sic mosfet 文章 進入sic mosfet技術社區(qū)
Nexperia首創(chuàng)交互式數(shù)據(jù)手冊,助力工程師隨時隨地分析MOSFET行為
- 奈梅亨,2023年5月11日:基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出與功率MOSFET配套使用的新一代交互式數(shù)據(jù)手冊,大幅提升了對半導體工程師的設計支持標準。通過操作數(shù)據(jù)手冊中的交互式滑塊,用戶可以手動調(diào)整其電路應用的電壓、電流、溫度和其他條件,并觀察器件的工作點如何動態(tài)響應這些變化。 這些交互式數(shù)據(jù)手冊使用Nexperia的高級電熱模型計算器件的工作點,可有效地為電路仿真器提供一種圖形用戶界面。此外,工程師借助這些交互式數(shù)據(jù)手冊可以即時查看柵極電壓、漏極電流、RDS(o
- 關鍵字: Nexperia 交互式數(shù)據(jù)手冊 MOSFET
相較IGBT,SiC如何優(yōu)化混動和電動汽車的能效和性能?
- 隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加,汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優(yōu)質產(chǎn)品,競爭日益激烈。由于 EV 的電機需要高千瓦時電源來驅動,傳統(tǒng)的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數(shù)量級的電池組,成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。市場已經(jīng)在推動向更高電壓電池的轉變。800 V DC 和更大的電池將變得更占優(yōu)勢,因為使用更高的電壓意味著系統(tǒng)可以在更低的電流下運行,同時實現(xiàn)相同的功率輸出。較低電流的優(yōu)點是損耗較低,需要管理的熱耗散較少,還有利于使
- 關鍵字: 安森美 IGBT SiC
MOSFET電路不可不知
- MOSFET已成為最常用的三端器件,給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET,現(xiàn)在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小,制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性,模擬電路和數(shù)字電路都成功地實現(xiàn)了集成電路,MOSFET電路可以從大信號模型小信號模型兩種方式進行分析。大信號模型是非線性的。它用于求解器件電流和電壓的de值。小信號模型可以在大信號模型線性化的基礎上推導出來。截止區(qū)、三極管區(qū)和飽和區(qū)是MOSFET的三個工作區(qū)。當柵源電壓(VGS)小于閾值電壓(Vtn)時,器件處于截止區(qū)。當MOSFET用作
- 關鍵字: 雷卯 MOSFET
SiC MOSFET的設計挑戰(zhàn)——如何平衡性能與可靠性
- 碳化硅(SiC)的性能潛力是毋庸置疑的,但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰(zhàn):確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。先進的器件設計都會非常關注導通電阻,將其作為特定技術的主要基準參數(shù)。然而,工程師們必須在主要性能指標(如電阻和開關損耗),與實際應用需考慮的其他因素(如足夠的可靠性)之間找到適當?shù)钠胶?。?yōu)秀的器件應該允許一定的設計自由度,以便在不對工藝和版圖進行重大改變的情況下適應各種工況的需要。然而,關鍵的性能指標仍然是盡可能低的比電阻,并結合其他重要的參數(shù)。圖1顯示了我們認為必不可少的幾個標準,或許還
- 關鍵字: 英飛凌 SiC MOSFET
德國博世收購美國TSI,全球半導體領域再添并購案
- 據(jù)國外媒體報道,德國博世集團于本周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn),以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業(yè)務。目前,博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細節(jié),且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。資料顯示,TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動、電信、能源和生命科學等行業(yè)的應用。而博世在半導體領域的生產(chǎn)時間已超過60年,在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為,此次收購
- 關鍵字: 博世 TSI 半導體 SiC
功率半導體“放量年”,IGBT、MOSFET與SIC的思考
- 4月24日,東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布,在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產(chǎn)基地。施工將分兩個階段進行,第一階段的生產(chǎn)計劃在2024財年內(nèi)開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓,以應對人員的增加。此外,今年2月下旬,日經(jīng)亞洲報道,東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導體的產(chǎn)量增加3倍以上,到2026年增加10倍。而據(jù)日媒3月16日最新消息,東芝又宣布要增加SiC外延片生產(chǎn)環(huán)節(jié),布局完成后將形成:外延設備+外
- 關鍵字: 功率半導體 IGBT MOSFET SIC
優(yōu)化SiC MOSFET的柵極驅動
- 在高壓開關電源應用中,相較傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡稱“SiC”)MOSFET 有明顯的優(yōu)勢。使用硅MOSFET可以實現(xiàn)高頻(數(shù)百千赫茲)開關,但它們不能用于非常高的電壓(>1 000 V)。而IGBT 雖然可以在高壓下使用,但其 “拖尾電流 “和緩慢的關斷使其僅限于低頻開關應用。SiC MOSFET則兩全其美,可實現(xiàn)在高壓下的高頻開關。然而,SiC MOSFET 的獨特器件特性意味著它們對柵極驅動電路有特殊的要求。了解這些特性后,設計人員就可以選擇能夠提高器件可靠性和整體開關性
- 關鍵字: SiC MOSFET 柵極驅動 安森美
ROHM開發(fā)出超低導通電阻的Nch MOSFET
- 新推出40V~150V耐壓的共13款產(chǎn)品,非常適用于工業(yè)設備電源和各種電機驅動全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1產(chǎn)品(40V/60V/80V/100V/150V),這些產(chǎn)品非常適合驅動以24V、36V、48V級電源供電的應用,例如基站和服務器用的電源、工業(yè)和消費電子設備用的電機等。近年來,全球電力需求量持續(xù)增長,如何有效利用電力已成為迫在眉睫的課題,這就要求不斷提高各種電機和基站、服務器等工業(yè)設備的工作
- 關鍵字: ROHM 超低導通電阻 Nch MOSFET
Diodes 公司推出功率密度更高的工業(yè)級碳化硅 MOSFET
- 【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產(chǎn)品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業(yè)馬達驅動、太陽能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應、直流對直流 (DC-DC) 轉換器和電動車 (EV) 電池充電器等應用,對更高效率與更高功率密度的需求。?DMWS120H100SM4 在高電壓 (1200V) 和汲極電流 (可達 37A) 的條件下運作,同時維持低導
- 關鍵字: Diodes 碳化硅 MOSFET
基于Infineon S7 MOSFET 主動式電源整流方案
- 因應日趨嚴苛的能源效率規(guī)范,特別是像server power的應用,從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在靜態(tài)切換的應用場合,減少功率損耗以提升效率,特別是針對高輸出功率的產(chǎn)品設計。S7系列MOSFET應用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率,與傳統(tǒng)bridge diode相比,在230Vac輸入時在50% load約可提高0.5%,而115Vac輸入時在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
- 關鍵字: Infineon S7 MOSFET 電源整流
同時實現(xiàn)業(yè)內(nèi)出色低噪聲特性和超快反向恢復時間的600V耐壓Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”
- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)在其600V耐壓Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS?”產(chǎn)品陣容中,又新增“R60xxRNx系列”3款新產(chǎn)品,非常適用于冰箱和換氣扇等對低噪聲特性要求很高的小型電機驅動。近年來,全球電力供應日趨緊張,這就要求設備要更加節(jié)能。據(jù)了解,電機所需的電力占全球電力總需求的50%左右。因此,在電機驅動中擔負功率轉換工作的逆變電路,越來越多地開始采用高效率MOSFET。另一方面,針對使用MOSFET時所產(chǎn)生的噪聲,主要通過添加部件和改變
- 關鍵字: 超快反向恢復時間 Super Junction MOSFET MOSFET
功率半導體市場需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單
- 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展,其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉,碳化硅襯底用于功率半導體制造,而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優(yōu)勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
- 關鍵字: 功率半導體 盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗
sic mosfet介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條sic mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sic mosfet的理解,并與今后在此搜索sic mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sic mosfet的理解,并與今后在此搜索sic mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473