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高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

• 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
• 關鍵字： PMIC  AVN  IC  SoC  QFN  

CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

• CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
• 關鍵字： DSP  SoC  RTOS  

TraceSafe手環(huán)和風險曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

• 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時還支持連接到網(wǎng)關的藍牙遠距離連接技術。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
• 關鍵字： IoT  SoC  

Laird Connectivity BL653系列模塊在貿澤開售

• 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應用。貿澤供
• 關鍵字： OEM  IoT  SoC  

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術來支持新一代計算平臺

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網(wǎng)絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現(xiàn)對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
• 關鍵字： SMI  AI  SoC  ASIC  

三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
• 關鍵字： 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

• 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術，得以進入中階相機區(qū)隔；因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
• 關鍵字： 高通  SoC  AI  ML  智能相機  

瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
• 關鍵字： 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
• 關鍵字： 蘋果  Mac  SoC  

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
• 關鍵字： HPC  SoC  

西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
• 關鍵字： CAV  SoC  

Qualcomm驍龍4100可穿戴設備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設備加速增長

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產
• 關鍵字： AON  SoC  

西門子收購 UltraSoC，推動面向硅的生命周期管理設計

• 西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅動的基礎設施，從而進一步提高產品
• 關鍵字： SoC  

Nordic nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
• 關鍵字： SoC  藍牙