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RISC系統(tǒng)遷移三要訣

  • 標(biāo)簽：RISC遷移 X86架構(gòu)最近接觸企業(yè)risc系統(tǒng)遷移的案例多了些，難免也有些感觸。竊以為國(guó)內(nèi)RISC系統(tǒng)遷移到X86，最成功最徹底的案例莫過于淘寶的商品庫(kù)去O項(xiàng)目，我也從淘寶對(duì)這個(gè)項(xiàng)目的介紹中獲益良多。結(jié)合自己親身
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新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過硅驗(yàn)證并針對(duì)特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP，有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù)，也隨之會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多
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閥門簡(jiǎn)易控制

SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

  • SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹,　跳變點(diǎn)是所有重要時(shí)序分析工具中的一個(gè)重要概念。跳變點(diǎn)被時(shí)序分析工具用來計(jì)算設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)上的時(shí)延與過渡值。跳變點(diǎn)的有些不同含義可能會(huì)被時(shí)序分析工程師忽略。而這在SOC設(shè)計(jì)后期，也就是要對(duì)時(shí)序簽字時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致問
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

  • 溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫
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SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
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磷酸鐵鋰電池SOC估算研究

  • 1引言為了應(yīng)對(duì)能源危機(jī)，減緩全球氣候變暖，許多國(guó)家都開始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)。電動(dòng)汽車因...
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 近來中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能

  • SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù)，能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植，擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破處理
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安森美推出電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器SoC

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，用于電表、家庭自動(dòng)化、太陽能及照明控制等應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  SoC  NCN49597  

AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要：提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動(dòng)封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時(shí)，設(shè)計(jì)了最常用的AMBA總線的OCPIP接口，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能，加快SoC系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： IP  研究  系統(tǒng)  SoC  總線  AMBA  

用于測(cè)試SDRAM控制器的PDMA

  • 1引言現(xiàn)代電子信息設(shè)備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息，一個(gè)高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
  • 關(guān)鍵字： RTL仿真  PCI  SoC  

基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

  • 基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì),為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)要求，包括速度、成本和IC制造良率?！　」β蕟栴}概
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  FPGA  SoC  
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risc-v soc介紹

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