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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充,新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì),助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進(jìn)行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?! £P(guān)于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?! PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
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Microchip發(fā)布首款全新1 GHz單核微處理器SAMA7G54,搭載MIPI CSI-2攝像頭接口和高級(jí)音頻功能

  • 嵌入式市場(chǎng)需要性能更高、功耗更低的人工智能(AI)解決方案,以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進(jìn)的成像和音頻功能,但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開發(fā)人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設(shè)功能,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微處理器(MPU),運(yùn)行頻率最高可達(dá)1 GHz。SAMA7G54同時(shí)搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個(gè)傳統(tǒng)的并行攝像頭接口,能
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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全,誰是最佳助力者?

  •   當(dāng)前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革,伴隨著ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加,智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計(jì)算機(jī)?! ∵@背后,智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加,隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù),潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?! 」_數(shù)據(jù)顯示,目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達(dá)10TB,這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù),還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等。  多位業(yè)內(nèi)人士直言,網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

  • 不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來,也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL 和自動(dòng)化 E-Cal 校準(zhǔn)件

  • PicoTechnology(英國比克科技)?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀增加了兩種重要的校準(zhǔn)選件:E-Cal校準(zhǔn)件和 TRL/TRM 校準(zhǔn)件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動(dòng)化校準(zhǔn)件E-Cal矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的所有者和用戶通常會(huì)堅(jiān)持要求提供自動(dòng)化的校準(zhǔn)解決方案。自動(dòng)化校準(zhǔn)的顯著優(yōu)勢(shì)是速度快、效率高和流程簡(jiǎn)單,適用于工作場(chǎng)所中的各種應(yīng)用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個(gè)可能不太
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺(tái)積電4nm工藝

  •   昨晚,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。  此前披露的信息顯示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000。  據(jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu),其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí),還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化,提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日,物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投,招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計(jì)算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng),無線傳輸距離超過1英里,電池壽命超過10年

英特爾推進(jìn)全新架構(gòu),面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

  •   英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)  本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理  架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管,通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新,是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  架構(gòu)日  CPU  SoC  GPU  IPU    

基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

  • 動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表,該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn),采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū),進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值,達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
  • 關(guān)鍵字: 查表  最鄰近插值算法  動(dòng)力電池  SOC  給定電壓  202102  

可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

  • 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增,尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出,開始推動(dòng)可穿戴設(shè)
  • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  202105  

輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康

  • 我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離,很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開,這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施,我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營(yíng)業(yè),兒童和青少年需要上學(xué),以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng),目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
  • 關(guān)鍵字: SoC  可穿戴  物聯(lián)網(wǎng)  

Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號(hào)示波器

  • Pico Technology?近日宣布進(jìn)一步開發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號(hào)示波器 (MSO) 產(chǎn)品,推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號(hào),每種型號(hào)可配置 16 個(gè)可選數(shù)字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達(dá) 4 GS 的深度捕捉內(nèi)存,進(jìn)一步提升了現(xiàn)有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號(hào)的基礎(chǔ)上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎(jiǎng)的 Pico
  • 關(guān)鍵字: Pico Technology  1 GHz 混合信號(hào)示波器  PicoScope 6000E 系列  

加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證,縮短上市時(shí)間

  • 芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng),片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計(jì)人員 通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作,以 便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對(duì)版圖沒有重大影響,設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤,可以減少實(shí)現(xiàn)流片所 需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑 戰(zhàn)
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sub-ghz soc介紹

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