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英特爾攜手阿普奇，推動(dòng)工業(yè)應(yīng)用全面向AI+進(jìn)化

中國(guó)是工業(yè)制造大國(guó)，并且不斷向制造強(qiáng)國(guó)方向前行。隨著AI逐步向各個(gè)行業(yè)滲透，能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢(shì)同樣不可避免，從智能制造到AI+，英特爾不止是解決方案的提供者，更是一個(gè)先進(jìn)制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會(huì)上，英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機(jī)類應(yīng)用新產(chǎn)品AK系列智能控制器，面向智能化工業(yè)視覺(jué)和控制等需求。阿普奇公司副總裁須海江介紹，公司針對(duì)工業(yè)客戶的應(yīng)用將邊緣計(jì)算、智能、IPC結(jié)合起來(lái)，起名叫做E-Smart IPC，可以為客戶提供更為強(qiáng)大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

人工智能作為過(guò)去兩年以及未來(lái)幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢(qián)階段。因此，支撐AI未來(lái)商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對(duì)人工智能應(yīng)用的支持。算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開(kāi)銷上來(lái)說(shuō)，單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來(lái)的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用，更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來(lái)能效方面的開(kāi)銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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英特爾緊隨英偉達(dá)步伐，擬推中國(guó)特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國(guó)企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇？

據(jù)報(bào)道，在美國(guó)限制措施的壓力下，英特爾計(jì)劃效仿英偉達(dá)，為中國(guó)市場(chǎng)打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準(zhǔn)備為中國(guó)市場(chǎng)推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面，中國(guó)特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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事關(guān)人工智能，國(guó)內(nèi)再添新學(xué)院

當(dāng)前，人工智能飛速發(fā)展，成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。近日，四川省人工智能學(xué)院正式揭牌成立。四川省人工智能學(xué)院由電子科技大學(xué)牽頭，整合省內(nèi)高校、科研院所和知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源，在該校計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院基礎(chǔ)上組建而成。四川省教育廳、經(jīng)濟(jì)和信息化廳、科技廳、電子科技大學(xué)與華為、騰訊、科大訊飛、核動(dòng)力院等企業(yè)及科研院所簽署了《共建四川省人工智能學(xué)院合作框架協(xié)議》。據(jù)介紹，人工智能學(xué)院采取“1+N”政校企院共建模式，將通過(guò)“政產(chǎn)學(xué)研用”一體化體制機(jī)制創(chuàng)新，分層分類打造創(chuàng)新型、復(fù)合型、技術(shù)技能型人才隊(duì)伍，促進(jìn)人才培
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集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 平臺(tái)產(chǎn)品帶動(dòng)臺(tái)積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動(dòng)臺(tái)積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非?？春?GB200，預(yù)估 2025 年出貨量有望超過(guò)百萬(wàn)片，在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB2
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Microchip收購(gòu)Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購(gòu) Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時(shí)，降低圖像分類、目標(biāo)檢測(cè)和語(yǔ)義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購(gòu)后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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封閉沒(méi)有前途！Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)，亮點(diǎn)不少，號(hào)稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級(jí)的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過(guò)對(duì)于AI開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì)上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺(tái)，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說(shuō)到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會(huì)
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蘋(píng)果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

蘋(píng)果將于2024年底開(kāi)始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋(píng)果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào)：入門(mén)級(jí)芯片的代號(hào)為Donan，中端芯片的代號(hào)為Brava，高端芯片則代號(hào)為Hidra。
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客戶在臺(tái)積電美國(guó)廠下單約定細(xì)節(jié)曝光，看如何實(shí)現(xiàn)盈利

臺(tái)積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù)，美國(guó)總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃也往前邁進(jìn)一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國(guó)的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)（FT）報(bào)道，消息人士透露，AMD計(jì)劃成為臺(tái)積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時(shí)會(huì)委托代工高端GPU和CPU。不過(guò)，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺(tái)積電現(xiàn)有策略，這會(huì)降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺(tái)積電獨(dú)立簽約，可能要支付較高價(jià)格、或提前存
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3大巨頭AI競(jìng)賽背后的大贏家：芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中的軍火商

全球AI浪潮來(lái)襲，3大巨頭臺(tái)積電、英特爾與三星競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo)，避險(xiǎn)基金經(jīng)理人指出，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML就像這場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中的軍火商，成為最大受惠者之一。報(bào)導(dǎo)指出，Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula在于倫敦舉辦的一場(chǎng)投資大會(huì)(Sohn Investment Conferenc)上表示，臺(tái)積電、英特爾和三星之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula認(rèn)為，數(shù)年來(lái)A
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AI PC一觸即發(fā)，存儲(chǔ)器、NPU等大放異彩！

AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場(chǎng)也開(kāi)始迎來(lái)新的機(jī)會(huì)。今年以來(lái)，無(wú)論是美國(guó)消費(fèi)電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無(wú)愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲(chǔ)器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPUChatGPT的橫空出世，讓人見(jiàn)識(shí)到了AI大模型的威力，隨后，
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人工智能如何幫助預(yù)防未來(lái)停電

在不斷增長(zhǎng)的電力需求之際，人工智能（AI）現(xiàn)在被用于幫助預(yù)防停電?！拔野胍剐褋?lái)，非常非常冷，”阿西夫·萊哈恩回憶道?！拔夷贸隽宋业能娪盟?，在那里過(guò)夜取暖?！比R哈恩先生描述的是2021年2月，當(dāng)時(shí)他在美國(guó)空軍服役時(shí)，駐扎在得克薩斯州圣安東尼奧的情景。那個(gè)月，德州遭受了冬季風(fēng)暴Uri的襲擊。隨著氣溫暴跌至零下19攝氏度，得克薩斯人努力保暖，電力需求飆升。與此同時(shí)，得克薩斯州的電力網(wǎng)開(kāi)始崩潰。風(fēng)力渦輪機(jī)被凍結(jié)，積雪覆蓋了太陽(yáng)能電池板，核反應(yīng)堆不得不作為預(yù)防措施關(guān)閉。由于電力供不應(yīng)求，超過(guò)450萬(wàn)個(gè)家庭和企業(yè)斷
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人工智能將重塑商業(yè)世界 — 這是它首先影響的領(lǐng)域：本周圖表

人們似乎普遍認(rèn)為，人工智能的變革力量將顯著改變世界 — 但它不會(huì)一下子做到，它似乎首先將影響廣告業(yè)務(wù)。本周，谷歌（GOOG）宣布了一款可能與英偉達(dá)（NVDA）的技術(shù)相抗衡的芯片。與此同時(shí)，Meta（META）也宣布了自己的芯片，為這兩家公司提供了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的垂直整合。你知道它們是什么。正如美國(guó)銀行的賈斯汀·波斯特在對(duì)此舉的研究報(bào)告中寫(xiě)道，Meta的主要AI優(yōu)勢(shì)在于讓人們更多地使用產(chǎn)品，通過(guò)更好的視頻推薦來(lái)增加廣告支出，以更好地測(cè)量廣告。在2024年4月，這就是人工智能的先鋒。關(guān)于我們的物理學(xué)博士畢業(yè)后去哪里
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清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片，實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算

人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓(xùn)練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上，首創(chuàng)分布式廣度智能光計(jì)算架構(gòu)，研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構(gòu)集成芯片“太極（Taichi）”，實(shí)現(xiàn)了160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。據(jù)介紹，“太極”光芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，靈感來(lái)自典籍《周易》，團(tuán)隊(duì)成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計(jì)算模型，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算強(qiáng)悍性能的釋放。光計(jì)算，顧名思義是將計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，利用光在芯片?/li>
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玻璃基板，成為新貴

隨著AI和高性能電腦對(duì)計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號(hào)傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來(lái)替代有機(jī)基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使
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