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驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范

  • 2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
  • 關鍵字： 研華  Intel  ARM  物聯(lián)網(wǎng)  嵌入式  

推動連網(wǎng)與行動創(chuàng)新 ARM聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機

  • 　　看好智慧終端于新興市場的成長以及連網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana在2013年ARM技術(shù)論壇上以「WhereIntelligenceConnects」為主軸，強調(diào)連接性與行動性正全面改寫科技與社會互動樣貌，ARM將持續(xù)以低功耗、高效能的ARM架構(gòu)擴展產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)鏈，促進連網(wǎng)與行動領域創(chuàng)新，掌握物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中低階智慧型手機帶來的新商機。 　　AntonioViana指出，全球人口預計將在2020年沖破80億大關，屆時龐大的連網(wǎng)需求將帶來商機與挑戰(zhàn)。AR
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

玩轉(zhuǎn)ARM基本功

  • 我是稀里糊涂的走上了嵌入式開發(fā)的道路，回想起來，多虧了身邊的幾位朋友，是在與他們的閑侃中慢慢的走上了這條道路:從最早的電路設計，PCB打板，電路調(diào)試，模擬仿真，單片機開發(fā)到后來的ARM開發(fā)，回想起來，心里也是誠惶誠恐,如履薄冰。
  • 關鍵字： 嵌入式  ARM  單片機  存儲器  控制器  

貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

  • 2013年11月25日，貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件，支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  FPGA  ARM  

ARM：64位Android手機明年上半年面世

  • 　　發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機芯片，全球處理器IP授權(quán)廠安謀(ARM)手機處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出，也許「8」就是聯(lián)發(fā)科的幸運號碼，這回推出8個Cortex-A7的芯片，在大陸市場的接受度出乎預料地好。他也認為，繼三星、聯(lián)發(fā)科之后，將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀要。 　　問：如何看聯(lián)發(fā)科8核心芯片的機會? 　　答：三星率先以ARM大小核的架構(gòu)推出4個大核加4個小核的8核心芯片，而聯(lián)發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個小核為智能型手機設計，聯(lián)發(fā)科這次
  • 關鍵字： ARM  64位  

ARM：物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

  • 　　在相關業(yè)者積極推動之下，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展，市場預估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節(jié)點以外，更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡方式。 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個層級的連接更為緊密，經(jīng)由技術(shù)來縮短整個世界距離的計畫，雖是老生常談，但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實現(xiàn)的目標。
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

兩岸IC設計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角

  • 　　全球IP矽智財大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商，均可望在半導體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 　　吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
  • 關鍵字： ARM  IC設計  

英特爾明年新戰(zhàn)略 開放代工ARM芯片成重點

  • 　　英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克 　　11月22日消息，據(jù)外媒報道，英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動市場和新興市場的轉(zhuǎn)型，而更多“切實可行的”行動也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設備，在價格上盡快跌破100美元水平。 　　新方案還包括了鼓勵硬件生產(chǎn)商在2014年推出可同時運行多個操作系統(tǒng)的個人電腦產(chǎn)品——即除了支持傳
  • 關鍵字： 英特爾  ARM  芯片  

一種基于ARM的航標終端設計方案

  • 摘要：航標終端是航標遙測遙控系統(tǒng)的重要組成部分，目前在國內(nèi)技術(shù)尚不成熟，尤其是在內(nèi)河航道上的應用，有諸多亟待 ...
  • 關鍵字： ARM  航標終端  TPS77533  

三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

  • 　　有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準備。英國一家未知名公司高管透露稱：?#19977;星和ARM高管今天召開了會議，他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應用到三星明年的智能手機上。? 　　三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世 　　另外，該高管還表示：揅ortex-M系列架構(gòu)的處理器已經(jīng)提上日程，未
  • 關鍵字： ARM  CPU   

基于ARM的智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集器的設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： ARM  智能電網(wǎng)  數(shù)據(jù)采集器  LPC1200  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592

  • 2013年11月20日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務處理和高品質(zhì)多媒體應用需求。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)  CPU  ARM  MT6592  

MathWorks 推出針對 ARM CORTEX-M 處理器的優(yōu)化代碼的支持包

  • 2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM? Cortex ?-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布，提供三個級別的集成支持：
  • 關鍵字： MathWorks  ARM  嵌入式  

使用 NI myRIO，學生可在一個學期內(nèi)完成復雜的系統(tǒng)設計

  • 2013 年 11月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO，擴大其在工程教育上的投入。
  • 關鍵字： NI  myRIO  ARM  嵌入式  

德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動高性能計算系統(tǒng)開發(fā)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關。
  • 關鍵字： TI  SoC  ARM  DSP  以太網(wǎng)  
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