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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設(shè)備加速增長
- Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺,全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表,并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu),包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程,該平臺的能效也較前代產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: AON SoC
西門子收購 UltraSoC,推動面向硅的生命周期管理設(shè)計
- 西門子近日簽署協(xié)議,收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商,為片上系統(tǒng)(SoC)的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中,構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施,從而進一步提高產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: SoC
Nordic nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件
- Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805,這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計進行了優(yōu)化,消除了對更昂貴的四層PCB的需求,從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計顯著
- 關(guān)鍵字: SoC 藍牙
性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況
- 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車(EV/HEV)至關(guān)重要,但要為了提升信心,我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度,必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠,還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅,這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題,從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導(dǎo)致各種后果,包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電,這都可能會影響駕駛員、乘客和
- 關(guān)鍵字: ECU OEM SOC
臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣
- 近日,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議,恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程,進一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)?;陔p方在16納米制程合作的多個成功設(shè)計,臺積電與恩智浦擴大合作范圍,針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程,恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求,包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡(luò)、混合推進控制(hybri
- 關(guān)鍵字: 臺積電 恩智浦 5nm SoC
比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP
- UltraSoC?近日宣布:為5G開放 RAN標(biāo)準提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇(Picocom)已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權(quán)(IP),用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整個產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能,覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā),一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示:“通過與UltraSoC攜手合作,比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
- 關(guān)鍵字: IP RAN SoC
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試
- ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)開發(fā)團隊,即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中,仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術(shù),無需運行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時,它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù),并在啟動時從“零周期”進行訪問,還支持eUSB訪問利用先進工
- 關(guān)鍵字: ISA SoC
面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
- 伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標(biāo)。為實現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: BSI CMOS SoC RTC MTF
多功能低功耗藍牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)
- Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個授權(quán)用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
- 關(guān)鍵字: 藍牙 NFC SoC
三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)
- 據(jù)報道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評,為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱,三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國行版、美版預(yù)計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是,傳聞三星正
- 關(guān)鍵字: 三星 Exynos 5nm Soc
Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片
- ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設(shè)計的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
- 關(guān)鍵字: PPA OEM SoC NNA
Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC
- CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
- 關(guān)鍵字: SoC DSP
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