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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

2025 年 3 月生效，印度跟進(jìn)歐盟強(qiáng)制要求蘋果 iPhone 等手機(jī)使用 USB-C 端口

  • IT之家 12 月 30 日消息，印度正計(jì)劃跟進(jìn)歐盟的 USB-C 的限制措施，計(jì)劃在 2025 年 3 月開始強(qiáng)制要求在該國發(fā)售的手機(jī)必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機(jī)型，如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。圖源 Flicker根據(jù) Business Standard 報(bào)道，印度消費(fèi)者事務(wù)部秘書 Rohit Kumar Singh 表示該計(jì)劃適用于“移動”和“可穿戴電子”這兩種常見的數(shù)碼產(chǎn)品，印度將會在 2025
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  • 2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強(qiáng)了公司的 USB Type-C? 端口保護(hù)芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權(quán))，簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺，例如，最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的通用
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的Type-C PD UPS電源方案

  • 2022年12月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ芯片的Type-C PD UPS電源方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的Type-C PD UPS電源方案的展示板圖 電子產(chǎn)品在某些特定應(yīng)用場景下有著不可斷電的需求，在此背景下，UPS電源的誕生推遲了這種情境的出現(xiàn)的機(jī)率。目前市面上大多數(shù)UPS電源采用外掛電池組加上DC-AC inverter來達(dá)
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加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

  • 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

  • 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

  • 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

  • 北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證，兩大體系融合開始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？

  • 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費(fèi)級SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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喜大普奔！歐盟要求統(tǒng)一使用Type-C時(shí)間確定：蘋果iPhone必須要換USB-C

  • 今年10月24日的時(shí)候歐洲理事會批準(zhǔn)，自2024年起各類在歐盟范圍內(nèi)銷售的手機(jī)、平板、數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備必須統(tǒng)一使用Type-C充電接口，消費(fèi)者在購買電子設(shè)備時(shí)還可以自行選擇是否另外購買充電器?，F(xiàn)在，歐盟已經(jīng)正式給出了這個(gè)時(shí)間了，那就是2024年12月28日之前（將執(zhí)行新規(guī)的設(shè)備包含了平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)和手持視頻游戲機(jī)等），屆時(shí)所有的歐盟成員國都要遵守這個(gè)規(guī)定，并將其列為強(qiáng)制執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。換句話說就是，2024年12月28日之前，如果iPhone還不是USB-C接口，那不好意思就不能在歐盟銷售，而筆記本
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純電動捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發(fā)布，搭載先進(jìn) Wolfspeed 碳化硅技術(shù)

  • 2022年12月5日，英國倫敦、美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布為捷豹 TCS 車隊(duì)近日重磅發(fā)布的捷豹 I-TYPE 6 賽車提供功率半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的全方位支持。全新I-TYPE 6賽車專為 2023 年度 ABB 國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽 Formula E（以下簡稱：Formula E）設(shè)計(jì)、研發(fā)打造，標(biāo)志著 Formula E 賽事正式邁入第三代（Gen3）賽車新時(shí)代。  
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

  • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案

  • ASR6601  SoC是國內(nèi)首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機(jī)，除了支持LoRa調(diào)制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內(nèi)核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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汽車SoC電源架構(gòu)設(shè)計(jì)

  • 隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應(yīng)用設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)，尤其是預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)。汽車電池面臨的挑戰(zhàn)汽車環(huán)境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

  • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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soc 2 type ii介紹

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