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ROHM全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容更強大!支持1200V 400A(BSM400D12P3G002)、600A(BSM600D12P3G001),有助于大功率應用的高效化與小型化

  •   <概要>  全球知名半導體制造商ROHM面向工業(yè)設備用的電源、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器及UPS等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出額定1200V 400A、600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”?! ”井a(chǎn)品通過ROHM獨有的模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)及散熱設計優(yōu)化,實現(xiàn)了600A額定電流,由此,在工業(yè)設備用大容量電源等更大功率產(chǎn)品中的應用成為可能。另外,與普通的同等額定電流的IGBT模塊相比,開關損耗降低了64%(芯片溫度150℃時),這非常有助于應
  • 關鍵字: ROHM  SiC  

汽車功率元器件市場前景廣闊

  •   汽車功率電子產(chǎn)品正成為半導體行業(yè)的關鍵驅(qū)動因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件,是支撐新型電動汽車續(xù)航里程達到至少200英里的核心部件。   雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(2015年為14億部[1],汽車銷量為8,800萬輛[2]),但汽車的半導體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩(wěn)健增長,2015-2020年該行業(yè)的年復合增長率預計將達8%[3]。尤其是電池驅(qū)動的電動汽車在該行業(yè)成為強勁增長推動力,2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示,該車型物料清單中包含100多個電源
  • 關鍵字: SiC  GaN  

汽車功率元器件市場前景廣闊

  •   雖然智能手機的出貨量遠高于汽車(2015年為14億部[1],汽車銷量為8,800萬輛[2]),但汽車的半導體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩(wěn)健增長,2015 - 2020年該行業(yè)的年復合增長率預計將達8%[3]。尤其是電池驅(qū)動的電動汽車在該行業(yè)成為強勁增長推動力,2015年5月Teardown.com針對寶馬i3電動車的報告顯示,該車型物料清單中包含100多個電源相關芯片。  與遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進邏輯晶體管不同,功率元器件FET通常運用更老的技術節(jié)點,使用200毫米(和
  • 關鍵字: SiC  GaN  

功率半導體:自主可控迫在眉睫 產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)步提升

  •   與市場的不同的觀點:傳統(tǒng)觀點認為功率半導體競爭格局固定,技術升級步伐相對緩慢,與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不可同日而語,中泰電子認為隨著新能源車和高端工控對新型功率器件的需求爆發(fā),功率半導體的產(chǎn)業(yè)地位正在逐步提升,其重要性不亞于規(guī)模更大的“集成電路”。大陸半導體產(chǎn)業(yè)的崛起需要“兩條腿走路”(集成電路+功率器件),由于功率半導體的重要性被長期低估,我國功率半導體產(chǎn)業(yè)存在規(guī)模小、技術落后、品類不全等諸多不足,適逢我國半導體投融資漸入高峰期,行業(yè)龍頭有望率先受益。大
  • 關鍵字: 功率半導體  SiC  

電源設計控必須了解的2017三大趨勢

  •   2017電源市場需求和技術趨勢風向如何?來e星球,與超六萬的專業(yè)人士一起把握潮流!  需求往往是推動創(chuàng)新的源泉,無論是時尚、金融亦或是我們熟悉的電源領域都存在這樣的現(xiàn)象。抓住了用戶需求,潛在的創(chuàng)新動力才會被激發(fā),也只有適應需求的創(chuàng)新才是最具生命周期的。2017年電源需求在哪?創(chuàng)新著力點在哪?帶著疑問與期盼請來亞洲第一大電子展——2017年慕尼黑上海電子展一探究竟吧!3月14日-16日將有超過6萬多名的專業(yè)觀眾以及眾多的國內(nèi)外領先電源廠商集聚上海新國際博覽中心,深度探討2017年中國電源市場需求與走勢,
  • 關鍵字: SiC  GaN  

ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢待發(fā)

  •   2017年3月14日(周二)~16日(周四),全球知名半導體制造商ROHM將亮相在"上海新國際展覽中心"舉辦的"2017慕尼黑上海電子展"。屆時ROHM將在E4館設有展位(展位號:4100),向與會觀眾展示ROHM最新的產(chǎn)品與技術。來到現(xiàn)場還將有ROHM的專業(yè)技術人員向您做最詳盡的介紹,期待您的到來?! OHM展位信息  "慕尼黑上海電子展"不僅是亞洲領先的電子行業(yè)展覽,還是行業(yè)內(nèi)最重要的盛會。而作為擁有近60年歷史的綜合性半導體制造商,&
  • 關鍵字: ROHM  SiC  

新型激光材料加工專利大幅提升SiC生產(chǎn)率

  •   日本 DISCO 公司的科學家們使用一種稱為關鍵無定形黑色重復吸收(key amorphous-black repetitive absorption,KABRA)的專利和正在申請專利的激光材料加工技術,可以將碳化硅(SiC)晶圓的生產(chǎn)率提升到原來的四倍,并且在提高產(chǎn)量的同時減少材料損耗。該技術適用于單晶和多晶錠,不管晶體層的取向如何。目前,SiC 功率器件在市場中的滲透較慢,主要是因為其產(chǎn)量小、且生產(chǎn)成本高。然而,KABRA 方法能夠顯著提高 SiC 器件的產(chǎn)量,并且應該能夠使 SiC 器件作為功率
  • 關鍵字: SiC  

“十三五”期間,功率半導體產(chǎn)業(yè)應有怎樣的路線圖?

  •   如果說中央處理器(CPU)是一臺計算機的心臟,功率半導體就是電機的心臟,它可以實現(xiàn)對電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產(chǎn)業(yè)相似,我國功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與國際先進水平也存在著巨大差距。人們常拿我國每年集成電路進口額與石油進行比較,其實如果按比例計算,我國功率半導體的進口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開發(fā)綠色
  • 關鍵字: 功率半導體  SiC  

【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

  •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP
  • 關鍵字: GaN  SiC  

【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

  •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP
  • 關鍵字: GaN  SiC  

【功率器件心得分享】GaN與SiC新型功率器件

  •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP
  • 關鍵字: GaN  SiC  

第三代半導體技術、應用、市場全解析

  • 第一代半導體材料是元素半導體的天下,第一代半導體材料是化合物半導體材料,然而隨著半導體器件應用領域的不斷擴大,特別是特殊場合要求半導體能夠在高溫、強輻射、大功率等環(huán)境下依然堅挺,第一、二代半導體材料便無能為力,于是賦予使命的第三代半導體材料——寬禁帶半導體材料誕生了。
  • 關鍵字: 寬禁帶半導體  SiC  

無畏氮化鎵角逐中功率市場 碳化硅功率元件/模組商機涌現(xiàn)

  •   有鑒于全球環(huán)保意識抬頭,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)兩種功率轉(zhuǎn)換材料備受矚目。其中,碳化矽掌握早期開發(fā)優(yōu)勢,其功率模組在再生能源與車用電子領域,商機已紛紛涌現(xiàn)。而主要鎖定低功率市場的氮化鎵,則將緩步進軍中功率市場。   可以彌補天然能源不足缺口的再生能源設備,為聚焦于中功率、高功率應用的碳化矽創(chuàng)造大量需求。另一方面,近期豐田汽車(Toyota)在電動車中導入碳化矽(SiC)元件的測試結(jié)果也已出爐,其在改善能源效率、縮小電源控制系統(tǒng)(PCU)尺寸上的效果,明顯勝過矽元件。   臺達電技術長暨總
  • 關鍵字: SiC  GaN  

11月8日:ROHM為汽車推出新一代SiC、LED方案

  •   ROHM新聞發(fā)布會上,首先宣布最新的第三代SiC技術,包括SiC MOSFET、SiC SBD(肖特基勢壘二極管)、SiC模塊,提供更高的功率密度可靠性和更高的能效。據(jù)悉,相比平面(planar)柵型SiC MOSFET,新一代SiC MOSFET在整個溫度范圍內(nèi)減少Rdson 50%,在同樣芯片尺寸下減少35%輸入電容器?! OHM的德國發(fā)言人(左1)介紹了車用外部LED燈,ROHM方案精度更高,用于車前燈。還有LED矩陣控制器,使電路配置更容易、
  • 關鍵字: ROHM  SiC  

世界各國第三代半導體材料發(fā)展情況

  • 技術創(chuàng)新是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒動力,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料憑借著其優(yōu)異的特性得到了世界各國的高度重視,從國際競爭角度看,美、日、歐等發(fā)達國家已將第三代半導體材料列入國家計劃,并展開全面戰(zhàn)略部署,欲搶占戰(zhàn)略制高點。
  • 關鍵字: 半導體  SiC  
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