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利用Xilinx Zynq SoC簡化您的“熱”測試

  • 本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡化高速光學(xué)收發(fā)器模塊熱測試的方法。隨著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光學(xué)收發(fā)器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度，數(shù)據(jù)中心內(nèi)每個機架的溫度也在不斷大幅上升。機架中有多個這種發(fā)熱的高
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SoC時代推動驗證革新 硬件仿真走向新高度

  • SoC時代的經(jīng)濟正在推動驗證的革新。革新的關(guān)鍵特征是 SoC(片上系統(tǒng))中的 “S”(系統(tǒng))。雖然芯片已經(jīng)變得更加復(fù)雜，但是用“復(fù)雜”來描述這場驗證革新的關(guān)鍵驅(qū)動因素并不充分和準確。如今，芯片
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利用Zynq SoC簡化4K電視開發(fā)

  • 賽靈思All Programmable技術(shù)堪稱4K視頻系統(tǒng)設(shè)計人員的福音。相關(guān)工具、IP和參考設(shè)計將為FPGA設(shè)計新手助一臂之力。超高清(UHD)電視因其分辨率等級同時也被稱為4K電視。這種電視已經(jīng)廣泛推出，而且事實證明，4K技術(shù)比3
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Vivado設(shè)計套件提升設(shè)計生產(chǎn)力的九大優(yōu)勢

  • 您的開發(fā)團隊是否需要在極短的時間內(nèi)打造出既復(fù)雜又富有競爭力的新一代系統(tǒng)?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對傳統(tǒng)可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統(tǒng)、可編程模擬混合信號(AMS)子系統(tǒng)
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術(shù)和術(shù)語隨
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基于SOC的FPSLIC硬件實現(xiàn)分組加密算法

  • 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設(shè)計生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè)，以及串口調(diào)試軟
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為助聽器應(yīng)用搭建有效的硬件平臺

  • 與便攜消費電子領(lǐng)域一樣，助聽器設(shè)計也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時間，同時維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽器開發(fā)成為極復(fù)雜且富有挑戰(zhàn)之事。本文詳述助聽器用數(shù)字信號處理器
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗證挑戰(zhàn)

  • 現(xiàn)實世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個參數(shù)(即吞吐量、
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R&S將攜四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會

  • 　　由中國高等教育學(xué)會主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案參加。 　　R&S公司的四大創(chuàng)新實驗室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實施途徑： 　　1.本科精英教學(xué)計劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
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星載計算機雙冗余CAN總線模塊設(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

  • 制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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深度分析SOC精度驗證方法

  • 　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題： 　　1、國標只要求測試2個點的SOC精度 　　國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風潮對半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應(yīng)用平臺的IP供應(yīng)商來說特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會成為半導(dǎo)體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導(dǎo)體業(yè)者，屆時IC產(chǎn)業(yè)整并風潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
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Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
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