹基于JTAG的調(diào)試器及接口設(shè)計(jì),供大家參考。 基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng) 本文選用大容
- 關(guān)鍵字: CPLD IEEE1149.1 CPU
再說(shuō)經(jīng)典:μC/OS-II
- μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)自1998年推出以來(lái),因其方便移植、代碼量小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、可靠性高、內(nèi)核可剪裁等優(yōu)點(diǎn),成為我國(guó)計(jì)算機(jī)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域最受喜愛的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(Real-Time Opreating System)之一。由于其源碼開源,至今,已經(jīng)成功在諸多廠家的MCU上移植并應(yīng)用在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品之中,因而備受矚目。此文幫助有意向?qū)W習(xí)μC/OS-II的初學(xué)者全面的、系統(tǒng)的了解實(shí)時(shí)系統(tǒng)的核心思想,也為正在學(xué)習(xí)μC/OS-II的童鞋們理清思路,更上層樓。 什么是μ
- 關(guān)鍵字: μC/OS-II CPU RTOS
偽自主?中國(guó)芯的困惑
- 前不久,媒體報(bào)道北京元心科技公司推出的第一款號(hào)稱真正國(guó)產(chǎn)自主的智能移動(dòng)操作系統(tǒng)“元心”,從曝光的圖片來(lái)看,元心系統(tǒng)可以和Android系統(tǒng)共存,用戶在開機(jī)時(shí)可自由選擇啟動(dòng)到哪個(gè)系統(tǒng)。 ? 一家今年8月剛剛成立的公司,居然能開發(fā)出難度極高的自主操作系統(tǒng),不禁讓人懷疑。果然,很快就有老杳的微博爆出,元心前身是網(wǎng)秦等從Nokia購(gòu)買了全套源代碼的Meego。 事實(shí)果真如此嗎?這些年中國(guó)芯,自主操作系統(tǒng)又有哪些是忽悠呢? 元心的真實(shí)身份
- 關(guān)鍵字: Android Liunx CPU
可充電觸屏遙控模塊設(shè)計(jì)
- 摘要 本文介紹了使用MSP430作為主處理器實(shí)現(xiàn)可充電的觸屏遙控模塊,該設(shè)計(jì)方案支持紅外(IR)信號(hào)傳輸,且可擴(kuò)展RF和NFC無(wú)線傳輸方式;用戶輸入采用觸摸按鍵實(shí)現(xiàn),設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀;系統(tǒng)可由電池供電,且自帶可充電模塊,可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產(chǎn)品功耗低,可為便攜式電子設(shè)備提供更長(zhǎng)的使用壽命;其內(nèi)嵌LCD驅(qū)動(dòng)器,可以方便實(shí)時(shí)顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù);其支持多種觸摸按鍵實(shí)現(xiàn)方式,設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便靈活。 簡(jiǎn)介 遙控設(shè)備在日常生活中非常易見,家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶對(duì)設(shè)備
- 關(guān)鍵字: MSP430 RISC SoC
傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)
- 據(jù)外媒報(bào)道,高通將于明年四季度推出全新的移動(dòng)端CPU,并且全新的CPU還將支持微軟Windows 10系統(tǒng)。據(jù)悉,微軟最快將于明年夏季推出Windows 10系統(tǒng)。 傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)(圖片來(lái)自baudu) 媒體援引業(yè)內(nèi)人士JohnDragon爆料,稱高通全新移動(dòng)端CPU芯片將支持Windows 10系統(tǒng)。并且Windows 10移動(dòng)版的免費(fèi)的概率高達(dá)95%。此外,移動(dòng)版Windows 10將直接內(nèi)置轉(zhuǎn)碼器或者虛擬機(jī),可直接安裝安卓應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: 高通 CPU Win10
三星大爆發(fā) 將自主研發(fā)GPU和CPU核
- 三星在移動(dòng)端產(chǎn)品領(lǐng)域一直保持著很高的曝光度,據(jù)韓媒報(bào)道,三星又要有大動(dòng)作了:自主研發(fā)GPU(圖形處理器)。在這之前,三星一直應(yīng)用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的這次研發(fā),或許會(huì)影響到整個(gè)微處理器行業(yè)的格局與走向。 ? 采用ARM架構(gòu)的64位核心與三星自主研發(fā)的核心 此外還有消息稱,三星同時(shí)也在積極籌備研發(fā)自主的64位CPU(中央處理器)。這一動(dòng)作類似于蘋果獨(dú)家的A系列處理器,如果三星自主研發(fā)的CPU、GPU共同問(wèn)
- 關(guān)鍵字: 三星 GPU CPU
盤點(diǎn)2014:手機(jī)行業(yè)9大熱點(diǎn)
- 2014年即將過(guò)去,在這一年中全球的手機(jī)制造行業(yè)發(fā)生了不少的大事,例如中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商占據(jù)市場(chǎng)份額半壁江山,昔日行業(yè)霸主摩托羅拉被聯(lián)想收購(gòu),諾基亞品牌最終被微軟雪藏,索尼不再單獨(dú)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出新款手機(jī),蘋果新款iPhone6 銷量突破2000萬(wàn),三星成為霸主卻顯頹勢(shì)業(yè)績(jī)大幅下滑,小米手機(jī)連續(xù)兩個(gè)季度銷量過(guò)千萬(wàn)成為行業(yè)前三,酷派在4G領(lǐng)域銷量超三星成為全球第一…… 依據(jù)第三方數(shù)據(jù)挖掘和整合營(yíng)銷機(jī)構(gòu)艾媒咨詢(iiMedia Research)的數(shù)據(jù),中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上半
- 關(guān)鍵字: CPU 4G 指紋識(shí)別
全可編程視角下的未來(lái)十年
- 異構(gòu)、多核、一大堆晶體管,在1ms內(nèi)要完成大量計(jì)算,這是今后十年業(yè)界要面對(duì)的事。這聽起來(lái)很困難,似乎要很多的知識(shí),什么硬件、軟件知識(shí),大家很發(fā)怵,認(rèn)為跟蹤該技術(shù)太艱難了。其實(shí)不難,我自己十多年沒寫Code,我專門試一下,我利用在火車、飛機(jī)上的時(shí)間看一看Zynq和Vivado的書和文檔,后來(lái)做了實(shí)驗(yàn),也差不多會(huì)做了。現(xiàn)在我們的課程,教大學(xué)本科三年級(jí)的學(xué)生能夠在短時(shí)間內(nèi)掌握Z(yǔ)ynq。實(shí)際上,Zynq和Vivado沒什么了不起,只是工具而已。
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 1ms CPS CPU RAM Zynq 201411
基于VIM的嵌入式存儲(chǔ)控制器的研究與實(shí)現(xiàn)
- 1 引言 隨著VLSI技術(shù)的迅猛發(fā)展,微處理器主頻日益提高、性能飛速增長(zhǎng),盡管與此同時(shí)存儲(chǔ)器集成度也越來(lái)越高、存取延時(shí)也在不斷下降,但是處理器性能的年增長(zhǎng)速度為50%~60%,而存儲(chǔ)器性能每年提高的幅度只有5%~7%,DRAM存儲(chǔ)器的低帶寬和高延遲使高性能處理器無(wú)法充分發(fā)揮其性能,處理器和存儲(chǔ)器之間速度的差距越來(lái)越成為制約整個(gè)系統(tǒng)性能的瓶頸。眾多的研究者從微體系結(jié)構(gòu)出發(fā),采取亂序執(zhí)行、多線程、預(yù)取、分支預(yù)測(cè)、推斷執(zhí)行等技術(shù),或多級(jí)Cache的層次式存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)來(lái)彌補(bǔ)微處理器與存儲(chǔ)器性能差距,但是這些
- 關(guān)鍵字: VIM SRAM RISC
risc-v cpu介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條risc-v cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)risc-v cpu的理解,并與今后在此搜索risc-v cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)risc-v cpu的理解,并與今后在此搜索risc-v cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473